更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
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片面基板（両面非TH基板）最速１２時間で完成！
『片面超特急製造』は、最速１２時間で完成し 最短でお届けするEX-SYSTEMです ★実装対応も可能です 土日フル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※仕様書送付は前日１７：００までとさせて頂きます （データ送付は翌日の８：００まで受付可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップカウンター 販売価格450万円(税抜) 小型なので置き場所を取りません！
Easy Counterはこれまでにないお求めやすい価格を実現。 コンパクトなためこれまで置き場所に悩まれていた方も是非ご検討下さい。 99%の精度とカウント時間10秒 操作は簡単で、部品カウントに掛かるコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■計測時間：約10秒/1リール ■様々な部品のカウントが可能(カット部品、袋入り部品など) ■操作が簡単なため、10分でトレーニング完了 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
【宇宙で使用する基板の設計】基板のアートワーク設計・製造・部品調達までのスピード感と技術力の高さにご満足頂いております。
甲斐エレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今回は株式会社ウェルリサーチ 開発担当者様から頂いたお声をご紹介させていただきます。 同社では、宇宙で使用する基板の設計をご依頼いただいておりますが、 適切なサイズ設計や、部品調達から製造までの納品スケジュールにご満足いただいております。 【お客様の声】 ■基盤のアートワーク設計・製造・部品調達を依頼している ■納品スケジュールが厳しい中、迅速に対応してくれた ■宇宙産業向けの基盤の為、サイズ要求が厳しいが最適な対応をしてくれる など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自販機用のビルバリデータ、コインメックをPCやマイコンなどから簡単操作！
自販機システムを構築しようとしたときに必ず必要となってくるのが ビルバリデータ（紙幣識別機）やコインメカニズム などの現金収受装置です。 当社の『BVCM-MIF-02』は、これらの現金収受装置をPCから簡単に操作 することが出来るように開発されました。タイミング的に厳しい部分は 内蔵ファームウェアが自動的に処理するため、ユーザは簡単にビルバリ データやコインメック を操作することができます。 【特長】 ■シリアル接続、USB接続（疑似COMポートとして認識）により OSを問わず利用可能 ■ビルバリ、コインメックとの通信でタイミング要求の厳しい部分は ファームウェアが自動処理 ■Windows OSを利用の場合は専用DLLを使用することにより、 より簡単に利用が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属基板・スルホール基板・接点基板なら当社にお任せ下さい
株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、 販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、 「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【生産量】 ■片面基板：11,000m2/月 ■両面多層基板：22,000m2/月 ■金属基板：1,000m2/月 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します
共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1mを超えるものを製造することが可能！主に鉄道や発電所の絶縁板として使用
共栄電資で取り扱う、『ポリエステルハイブリッド積層板』をご紹介します。 ポリエステル樹脂に白、N7グレー等の顔料にて着色が可能。積層肉厚は T1～T40程度で、基材はガラスクロス、ガラスマット交互積層です。 当社では1mを超える製品を製造することができますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂 ■基材：ガラスクロス、ガラスマット交互積層 ■積層肉厚：T1～T40程度 ■最大寸法：1000*2300程度 ■ポリエステル樹脂に顔料にて着色可能(白、N7 グレー等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新鋭の設備と独自の生産管理システムで多品種・小ロット・短納期にお応えします
北一電気株式会社は、車載用・OA機器用の車載用プリント基板の 組立などの事業を手がけてきました。 多品種・少ロット、短納期にもお応えしており、 また新しい仕事の依頼にも素早く対応。 品質・納期・コストを含め、お客様の要求に応える力は、 どこにも負けないものを持っていると自負しています。 【主な取扱品目】 ■メーター用プリント基板 ■オートライトセンサー ■車載用照明(ドア用) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線基板・基板実装製品なら当社におまかせください
当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
PAM4信号の通信基板で、来る高速化通信規格に対応します！
対松堂様、RITAエレクトロニクス様と、お客様の課題解決に向けた技術勉強会にて作製の 『56G-PAM4 通信基板』 の送出側FPGAメイン基板が出来上がってきました！ 基本的な確認を終え、この基板での波形確認や、この後に順次上がる評価基板も組み合わせて動作確認を進めて参ります。 ますます高速化する通信環境で、PCIe Gen6.0 や DDR 、400Gイーサネット へ繋がる高速化技術蓄積を進め、お客様へのソリューションの提供を目指します。
１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です
大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期対応可能 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します
当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■貫通基板(BGA部推奨設計仕様) ■ビルドアップ基板(BGA部推奨設計仕様) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
