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最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
プリント基板の総合メーカー“キョウデン”が「ものづくり」の 納期・価格・技術に関するお悩み解決いたします！ ■試作から量産までフルサポート ■東北・長野・静岡・大阪の国内4工場と海外タイ工場を保有 ■信頼の国内生産とグローバル供給を実現 ■設計案件は年間約5000件 ■片面〜多層､ビルドアップ等、様々な基板に対応 ■SMT7ライン完備、実装組立も充実 ■国内4工場設備増強中 電子部品でお困りの方もご相談ください。 国内外約300社のネットワークから好適な部品を調達します。 SMDタワー4機保有。在庫管理も安心です。 高品質・低価格・短納期のキョウデンにぜひお問い合わせください！ ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
ビルドアップ基板の基礎知識やそのメリット、実際の実績事例まで網羅したハンドブックを無料進呈いたします！
ビルドアップ基板とはどんな基板なのか、どんなメリットがあるのかご存じでしょうか。 昨今、製品の小型化トレンドに伴い、ICやコンデンサーなどの 電子部品において極小部品が増加しております。 部品搭載するプリント基板も小型化の要望が高まり、その実現には ビルドアップ基板が欠かせません。 30年前からいち早くビルドアップ基板製造を行い、ノウハウを蓄積し続けているキョウデンが、 ビルドアップの基礎知識からそのメリット、製造時実績例などをご紹介いたします！ 【掲載内容】 ■ビルドアップ基板とは？ ■キョウデンのビルドアップ基板の特長 ■実績事例のご紹介等 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
プリント基板の「種類」「構造」「活用用途など」わかりやすく解説！
5G・IoTやAIなどに代表されるように、社会のデジタル化の波はますます進み 様々な分野、幅広い用途で電子機器が用いられていきます。 その中枢となる部品であるプリント基板の可能性は無限大です。 今回はプリント基板の種類や構造などわかりやすくご紹介します。 ・プリント基板とは？ ・プリント基板の種類 ・構造での分類 ・拡がる活躍の場 ※詳しくは関連リンクまたはお問い合わせください
プリント配線基板生産 「試作から量産まで請け負います！」
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。
次代を担う対応力！高い汎用性でお応えする高速フレキシブルマウンタ
さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。 柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。 レーザ認識では、0402 極小部品から33.5mm 角までのPLCC、SOP、QFP など様々な部品形状の認識が可能。レーザ認識は、電極の形や光沢などの部品のばらつきに影響されず、安定した認識と搭載を実現します。 【特徴】 ○高い認識力と高品質を誇るJUKI独自のレーザ認識技術 ○部品チェック機能で搭載品質を向上 ○XYΘ軸独立制御 ○フルクローズドループ制御 ○レーザヘッドで画像認識が可能 ※KE-3010ではオプションとなります 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高い生産性、汎用性！高速コンパクトモジュラーマウンタ
高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX-6R/RX-6B」は、コンパクトサイズながら、最高タクト42、000CPHを誇る高い生産性と、幅広い種類の部品を搭載できる汎用性を併せ持つ高速モジュラーマウンタです。 【特徴】 ○横幅1.25mの省スペース設計 ○プレースメントモニタ検査機能を標準装備さらなる高品質生産を実現 ※RX-6R 6ノズルヘッドのみ対応。RX-6Bではオプションとなります。 ○ヘッド交換により、生産品目の変化に応じた最適なライン構築が可能 ○高速ノンストップ画像認識による高速搭載 ※RX-6Bではオプションとなります。 ○背高部品、大型部品、大型基板に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
47,000スループット（CPH）を実現した高速モジュラー マウンター！
『RS-1R』は、最高クラスタクト47,000CPHの高速搭載を実現した 高速モジュラー マウンターです。 認識センサの高さが変わる匠ヘッドがさらに進化。好適なラインバランスと 最高レベルのスループットを実現しました。 ノズルトレーサビリティ機能、大型ノズル用ATC対応で0201から大型異形部品まで 幅広い部品対応力となっています。 【特長】 ■最高クラスタクト47、000CPHの高速性 ■認識センサの高さが変わる「匠ヘッド」搭載 ■好適なラインバランスと最高レベルのスループットを実現 ■0201から大型異形部品まで幅広い部品対応力 ■LED搭載に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ（雲母） )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
プロト開発から量産化準備まで対応！医療機器開発の実績が豊富です
イーアールアイではこれまでに様々なご要望にお応えしてまいりました。 組込み機器開発を通じて培った「ものづくり」の保有技術を活かし、医療 機器の製販企業様と連携させて頂き、ME機器製品開発として、プロト開発から 量産化準備まで対応。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■製販企業様との連携による開発実績あり ・ハード、ソフト、FPGA、メカ、ハーネス ■治具開発もOK ・製造検査設備(基板FCT含) ・製造組立治具開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443Bなどの規格に対応したアンテナ一体RFID基板
