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耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用！
株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙を使用 ■折り曲げ/折り畳み可能 ■ラインスペースは＝200/200 ■銀ペーストで回路を形成 ■コストパフォーマンスがいい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。
特性インピーダンスを整合し高周波、高速伝送を実現
特性インピーダンスを整合し、高周波、高速伝送を実現したFPCです。
「基板を修理してほしい人」と「基板を修理できる人」とを結び付ける基板修理のマッチング プラットフォーム
基板修理ドットコムは、「基板を修理したい依頼者」と「基板を修理できる修理者」を繋ぐマッチングプラットフォームです。 「どこへ修理を頼めばいいの?」「どのくらいの期間で修理できるの?」「修理に必要な費用はどのくらい?」 といったお悩みを解消することをお手伝いします。 【依頼者】 依頼に対して届く概算見積りをもとに、発注先を探すことができ ます。 【修理者】 自身の専門的な知識や技術を活かせる案件を効率的に検索し、 営業機会を獲得できます。
カメラが自動で動いて拡大画像を表示 つらいプリント配線板の目視検査をサポート
プリント配線板（基板）の表面上をカメラが自動や手動操作で動き、基板を撮像、モニターで拡大画像を確認することができます。 対象ワークの全面および任意箇所を見逃しなく、目視検査を実現。 円形ワークなどの観察にも対応し、現場作業を効率よくサポートします。画像保存や簡易測長機能も搭載しています。 【特徴】 ■パソコンを使わない構造 ■誰でも簡単に操作できるタッチパネル →アイコンもシンプルでわかりやすい ■全体確認動作モード等搭載で目視検査をサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
穴位置精度の確認に最適！
特徴 1.穴径と穴位置を高速で高精度に検査 2.穴径と穴位置の分析が可能 3.穴あけ完の基板だけでなく、メッキ完の基板も対応可能に最適！
水平搬送型装置向け 自動化装置
特徴 1.ティーチング作業不要！パッド調整のみで品種切り替え 2.専用タッチパネル操作で簡単設定 3.吸着ハンドの切り替えで個片からワークサイズまで対応
お客様の現場に合った提案が可能！異物対策にご興味のあるお客様は是非ご相談ください
タンクのエア抜き用異物対策フィルターをご紹介します。 お客様から「タンクのエア抜きから目に見えない異物が混入している 可能性がある」とご相談があり、当製品を設計・製作。微粉の混入を 防ぐことが出来ました。 タンクのエア抜きに金網などで虫の混入を防ぐ物はありますが、中々、 微粉まで防ぐ物はございません。そのため、微粉を扱われるお客様から、 ご好評を得ているオリジナル製品です。 現場に合った物をご提案致しますので、異物対策にご興味のあるお客様は 是非ご相談ください。 【特長】 ■微粉まで防ぐことが出来るため異物対策に好適 ■本体は塩ビ、フィルターはPPで出来ているため軽く、取り付けが簡単 ■お客様の現場に合った提案が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路基板の設計のためのバイブルとなるホームページです。 設計の段階からの役立つ、品質向上やコストダウンの情報が満載です。
電子回路基板の開発・設計・実装を行なうなら当ホームページにお任せください！ 開発・回路設計はもちろん、筐体設計、部品調達、実装、組立・検査までワンストップでサポートを行います。 アナログ・デジタルに両対応しております。 とりわけ特に無線・IP通信関係の製品開発には不可欠な高周波のアナログ回路の設計には特に自信がございます。 その他、自社で開発を請け負う以外に優れた技術をもった設計・製造会社のご紹介も行っております。 対象は、機能設計・ソフト設計・ハード設計・基板設計・アンテナ設計・シュミレーション・基板実装・組立・基板製造・ハーネス加工・精密板金加工・プログラミング・カウンターポイズの検証等、広範囲となっております。
FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドＧ３Ｌ用印刷制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版
ＦｕｊｉＦｉｌｍ-Ｄｉｍａｔｉｘ社のＳＡＭＢＡヘッドＧ３Ｌ用 印刷 制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能（８枚／秒程度） 印刷速度１ｍ／秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のＵＳＢ３．０通信機能搭載 ※最大200ＭＢ／秒の印刷データ転送・ＵＳＢに１枚基板接続の場合 ※印刷メモリー⇒1ＧＢ搭載 ※印刷中に次の印刷データ転送可能 ・吐出周期最大～120kHz ・搬送系エンコーダと同期可能。 ※ヘッド温度制御(外付け）可能。 ・1200ｄpi/水性・UV・ソルベント・ラテックス ・VersaDrop可能（マルチドロップ機能） ・ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。 ・ 複数枚使用でCMYKカラー印刷機の構成可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ・システム構築が容易な印刷制御ソフトも供給 ※ユーザアプリケーション用DLL供給可能 ・SAMBAヘッド用インク循環ポンプあります
リコーＧＥＮ６ヘッド用印刷制御基板。制御データ通信ＵＳＢ３．０（最大２００ＭＢ）。印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能。
リコーＧＥＮ６ヘッド用印刷制御基板とＣＭＹＫカラー印刷制御ソフト。制御データ通信ＵＳＢ３．０（最大２００ＭＢ）。印刷中に次の印刷データを受信可能。印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能。 宛名ラベルなど、印刷毎に「住所・商品名・氏名」等が異なる場合でも ６０ｍ／分の印刷速度可能。 基本情報 １、ＧＥＮ６用ヘッド制御と駆動ＡＭＰが２枚構成になっています。 ※．ヘッド制御基板と駆動ＡＭＰ基板間を延長可能 ※．ヘッド温度・基板温度計測可能 ２、ＧＥＮ６をフルスペックで制御＆駆動が可能です。 ３、印刷用データ＆制御はＵＳＢ３．０使用（最大２００ＭＢ） ※．2020年現在、業界最速です ※．印刷中に次の印刷データを受信可能です ※．印刷毎に異なる印刷データを１０枚／秒可能 ⇒６０ｍ／分の印刷速度でも毎回異なる印刷データ可能 ※．データ通信速度はパソコンや基板枚数で変わります ４、吐出周期最大５０ｋＨｚ。搬送系エンコーダと同期可能。 ５、印刷データはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ６、ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。
