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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。 熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高い シリコーンインク。 滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要がありますが、 当社独自技術により実装回路端部との最小クリアランスを0.2mmとした シリコーンインク塗布基板の提供が可能です。 【使用用途】 ■耐熱、UV機器関連など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 【取り扱い製品】 ■銅インレイ基板 ・基板へ銅コインを埋め込むことで、裏面へ効率よく放熱が可能 ・各種銅コイン径を常時在庫しています。 ■金属ベース基板 ・アルミ、銅ベースの片面板対応可能 ・当社技術にて両面板を放熱シートで貼り付けし両面板対応可能 ■曲げアルミ基板 ・板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板で曲げた形状が可能 ・柔軟性がある樹脂及びアルミを使用しすることで曲げた形状の維持が可能 ■薄板リジッド基板 ・驚異の0.04tまでの薄板両面リジッド基板の対応が可能 ※詳細は、お気軽にお問い合わせ下さい。担当営業から直ぐにご説明させていただきます。
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280)
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
実は三和の特殊基板はこんなところに使われています。基板技術で実装不良・コスト・工数などの様々な課題解決をサポート致します。
当社は複雑な加工や難しいご依頼に積極的に挑戦し、豊富な実績と信頼を持つプリント基板専業メーカーです。一般基板はもちろん、実装や製品化に至る課題解決を目的とした特殊基板まで幅広く対応しています。開発のお悩み、現場の作業改善、製品の高付加価値化への課題は当社のプリント基板で解決できるかもしれません。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■製品をもっと小さくしたい ■キャビティ構造にして、製品の高さを抑えたい ■FPCの代替案を探している ■機器の中にFR-4やアルミ基板を曲げて使いたい ■側面電極の銅バリを無くしたい。 ■基板端面から出るガラスクロスや樹脂のカスを無くしたい。 ■部品の発熱を基板で抑制したい。 ■高周波対応でコストを抑えて基板を使用したい。 お客様の課題に対し一緒に考え、設計段階から試作、量産まで一貫した体制でお客様の製品開発をサポートします。どんな些細なことでも構いません。「こういう事がしてみたい」「お困り事」などお気軽に当社までお問合せください！
Arプラズマでは変色色差は小さく、O2プラズマでは変色色差が大きくなる傾向
ウエハ型セラミックタイプ(サファイア基板)変色の温度依存性の 技術データについてご紹介いたします。 ウエハ型セラミックタイプを400℃加熱しながらプラズマ処理した場合、 Arプラズマでは変色色差は小さくなる傾向が見られ、O2プラズマでは 変色色差が大きくなる傾向が見られました。 変色の温度依存性はあるが、400℃でもインジケータとして使用可能である ことを確認したという結果になりました。 【Ar/O2プラズマ処理 概要】 ■方式：CCP(RF) ■初期真空度：5.0×10^-4Pa ■RFパワー：50W ■ガス流量：40sccm ■処理ガス圧：10Pa ■処理時間：10分 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※画像1枚目がArプラズマ処理、2枚目がO2プラズマ処理。
銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介
『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よく放出することが可能 ■銅の持つ高い熱伝導性 ■効率的な放熱が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。
組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。 （ダブルピン・シャフト入りピンは除く） セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。 【使用例】 ○温度センサー部品 →ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用 →複数の部品を組合せている ○セラミックス →イヤリングのピンに使用 →金属アレルギー防止の為セラミックを使っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意
『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
窒化アルミニウム、AlN、
窒化アルミニウム（AlN）単結晶基板は、高い熱伝導率、優れた電気絶縁性、低誘電損失、耐熱性を備えた次世代の電子材料です。 特に、パワーエレクトロニクス、高周波デバイス、UV-LED、深紫外（DUV）光源、半導体パッケージなどの用途に適しています。
新開発のマスキングインク！残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です！
『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能（70℃/10min） ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。
はんだ付け装置総合カタログ。高品質・高効率・使いやすさが特長の装置を掲載
株式会社ケイテクノが取り扱っております、アポロ精工株式会社製の「はんだ付け装置 総合カタログ」は、はんだ付けに必要な機能をすべて備えた次世代型ロボット「L-CAT NEO」をはじめ、高品質、高効率、使いやすさが特長の様々なはんだ付けロボットやはんだ付け装置を掲載したカタログです。 アポロ精工株式会社製のはんだ付け装置は、「コテ先交換」「はんだボール飛散防止機構」「積み重ねた技術力」などの特長があります。 【掲載内容】 ○自動はんだ付けロボット ○はんだ付けユニット ○手はんだ付け機器 ○はんだ付け関連装置 ○はんだ付けオプション、消耗品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
部品が製造中止になり製造困難となった装置・基板を、旧回路図または装置動作を解析・調査し、再設計・製造します
当社は「過去の設計・製造、または担当者が辞めてしまった」等の理由や、 以前に開発を依頼した外注先がなくなり更新出来なくなった装置・基板を リニューアルします。 電子基板レトロフィットの特長として、基板に組込むソフトも製作。 また、デバイス・開発環境などの使用実績もございます。 【特長】 ■旧回路図または装置動作を解析・調査し、再設計・製造 ■更新出来なくなった装置・基板をリニューアル ■基板に組込むソフトも製作 ■デバイス・開発環境などの使用実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
板金加工・塗装シルク印刷など！コストダウンのお役に立ちます
