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特急代無償！社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能です
当社では、銅めっき、金めっきを含め、基板製造に必要な設備をすべて 揃えており、社内一貫生産による短納期対応が可能です。 さらに、社内独自の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、 途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。 また、試作基板メーカーとしては製造ラインの容量も大きく、 中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 【短納期を実現できる理由】 ■全設備が社内に ■土曜日も稼働 ■リピートも早い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
社内一貫生産による製造ノウハウで、トラブルを未然に防ぎます！
当社では、社内にすべての製造ラインが揃っておりますので、それぞれの 設備について、経験豊富なスタッフが熟知しております。 短納期や特殊基板を実現するために品質が良いことは不可欠。 各設備の日常点検やメンテナンスを行うことで、トラブルを未然に防止。 また、AOI(自動外観検査機)によるパターン検査や、フライングチェッカーによる 導通検査等の充実した中間検査によって、途中工程で問題を早期発見し、 不良品の流出と納期遅延を防ぎます。 【品質向上設備】 ■DI(ダイレクトイメージング) ■AOI(自動外観検査機) ■フライングチェッカー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明！はんだ付け専用ロボットを開発。タクト・品質の両立を実現！
一般的に流通しているはんだ付けロボットは、一からはんだ付け専用に設計されたものではありません。これに対してメイコーでは30年以上前にロボットによるはんだ付けのノウハウを確立し、ハードウェア、ソフトウェアの独自開発により、はんだ付けに特化した専用ロボットを生み出しました。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」 ■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」 ■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」 ■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
大手電気メーカーからも信頼を集める高品質の製品です。
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。 詳しくはお問い合わせください。
精密板金・プレス加工事例を公開！鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の 加工事例集をプレゼント。
鉄・非鉄金属の抜き、曲げ、溶接等の加工事例集をプレゼント。 ■加工事例2 プログラムタイマー用筐体 SECC t1.0 塗装（レーザーサテン）、シルク印刷 ■加工内容 NCT、レーザー、Ｂnｄ、脱脂、塗装、シルク ※詳細はPDFをダウンロード下さい
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ホストコンピューターに正確な時間をタイムラグ無しで提供します
Microsemi社Truetime TTM-635、 Spectracom社Bancomm bc635VMEボード 製造終了した上記2製品との互換性有り 詳細はカタログをご覧ください。
「未来はその手の中に」バイオ対応の消耗品、基板をカスタマイズします
『NEXTERION(R)』は、研究、診断、その他さまざまなライフサイエンス分野で 使用されるクリーン基板およびコート基板のブランドです。 15年以上にわたるマイクロアレイやラボオンチップソリューションの経験から、 DNA、タンパク質、細胞用途向けに、標準製品と機能性コーティングを幅広く 提供しています。 また、オーダーメード品のニーズに対応するため、独自の形状、材質、 コーティング、マーキング技術を開発しています。 【特長】 ■クリーン基板およびコート基板のブランド ■DNA、タンパク質、細胞用途向け ■標準製品と機能性コーティングを幅広く提供 ■オーダーメード品のニーズに対応 ■独自の形状、材質、コーティング、マーキング技術を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークサイズに合ったチャックに交換する手間が不要に！均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレート採用。２０００×１０００の実績も
当社では多孔質セラミックス採用により 安定吸着を実現した精密ポーラスチャックを販売しています。 耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がありません。 また、気孔径2μmで部分吸着性があるほか、薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着します。 ワークサイズに合ったチャックを毎回交換する手間が不要です。 当製品は必要なサイズでの製作が可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレートを採用 ■耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がない ■気孔径2μmで部分吸着性がある ■薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着 ■部分吸着が可能／1枚の吸着盤で済む ■希望のサイズでの製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
匠の技術が生み出す高精度な製品。多数写真を用いてわかりやすくご紹介しています
当カタログは、システム機器の開発設計・製造をはじめ、石定盤、 石治具石製マシンベース、石製精密スライダー等精密石材製品製造販売精や、 精密搬送などを行っている当社の総合カタログです。 機械加工やラップ加工・検査、精密ポーラスチャックなどについて掲載。 精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の要求制度にお答えします。 是非、ご興味がございましたらお気軽に当社までご相談ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■機械加工 ■ラップ加工・検査 ■組立 ■精密受託加工 ■精密ポーラスチャック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 「光通信向けCOB」「パッケージプリント基板」「極薄多層プリント基板」などをラインナップしております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。 【必要な技術要素】 ○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案 ○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案 ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
耐熱性の高い紙を使用し、折り曲げ/折り畳みが可能な紙基板！使い捨てのアプリケーションなどの使用用途として活用！
株式会社サトーセンで取り扱う『紙基板』をご紹介いたします。 耐熱性の高い特別な紙を使用しており、折り曲げ/折り畳みが可能。 ラインスペースは＝200/200で、銀ペーストで回路を形成しています。 コストパフォーマンスもよく、使い捨てのアプリケーションにも好適です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■耐熱性の高い特別な紙を使用 ■折り曲げ/折り畳み可能 ■ラインスペースは＝200/200 ■銀ペーストで回路を形成 ■コストパフォーマンスがいい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が一体化
リジッド基板とフレキシブルプリント配線板が組み合わさったFPCです。
