平面研磨システム 鏡面研磨機
お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します!
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
- 企業:ナップ工業株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年02月25日~2026年03月24日
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お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します!
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造! ハイブリッドICはアイエイエム電子へお任せください!
アイエイエム電子社より「ハイブリッドIC、厚膜印刷基板」のご案内です。
電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質:96% Alumina ■色調:White ■比重:3.8±0.1 ■吸水率(%):≧0.1 ■抗折強度(MPa):215≦ ■硬度(GPa):13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm):1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた絶縁性、耐腐食性!熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結!
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性:約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性:熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計の事なら株式会社リッツ-RITZ-におまかせ下さい。
各種基板設計の事なら何でも株式会社リッツ-RITZ-へご相談ください。
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録/解析ソフトとなります。 各メーカー(半導体、電装品、材料、樹脂)様 民間/国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
「Plus」の価値をご提供!自動航行システムやワイヤレス充電器など、さまざまな実績があります
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計(設計請負)では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機能推定/原理解析 ■評価(環境構築/自動化) ■改善へのご提案 ■実設計請負(改良・新規) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DC/ACの両測定に対応した業界初(弊社調べ)のシステムです。!熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能!
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC/AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今の時期に開発設計の効率化に向けてご準備を!開発・設計業務に遅れが発生していませんか?
“自宅業務では、製品評価など対応できないため、開発設計が進まない” “事態が終息した時には、それまでの遅れを取り戻さなければならない” このご時世、開発・設計業務に遅れが発生していませんか? 今の時期に開発設計の効率化に向けて検討し準備しておくことで、 事態収束後に「ロケットダッシュ」の開発再開が可能になります。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊が揃っており、 これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることができます。 開発ご依頼のお打合せ・進捗会議等は、Web会議・メール・電話で お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性評価対応 ■防水試験EMI測定代行サービス ■EOL対応(ディスコン・生産中止) ■リバースエンジニアリングPlus ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタの共振についてなど!当社技術者が語るノウハウを掲載!
当資料は、EMI対策のキャパシタについての疑問・答えを ご紹介しております。 キャパシタのインピーダンスをはじめ、キャパシタ2個を 並列に接続したときの合成インピーダンスZ、周波数特性 などを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#066 EMI対策~キャパシタの共振1~ ■#067 EMI対策~キャパシタの共振2~ ■#068 EMI対策~キャパシタの共振3~ ■#069 EMI対策~キャパシタの共振4~ ■#071 EMI対策~キャパシタの共振5~ ■#075 EMI対策~キャパシタの共振6~ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクノシェルパが提供する位置情報検出技術や、技術者教育などについてを掲載!
『テクノシェルパ』は、後者の社内育成について世の中に貢献していく、 株式会社Wave Technologyのサービスブランドです。 当資料では、2018.1.29~2018.3.23までのテクノシェルパブログを まとめています。 2018.1.29の「テクノシェルパのロゴについて」をはじめ、2018.2.6の 「IoT技術者育成、待ったなし!」や、2018.2.20の「テクノシェルパの 技術者教育」などを掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2018.1.29 テクノシェルパのロゴについて ■2018.2.6 IoT技術者育成、待ったなし! ■2018.2.14 テクノシェルパが提供する位置情報検出技術とは ■2018.2.20 テクノシェルパの技術者教育 ■2018.2.27 IoTは3つに分けて理解する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品から室内空間の熱実測まで対応!当社が行う「熱実測サービス」をご紹介
部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【概要】 ■お客様で準備いただくもの ・測定サンプル ・測定サンプル動作に必要な周辺 機器 ・測定仕様(動作条件、測定箇所、測定環境) ■成果物 ・報告書(実測結果、考察) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載!
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度~2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事!」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事! ■2018.11.13 カバーデータで基板改版? ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます?機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い?基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発設計を促進!カスタム計測とインターフェイス回路
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待ちしております。 【掲載内容(抜粋)】 ■カスタム計測をキーワードとしたサービスの提供 ■インターフェイス回路とは ■インターフェイス回路(アナログ絶縁回路基板)構成イメージ ■インターフェイス回路(アナログ絶縁回路基板)製作基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対応!
