更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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試作から量産まで、多品種少量生産にも柔軟対応。
当社のSMD実装ラインは、印刷機・マウンター・リフロー炉を中心に 構成されており、試作品から量産品まで、多品種少量生産にも柔軟に 対応できる体制を整えています。 1日あたりの生産能力は、組付けチップ部品数で最大約7万点。 少ロットの試作から中ロットの量産案件まで、効率よく対応可能です。 また、SMD基板実装に加えて、後付け部品のはんだ付けやリード線 処理、ケースへの組付けまで、社内で一貫対応いたします。 まずはお気軽にご相談ください。
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品 （車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）
知能情報システムのアルゴリズム実装サービス
ご指定のアルゴリズムをプログラム化するサービスです。 ご希望に合わせ、モジュール化やAPI化、詳細ドキュメントの作成を致します。
フレキシブルプリント基板（FPC）から実装まで一貫対応
山下マテリアルは、FPC製造から部品実装、検査、最終梱包まで一貫対応が可能です。0402チップから0603チップまでの微細実装を社内で行い、BGAなどの高密度実装やワイヤーボンディングにも対応。試作から量産まで柔軟にサポートし、最短中1日のスピード対応で高品質かつ効率的なものづくりを実現します。
実装・組立や資材調達に関することなど、様々なご質問にお答えします！
当資料は、実装・組立に関するご質問や、資材調達に関するご質問等を 多数掲載しております。 「他社に実装できないと断られた基板があるのですが、対応できませんか？」 をはじめ、「何台から依頼できますか？」や「試作は対応できますか？」 など様々なご質問に詳しくお答えしております。 【掲載内容】 ■実装・組立に関するご質問 ■資材調達に関するご質問 ■その他のご質問 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5つの検査工程を核とする品質管理システム！電子基板試作の心強いパートナー
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について ご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に 対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。 また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・ 継承しております。 【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計サポートからアフターまでの一貫したモノづくりと多品種少ロットに対応します。
加工内容,主要製品・技術の特長 治工具、電気関係組立て、設計・製図、その他（基板実装、信頼性評価業務）。基板実装、製品組立、各種試作、各種信頼性評価。各種設計サポートから基板実装、部材調達や各種評価試験、修理まで一貫した体制を構築しています。モノづくりとしては治工具の開発から製作、実装技術を得意としており、充実した評価設備も備え、モノづくりに関してフレキシブルに対応します。