『PC-1080301』は、アンテナ内蔵で小型であるため、機器の組込みに 適したマルチプロトコルNFCリーダライタモジュールです。 ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443B、JIS X 6319-4 comparable with FeliCa scheme、ISO/IEC 15693などの規格に対応。 サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類などのカスタマイズが 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな業界標準に適応！複数のアンテナを接続できるNFCモジュール
「マルチチャネル NFCモジュール」は、低損失で高アイソレーションの RFスイッチング技術があり、時分割スイッチングでスムーズなデータ処理を 行います。 多様なアンテナに対応し好適なシステム構築が可能。多数のNFCタグを 低コストで読み書きしたい場合、8ch、25ch、50chなど、システムの要件に 応じて構成できます。 また、プロトコル、サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類についても ご相談に応じますので、お問い合わせください。 【特長】 ■複数のアンテナ接続 ■効率的なタグ管理 ■コストパフォーマンス ■複数の通信規格に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計・製造のヒントに！電子機器の試作や量産に役立つ開発事例5選を無料でご提供。
東京通信機工業株式会社では、電子機器の製造受託サービス（EMS OEM ODM）を提供しています。 企画、設計、試作、量産、品質保証までを一貫して対応し、 基板実装、組み立て、検査、通信機器開発など幅広いニーズにお応えします。 ・自社一貫生産により、高品質、コスト削減、短納期を実現 ・NFC、BLE、Wi Fi、LPWA、LAN、RFIDなどの通信技術に強み ・IoT機器、センサー、スマートデバイス、制御機器の開発、製造が可能 ・試作から量産まで対応し、専用の検査治具も内製 【開発事例 5 選】 1. 試験用換気装置（ドラフトチャンバー）: 制御基板、配電盤の実装、組み立て、試験 2. 超狭小空間点検ドローン: 制御基板の実装、組み立て、試験 3. 自動シャッターシステム: 設計、制御基板の実装、成型品製作、組み立て、試験 4. 薬剤供給装置: ハーネスAssyの製造 5. オフィス用電磁ロック付きキャビネット: 製品企画、設計、生産 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期対応！制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質
ラボ向け設備の開発会社様へ、試験用換気装置「ドラフトチャンバー」を 開発した事例についてご紹介いたします。 お客様は、装置全体の制御基板と操作パネルを受注しましたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていらっしゃいました。 結果・効果としては、お客様にとって、ワンストップでの発注は大きな メリットとなり、一貫して保証できるため、低価格を実現しました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・装置全体の制御基板と操作パネルを受注していたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていた ■結果・効果 ・一貫して保証できるため、低価格を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！筐体設計も実施
シャッターメーカー様へ、自動シャッターを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していて、 シャッター自動化の方法について決めかねていました。 結果・効果としては、お客様の想定よりも短納期で、かつトラブルのない 製品のご提供ができました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・シャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していた ■結果・効果 ・お客様にとって、ワンストップでの発注は大きなメリットとなった ・お客様の不得意分野をサポートでき、次期企画もお声がけいただけた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高度なナノレベルの研磨技術とメッキ技術を駆使した製品です！
当製品は、コンピューターの記憶装置（ハードディスクドライブ）に 使用されている基板です。 アルミ円板を素材として、研削加工、無電解ニッケル・燐メッキ、鏡面研磨、 また各種特性検査等の工程を経て製造されています。 【特長】 ■高度なナノレベルの研磨技術・メッキ技術を駆使して製造 ■劇的に記憶容量を増加 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介！
機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに
当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅広い応用範囲をご提供！高周波設計技術と無線通信ノウハウをご提案
当社では、「無線通信モジュール開発」を行っております。 数多くの各種無線通信タイプの開発実績があり、用途、ご要求に 応じた無線媒体をご提案。各種センサとの複合にて無線通信機能 付きガジェットをご提供。 また、無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート いたします。 【特長】 ■数多くの各種無線通信タイプの開発実績 ■用途、ご要求に応じた無線媒体をご提案 ■各種センサとの複合にて無線通信機能付きガジェットをご提供 ■微小電流充電技術やソーラーパネル等エナジーハーベストをご提案 ■無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検討を続けています！
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