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ・お客様からの相談事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要!基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
センサは様々なものに取り替え可能!設備の状態監視装置などに応用できます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 【特長】 ■輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置 ■送電回路から受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に接続した各センサを作動 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■PCでセンサ情報をモニター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉空間へのワイヤレス給電が可能!受電回路はIDで個別認識ができます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 水中に受電回路を設置し、送電回路からガラスを透過して受電回路に ワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 真空チャンバの真空度の監視をはじめ、恒温槽内部の温度監視などに 応用できます。 【特長】 ■水中に受電回路を設置 ■送電回路からガラスを透過して受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に搭載した温度センサで水温を測定 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■測定した温度をPCでモニター ■受電回路はIDで個別認識が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型、大容量を実現した電気二重層キャパシタ。環境に優しい、簡易バックアップ電源としてOA、AV機器などに利用されています。
無制限かつ秒単位での充放電ができる大容量のキャパシタ。メモリーバックアップやパワーピークアシストへの応用を提案します。 電気二重層コンデンサ(スーパーキャパシタ)は数十ミリファラッド以上の非常に大きな静電容量を有し、充放電サイクル特性、急速充放電に優れ、また、広い温度範囲、環境に優しいという特徴をもつ蓄電デバイスです。
ICP-MS、 GDMSにより基板表面と内部とを切り分けて分析
半導体材料に含まれる不純物は、リーク電流の発生やデバイスの早期故障等、製品の品質に影響する場合があります。従って、材料に含まれる不純物量を把握することは、製品の品質向上において重要です。本資料では、パワーデバイス材料として注目されているSiC基板について、基板表面に付着した不純物をICP-MS、基板中の不純物をGDMSで分析した事例をご紹介します。 測定法:ICP-MS・GDMS 製品分野:パワーデバイス・製造装置・部品 分析目的:微量濃度評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。
半導体テスト用基板における高速信号のPCB設計
半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。
厚銅を使用し、電流を確保。
大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。
設計開発から量産までのワンストップサービスを品質、短納期で実現!
プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制(ADAMS)を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
高精細なSEM写真を提供可能!半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
林純薬工業株式会社は、 電子材料用薬液メーカーとしてエッチング液や剥離液など機能性薬液の開発/評価を行ってきました。 開発/評価で培った画像観察のノウハウをもとにご要望に合わせた画像観察を行う事が可能です。 画像観察については、超高分解能FE-SEM(インレンズ)による高精細なSEM写真をご提供可能。 また、FIB装置による任意箇所の加工により、詳細な画像観察も対応です。 薬液処理(Dip、Spray)にも柔軟に対応いたします。 半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察や薬液処理を行い、 評価効率の向上に貢献いたします。 【こんな方におすすめ!】 ■高精細なSEM写真が必要 ■観察機器を所有していない ■画像観察業務が大量にある ■評価効率を向上したい ■薬液処理設備を所有していない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせた豊富なラインアップ!曲げることができるプリント基板を掲載!
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板(FPC)』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体(プラスチックフィルム)を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品(一部)】 ■標準品(片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド) ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求機能・性能を実現するたしかな技術!ハードウェア開発事業をご紹介
株式会社コスモ情報システムは、これまで積み上げてきた豊富な 経験をもとに、さまざまな制御機器の研究、開発、設計、製造、保守を 行ってまいりました。 当社の「ハードウェア開発事業」では、マイクロコントローラや CPU搭載回路の設計技術を提供します。 マイクロチップテクノロジー社のPICマイコンを中心に、 各種マイコン/CPUの多様なアーキテクチャに対応可能です。 【開発分野】 ■アナログ・デジタル混合電子回路設計技術 ■各種マイコン搭載ユニット基板設計技術 ■各種マイコン用ファームウェア開発技術 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1点もの、複数製作も対応!回路図、部品実装場所指定でユニバーサル基板製作
オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。 LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。 【採用実績】 ○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作 ○1点もの、複数製作も対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
BGA・CSP部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 (0.35mmピッチまで対応)や、ミニViaのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの製造に対応します
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105mm~φ1.0mmまで対応可能です。 (仕様により応相談) また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え!
スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に移行しております。 当社は、お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を 追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に 貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。