豊富な知識と経験+コネクタメーカーの技術力で、お客様のご要求にお応えします！
スタック電子では、 すべてお客様仕様で『低雑音増幅器』(LNA)を製作いたします。 電気的性能は豊富な知識と経験に基づき、 形状や構造はコネクタメーカーの技術力を最大限に発揮。 お客様のご要求にマッチした製品をご提供いたします。 【特長】 ■電気的性能、コネクタはカスタマイズ可能(TNC/N/SMA) ■VHSからSHFまで対応可能 ■構造は、防塵・防水対策も可能 ■電源供給は、電源端子に印加または入出力信号ラインに重畳可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
低誘電損失アルミナ基板製造技術と高精度パターニング技術に、設計・評価技術を組み合わせ、シミュレーション再現性の高い回路基板を提供
Beyond 5G(6G)で利用されるミリ波・テラヘルツ波領域では、低損失な基板特性や微細パターニング技術が求められます。 長年培ってきた低誘電損失セラミックス基板の製造技術、高精度なパターニング技術、お客様のご要望にお応えする設計技術に加えて、高周波でのシミュレーションや測定が可能になりました。 これによりシミュレーションの再現性が高い高周波回路基板の提供が可能になりました。 「こんな受動部品が欲しい」などのリクエストやご質問等、何でもご相談ください。基板メーカーだからこそできる技術開発力と総合力で問題を解決致します。
長年にわたって培ってきた技術を基盤製造技術にフル活用。
プリント基板製作には、長年にわたって測定機器や産業機械の基板製造で培ってきた、高密度実装技術が活かされています。
モータの駆動制御を行う基板！サイズ30×56×27(mm)
『V1.0』は、マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御を 行う基板です。 電源電圧は3～27V。 連続出力電流は3A、瞬間最大電流は4.5A 100ms。 基板サイズは30×56×27(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：3～27V ■搭載FET：TA8429HQ(東芝バイポーラ形リニア集積回路)1個 ■PWM信号電圧：0～VCC ■連続出力電流：3A ■瞬間最大電流：4.5A 100ms ■基板サイズ：30×56×27(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 24×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モータの駆動制御を行う基板！2チャンネル駆動モデル。
『V2.0』は、2チャンネル駆動モデルのモータドライバ基板です。 マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御を 行うことができます。 電源電圧は3～27V。 連続出力電流は3A、瞬間最大電流は4.5A 100ms。 基板サイズは40×56×27(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：3～27V ■搭載FET：TA8429HQ(東芝バイポーラ形リニア集積回路)2個 ■PWM信号電圧：0～VCC ■連続出力電流：3A ■瞬間最大電流：4.5A 100ms ■基板サイズ：40×56×27(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 34×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの駆動制御が行えます。
『V1.0X』は、マイコン等の外部からのPWM信号を受けてモータの 駆動制御を行う基板です。 電源電圧は10-45V。 出力電流はピーク時3A、平均時は～1.5Aです。 基板サイズは41×60×21(mm)です。 【仕様】 ■電源電圧(VIN)：10-45V ■搭載FET：TB6568KQ(東芝 Bi-CMOS 集積回路) ■PWM信号電圧：0～5V ■出力電流 (peak)：3A ■出力電流 (平均)：～1.5A ■基板サイズ：41×60×21(mm) ■固定穴サイズ：M3ネジ対応 穴ピッチ 34×50(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
I/Oピンを節約可能！VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます
『I2C_4SENSOR基板』は、Arduino Uno（R3）へ接続して、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 VL53L0Xレーザー測距センサとはI2Cで通信を行っている為、 I/Oピンを節約可能。 VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます。 【特長】 ■Arduino Unoへ接続して、VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取る ■I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Murata Supercapacitors Now From CAP-XX !!
電気二重層キャパシタで独自の特許技術を保有するCAP-XX社のラインアップに、ムラタから生産移管されたDMT/DMFファミリーが加わりました。 4.2V/-40-85℃品は220mF/300mohm、470mF/130mohm 5.5V/-40-70℃品は470mF/45mohm、1000mF/40mohm の4品種構成で、厚みは2.2mm-3.7mmまでの薄型ラミネートパッケージです。
精密加工から組み立てまでのアッセンブリー、大伸機工にお任せください
大伸機工株式会社は創業以来、工作機械分野においてあらゆる工作機械のオーバーホールを手懸けてまいりました。 現在は、その技術を駆使してお得意様のより高度なニーズに応え、工作機械の省力化によるオートローダー、コンベア装置及び産業機械の取出し装置、ストック装置を手懸けております。 21世紀を迎え大伸機工は更なるチャレンジ精神のもと社員一同、今日まで蓄積したノウハウを最大限に生かし研究開発を重ね、新しくロータリー粉末成形機を世に送り出すべく創製いたしました。 お客様にご満足頂けます様、また、ニーズにお応え出来ます様、更なる技術力の高揚に取り組んで参る所存でございます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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