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使用周囲温度は-25°C～+60°C！絶縁抵抗200MΩ以上のプリント基板用スプリングロック式端子
当社では、東洋技研社製の『プリント基板用スプリングロック式端子』を 取り扱っております。 結線バネ開閉用ボタンを押す事で結線用バネが開閉可能。 開閉作業は＋、－どちらのドライバを使用してもボタン操作ができます。 チェック端子は、φ2テストピンが挿入可能です。 【特長】 ■φ2テストピン挿入可能 ■ボタンを押す事で結線用バネが開閉できる ■開閉作業は＋、－どちらのドライバを使用してもボタン操作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顧客満足を実現する自社一貫生産！設備と経験と発想で小型化・簡素化・工数削減をご提案します
アキヤ電気株式会社は、プリント基板実装を行っております。 部品実装だけに終わらず、部材調達からハーネス配線、基板追加工、 組付け･組立てまで自社一貫生産です。量産品はもちろん、 試作品1枚から心を込めて受託します。営業案内、打合せ即対応。 面倒な・手のかかる・難しい基板実装も、長い経験と 新しい発想で、高品質をローコストでご提案致します。 【事業内容(一部抜粋)】 ■協力工場として ・プリント基板実装(ディスクリート・チップ・フレキ・混載・ 両面・BGA・異形部品対応) ・チップマウンタ実装4ライン、鉛フリーはんだ槽・共晶はんだ槽、 両対応 ・面倒な実装、1枚だけの試作、X線検査器完備 など ■自社製品 ・シールテープ自動巻付機 1/8～3/4対応 早い、きれい、均等、 ・大幅な経費削減 ・キャプタイヤ外皮ストリッパ φ2.0mm～φ12.0mm対応 ワンタッチで手が疲れない ・ファストチューブヒーター 数秒で熱収縮チューブを収縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特性検査に一貫対応
当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産実績：22umピッチ、試作実績：18umピッチ） ■複数ICの実装、補強板貼付け、部品実装、穴あけ、個片化、 各種信頼性試験の実施など、様々なニーズに対応 ■月産1200万個の製造実績 ※お気軽にお問い合わせください。
試作・少量生産のお悩み解決します！SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝い！
コンピュータハードウェア/ソフトウェアや、セキュリティセンサ/ システム開発・設計・製造・販売を行う当社では、 『基板実装サービス』を少量生産からでも承っています。 当社では、SMD部品実装基板の小ロット生産をお手伝いします。 基板や部品作りだけでなく、組立まで工場生産に対応。 パターン設計・基板製作まで請け負います。 【こんなことでお困りのお客様にオススメ】 ■少量・多品種生産だけどSMD化したい ■バラ・テープカット品で機械実装できない ■手付け実装なので品質が安定しない ■急ぎの試作で納期が間に合わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください！実装基板の防水・防塵対策に
「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」 こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。 機動力と品質でお応えいたします。 様々な分野、製品の試作や実装をおこなってきた経験を活かし、短納期を実現。 最短1日での基板試作も可能です。 Pbフリーはんだ分析も実施しており、お客様のご要望にお応えいたします。 【特長】 ■小ロット・短納期 ■最短1日での基板試作も可能 ■PPM管理による品質管理 ■Pbフリーはんだ分析も実施 ■チップCR在庫、部材調達も ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さな基板表面実装・顕微鏡による組立・検査が得意です！
当社では、顕微鏡でのはんだ付け作業等小さな基板組立や基板検査を、 最も得意としております。 経験10年平均の中堅からベテラン数十人で対応。表面実装や組立てをした 基板は、デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、腕時計ほか 小さい製品の中に使用されています。 作業環境は、クリーンルーム「クラス10000」と「クラス50000」を完備。 クラス50000のクリーンルームには表面実装ラインも備えており、 環境に配慮した鉛フリー対応です。 【特長】 ■表面実装から組立までの一貫生産お応え ■リードタイム短縮に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
基板実装は当社におまかせください！
当社では、プリント基板の実装を試作・小ロットから 量産まで対応しています。 不良品の社外流出ゼロを目標に短納期にも、もちろん対応。 自由な発想からうまれるアイデアを 製品化してお客様のニーズにお応えします。 【事業内容】 ■電子部品のプリント基板実装および加工・販売 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
基板実装から組立までワンストップの生産体制！
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
設計から梱包まで一貫して製作を行っています
当社では、表面実装、ディスクリート、混載基板、多層基板と 多種の基板に対応し試作1枚から短納期で製作いたします。 ジャンパー、パターンカット、後付など手間の掛かる改造や 実装後の通電検査も治具製作から行います。 また、当社ではRoHS指令対応の部品を積極的に使用し、 環境に配慮した製品作りに努めていきます。 【特長】 ■少数多品種に対応 ■改造や通電検査に対応 ■RoHS指令に対する対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
5つの検査工程を核とする品質管理システム！電子基板試作の心強いパートナー
高品質・高機能な電子回路基板を提供する当社の那須工場について ご紹介いたします。 SMTラインは、Lサイズ・Mサイズの2ライン体制により変種変量生産に 対応でき、品質管理の徹底化を可能にする5つの検査工程が特長的。 また、IMTラインは、ポイントフローはんだに対応可能で、基板実装後の リワーク作業(検査時不良の部品交換)を支える手付け実装技術を保有・ 継承しております。 【検査工程】 ■はんだ印刷検査 ■リフロー前実装検査(AOI：自動実装検査) ■リフロー前後透視検査(X線透視装置) ■外観検査(AOI：自動外観検査) ■合否検査(目視支援検査) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多様なニーズにフレキシブルにお応えする開発提案型EMS
当社は、先進の設備を駆使した「PCBA」(プリント基板実装)を 得意としております。 「こんなものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」 「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった 様々なオーダーにソリューション（解決）し、製品をお届けいたします。 【当社の特長】 ■完全オーダーメイド型製造 ■多品種少量生産PCBA ■海外拠点による量産体制 ■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
試作1枚から小〜中ロット量産まで、お客様の現場になります！
当社では、アナログ回路・デジタル回路設計、ソフト開発（受託開発）や ファンクション動作試験、筐体組込・電気検査などの通信機器の製造を 行っております。 当社の特徴は部品調達にあり、緊急を要する試作基板でも迅速に対応出来る 体制を構築し、高品質・短納期対応を常として、当社がお客様にとって 使い勝手の良い現場となる事を心掛けております。 【特長】 ■高密度実装に対応可能な設備を保有 ■緊急を要する試作基板1枚～でも実装 ■L板基板も対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■SMTライン：3ライン ■基板サイズ：50×50mm～460mm×380mm ■チップサイズ：0603～CSP、BGA ■ボンドディスペンサー インライン2系列 ■N2対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現します！
当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品（SMD）実装（チップマウンター,手載せ,手付け実装） ■SMT後の後付け部品実装（卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け） ■ハイブリッドIC（HIC）実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄（フラックス除去） ■スポット業務 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンルーム環境下での生産による安定品質！小ロット生産・試作品に対応可能！
岡野エレクトロニクスでは『基板実装』を行っています。 生産管理システムの社内構築による一元管理。24時間生産体制および 国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。 また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・ 鉛フリー品も対応いたします。 【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ■低価格にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