当社では、電子回路だけでなく筐体や部品等の周辺アクセサリも 同時に設計・製造も行なっております。 既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷、周辺パーツ、 パネルシートの印刷成形などの対応が可能。 また、これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【サービス内容】 ■板金加工・塗装シルク印刷 ■既成成型品の追加工彫刻文字・シルク印刷 ■周辺パーツ ■パネルシートの印刷成形 ■加工品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質を守るための工程管理
相信では、実装組み立て後の全品を検査シートにより点検します。各工程の標準化した作業で、すでに織り込み済みの品質をこの作業で確認します。 ★製造番号管理体制★ ご注文毎に製造番号を付番します。工程連絡書をはじめ、すべての作業記録表は製造番号で管理されます。万が一、市場品の不具合が発生しても瞬時に製造時期の特定が可能です。 ★部品情報の追跡★ 基板の構成部品表と常に連動した在庫データと部品受払いを在庫管理システムで一元管理しています。誰でも案件毎の部品情報を追跡できます。部品変更等の申し送りはすべて部品表に記録され、10年間保管されます。 ★出荷履歴の記録★ ご注文毎に出荷方法の記録を行っています。宅配の場合は、荷物追跡番号と出荷情報を社内システムに取り込み、過去の追跡が可能です。製品の出荷の際はお客様へ出荷完了メールでお知らせします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中国メーカープリント基板は当社へお任せください！国内検査会社での再検査も対応
サス・サンワ株式会社は、中国メーカープリント基板の販売を行っております。 当社では主に中国江西省のメーカーをメインに取扱っており、 当社品質管理の上で国内品より安価な価格帯で提供しております。 また、お客様のニーズに合わせて、国内検査会社での再検査も対応しております。 【製品】 ■片面プリント基板 ■両面スルホール基板 ■多層プリント基板（2L-20L） ■HID(1+N+1/2+N+2/3+N+3/Any Layer) ■フレキシブル基板 ■リジット－フレキ基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立。デジタル革命を支えています
ウエカツ工業の「電子事業部」についてご紹介します。 HDDに組み込まれる媒体主要構成部品の一つである アルミニウム製HD用基板(アルミ・グラインド・サブストレート)の 開発、製造そして販売を行っています。 当社の基板は、独自の旋盤加工技術と精密研磨加工技術によって作られ、 市場の要求特性を先取りした開発とそれに生産性も加味した製造技術、 更に源流からの品質管理の充実を基盤にしたものづくりによって、 表面の特性・品質両面から、進化する記憶密度の向上を支えています。 【特長】 ■徹底した品質管理 ■独自の切削技術と研磨技術を駆使 ■長年培ってきた高い加工精度と高度な品質管理を両立 ■高品質な基板(サブストレート)を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウレタンローラー張替え・セラミックローラー再研磨・ガイドクリーニング
【ウレタンローラー張替え】 ウレタンローラーは、使用するうちにウレタン部にワイヤ溝が発生し、ワイヤスリップ等の原因になります。ウレタン張替えにより、新品同様となり再使用が可能になります。 【セラミックローラー再研磨】 セラミックローラーは、使用するうちにセラミック部表面にワイヤ溝が発生し、ワイヤスリップ等の原因になります。ワイヤー溝が消えるまで再研磨することにより、再使用が可能になります。 【ガイドクリーニング】 放電加工で使用されるダイスガイドの内部にワイヤの真鍮カス・スラッジが凝着すると、加工精度や自動結線率に悪影響を及ぼします。これらの異物を除去することにより、ガイドの持つ本来の性能を発揮させます。
ELや電子ペーパー等のカラー化に対応可能！曲がるガラスのカラーフィルター基板
株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より 液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。 2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。 また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも 量産可能。 aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを 行い曲面にも対応できるガラス基板です。 ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。 【カラーフィルター基板】 ■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター ■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター ■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中） ■薄膜パターニング技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブルかつ迅速な段取り変えに対応！高性能なチップマウンタ
『M2 MOUNTING CENTER』は、少量多種基板の実装に対応できる アイパルス社製の表面実装機です。 チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機のため、 1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応が可能です。 この他にも、YAMAHA製の「M20ハイブリッドモジュラー」を保有しています。 【特長】 ■フィーダーセットミス防止機能搭載 ■チップシューター高速性と多機能マウンタの汎用性を融合した中型機 ■1台でほとんどの少量多種基板の実装に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モータに取り付けて一体型として使用可能！マイコン内蔵の制御基板です
当社では『ステッピングモータ一体型ドライブ制御基板』を取り扱って おります。 当製品は入力5Vを24Vまで昇圧可能。 モータ駆動電圧とモータ駆動電流を調整できます。 また、センサーと電源を取り付けるだけで、ステッピングモータを自律的に 駆動可能です。 【特長】 ■ステッピングモータドライブ ■マイコン内蔵 ■モータ一体型 ■入力5Vを24Vまで昇圧可能 ■2chのセンサー接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ECC対応！温度範囲を拡張した10Gbイーサネット搭載のハイグレード志向の基板
ゴフェルテックの『Knight Frogs WINE』は、インテル第三世代64ビット SoCインテルXeon/Pentiumプロセッサーを搭載した、コンパクトな ハイグレード志向のCOM Expressモジュールです。 メインメモリはDDR4 SO-DIMMで、最大8Gバイト、ECCにも対応しています。 COM Expressタイプ6の標準I/Oに加え、Carrierボードにて 10Gイーサネットを2ch装備可能です。 【特長】 ■10Gbイーサネット搭載 ■ECC対応 ■拡張温度範囲（-5℃～70℃） ■Basic Module Size（125×95mm）での提供も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
