更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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難易度の高いはんだ付け作業に対応！部品点数が少なくてもお気軽にどうぞ
当社では、試作や改造、修理など1点からはんだ付けのご依頼を お受けしております。 自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装や、試作品の基板実装、 試作品の改造や部品交換など、難易度の高い作業にも対応いたします。 基板一枚であっても、マスクをおこす必要がなく、迅速な納期対応が 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1点からでもOK ■迅速対応 ■部品表とシルク印刷などのデータがあればバラ部品を使って 手実装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
美しい仕上がりをお約束。試作や改造、修理など部品1点から、はんだ付け作業を請け負います
ゴッドはんだ株式会社は『電解コンデンサ交換／はんだ付けによる修理』を 承っております。 車のエンジン、PC、その他設備の不調は電解コンデンサの劣化が原因かも しれません。当社では、基板に必要な熱容量を見極め、適した加熱方法を選択。 メンテナンス・補修交換により、生産設備を安定稼働させることが出来ます。 【特長】 ■基板に必要な熱容量を見極め、適した加熱方法を選択 ■基板や部品にダメージを与えない ■交換したことが分からないほど美しい仕上がりで作業可能 ■ディップIC(DIP IC)なども安全に交換 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
少量の試作なら翌日仕上げ。部品点数が少なくても気軽にご相談ください
ゴッドはんだ株式会社では、試作や改造、修理など1点から『はんだ付け』の ご依頼をお受けしております。 自動機では不可能な複雑形状基板へのはんだ実装や、試作品の基板実装、 部品の不具合によるリワークなど、難易度の高い作業に対応。 少量の試作なら翌日仕上げです。是非お任せください。 【特長】 ■試作や改造、修理など1点からご依頼を受託 ■難易度の高い作業に対応 ■基板一枚であっても、マスクをおこす必要がなく、迅速な納期対応が可能 ■顕微鏡を使って美しいはんだ付け状態に仕上げられる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
超低雑音24bitシグマデルタADコンバータ基板
アナログデバイセズ社の超低雑音24bitシグマデルタADコンバータIC「AD7190」を搭載した絶縁型ADコンバータ基板。ゲイン1倍から128倍の可変ゲインアンプを内蔵しており、微小信号を扱うことができる。 パソコンとUSBで接続して使用。
超低雑音24bitADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bitADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、入力電圧範囲は、±5V、または ±2.5V アナログ入力回路とUSB接続回路は絶縁されています。
32bit 絶縁型ADコンバータ基板
超低雑音AD変換IC AD7177-2 を使った 32bit 絶縁型ADコンバータ基板。 パソコンとUSB接続して使用。
24bit 超低雑音 ADコンバータ基板
超低雑音のADコンバータICを使用した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板です。 USBでパソコンと接続します。 入力は差動2ch、可変ゲインアンプ内蔵で、入力レンジは、±2.5V～±19.53mV
24bitシグマデルタADコンバータ基板
アナログデバイセズ社のAD7175BRUZを搭載した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 125k spsの変換速度。USBでパソコンと接続して使用する。
24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 31.25k spsの変換速度。
アナログデバイセズ社のAD7172BRUZを搭載した、24bit 絶縁型ADコンバータ基板。5 sps ～ 31.25k spsの変換速度。USBでパソコンと接続して使用する。
SMAPメディア専用ノズルの開発に成功！稼動ノズル式の鏡面研磨装置です。
SMAP-Wは、稼動ノズル方式採用により大型及び重量物の研磨に便利な鏡面研磨装置です。 SMAPメディア専用ノズルの開発に成功。ノズルを自由に動かす事ができるので自動化が容易です。 ブロワ方式なので省エネにも貢献します。 スタンダードタイプのSMAP IIや、作業BOXが広いSMAP III型、SMAP IV型、エアーブラストタイプSMAP A1型などもご用意しております。 【特徴】 ○稼動ノズル方式採用 ○驚異の吐出量20L/min ○鏡面研磨装置 ○SMAPメディア専用ノズル ○ノズルを自由に動かせる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
グローバルな生産・販売体制を確立！幅広い製品分野への展開が、当社の強みです
京写は1967年これまで培ってきた京友禅の捺染用スクリーン型の 印刷技術を活かし、プリント配線板製造開発へと事業を転換、 以来今日まで着実に成長を続けてきました。 当社はいち早く海外でのグローバルな生産・販売体制を確立し、 以降全世界に向けて製品を供給しています。 特に、主力の片面プリント配線板では世界トップクラスの供給力を誇ります。 また、過去から培ってきた印刷技術を活かし、常にお客様のニーズに応える 新たな製品を開発しています。 今後も、環境対応製品や、その他成長分野の新たな市場開拓を進めていきます。 【強み】 ■グローバル供給体制 ■幅広い製品分野へ展開 ■プリント配線板関連技術の開発 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面プリント配線板や両面～多層プリント配線板などを高品質で提供します
京写は、片面、両面～多層プリント配線板まで高品質で提供します。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高い 片面プリント配線板は、国内外に大規模な生産拠点を持ち、 世界トップクラスの生産量を誇る主力製品です。 この他に長尺プリント配線板やアルミベースプリント配線板を取り扱っています。 【取扱製品】 ■片面プリント配線板 ■両面・多層プリント配線板 ■両面（銅、銀）ペーストスルーホールプリント配線板 ■長尺プリント配線板 ■アルミベースプリント配線板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須！反りが発生した際のBGAの状態を再現！
「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を 想像されますでしょうか。 アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは 見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た目だけでは分かりにくい物も あります。 その一つが「反り（歪み）やすい基板のBGAリワーク」です。 当社でも様々な方法を駆使して反りの抑制に取り組んでいますが、 一筋縄では行かない基板もあり、格闘の日々が続くこともあります。 今回は、反りが発生した際のBGAの状態を再現してみました。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
