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実装機 - メーカー・企業39社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年03月11日～2026年04月07日
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実装機のメーカー・企業ランキング

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  1. ASMPT Japan株式会社 東京都/産業用機械
  2. 株式会社VEMS 三重県/製造・加工受託
  3. 株式会社FUJI　ロボットソリューション事業部 愛知県/産業用機械
  4. 4 株式会社大橋製作所 機器事業部 埼玉県/産業用機械
  5. 5 ミヤ電子株式会社 愛知県/その他製造
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実装機の製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年03月11日～2026年04月07日
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  1. SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』 ASMPT Japan株式会社
  2. 表面実装機『YSM20』 株式会社VEMS
  3. 部品補給・交換自動化マウンター『NXTR Aモデル』 株式会社FUJI　ロボットソリューション事業部
  4. SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』 ASMPT Japan株式会社
  5. 5 ACFフルオート実装装置　CMS-1500 株式会社大橋製作所 機器事業部

実装機の製品一覧

1～30 件を表示 ／ 全 53 件

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MWC6000

MWC6000

MWC6000

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

  • その他工作機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 光学測定器
  • 実装機

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【装置設計支援：事例】RFIDファイバ実装装置

【装置設計支援：事例】RFIDファイバ実装装置

装置設計支援と多業界・多分野での実績多数！装置設計支援の事例をご紹介

株式会社AUCは、各種分野の研究・開発業務をサポートしております。 検査・評価装置をはじめ、製品設計製作（ODM）や設備更新（既存装置リニューアル） など、装置開発の様々なお悩み・希望を解決いたします。 300を超える装置設計支援と多業界・多分野での実績もございます。 ぜひご相談ください。 【事例】 ■製品：RFIDファイバ実装装置 ■サイズ：W900×D700×H1400mm ■重量：80kgW ■実装タクトタイム：10s/c ■半導体（生産設備） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • 機械設計
  • 実装機

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【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機

【FA・画像検査・その他産業装置関連】銅箔実装機

銅箔を自動で打ち抜き、スカラロボット2台で接着と実装(はんだ塗布)をする装置。タクトタイムの短縮を実現しました。

・リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、スカラロボット２台で接着と実装、タクトタイムの短縮実現 ・対象ワーク シート最大４２０ｘ６２０ｍｍ ・銅箔リール最大φ４５０ｍｍ 紙管内径３００ｍｍ 重量最大５ｋｇ ・装置タクトタイム ６秒／１か所

  • その他実装機械
  • はんだ付け装置
  • 実装機

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小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

小型モジュール用フルオートACF実装装置　CMS-1200

フルオートACF実装ライン　カメラモジュール等に最適

ACF貼り付け、FPC供給及びアライメント搭載、熱圧着までをフルオートで行うACF実装装置です。専用キャリアにてワークをハンドリング、カメラモジュール等へのFOB実装に最適な装置です。

  • ボンディング装置
  • マウンター
  • その他組立機械
  • 実装機

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【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を可能に

当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 実装機

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半導体実装に革命を起こす！コネクテックジャパンの挑戦

半導体実装に革命を起こす！コネクテックジャパンの挑戦

「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。

企業、技術、人を結びつけ、IoT実装の未来を切り拓く私たちの理念を ご紹介します。 新潟県上越地方から長野県に広がる半導体「後工程」の集積地を拠点に、 世界初・世界一の技術創出を目指しています。低温実装技術「MONSTER PAC」と 微細配線技術「FSNIP」を武器に、様々な実装ニーズに対応します。 志を同じくする仲間と共に、雇用創出を通じて社会に貢献することが 私たちの使命です。 ※コネクテックジャパンの企業理念と事業概要の詳細は、こちらからダウンロードいただけます。

  • 製造受託
  • 実装機

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爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題

爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題

2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。

IoTの進展に伴い、半導体実装には「熱」と「精度」という新たな課題が 突きつけられています。 2020年に約250億台だったIoTデバイスは、2030年には約640億台に達すると 予測されています。これらデバイスの多くは熱に弱いチップや基板で 構成されており、従来の高温実装では対応が困難です。 仮想世界をフィジカルなハードウェアで実現するためには、 低温・低熱応力の革新的な技術が不可欠となっています。 ※IoT市場の予測データと実装課題をまとめた資料は、こちらから入手可能です。

  • 半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準2.jpg
  • 製造受託
  • 実装機

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株式会社キョウデンプレシジョン　事業紹介

株式会社キョウデンプレシジョン　事業紹介

可能性（アイディア）を製品（カタチ）に

株式会社キョウデンプレシジョンは、プリント基板実装、メカ部品、 メカユニット及びその他のユニット組立・製造を行っている会社です。 当社では、多岐、多様な分野の実績から、幅広いニーズに対応しており、 開発段階から一貫対応することで製品の付加価値を追求し、他社には 無い「完全内製型ワンストップソリューション」をご提供します。 これからも、お客様に安心してお使いいただける製品をお届けするために、 新たな技術開発への努力を続けてまいります。 【事業内容】 ■プリント基板実装、メカ部品、メカユニット及びその他のユニット 　組立・製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 実装機

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【品質保証】3D検査機の活用で工程内で高品質確保

【品質保証】3D検査機の活用で工程内で高品質確保

管理ラベルを貼付！部品から完成品までをトレーサビリティで品質保証

三和電子株式会社は、3D検査機の活用で工程内の高品質確保を行っています。 印刷機をはじめ、ボンド塗布機や印刷検査機、3D外観検査機などを実装した フラッグシップSMTラインで安心の品質を作り込みます。 また、工程情報・部品照合・部品検収をサーバーで一元管理し、部品から 完成品までをトレーサビリティで品質保証します。 【トレーサビリティ体制】 ■1、基板へバーコード付与、生産情報を登録 ■2、部品へ管理ラベルを貼付、部品情報を記録 ■3、実装機へのセット時、正しい使用部品か照合、部品使用日時の記録 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他実装機械
  • 製造受託
  • 実装機

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【事業紹介】基板部品実装

【事業紹介】基板部品実装

マウンター実装や自動ポイントハンダ実装など、電子部品の実装技術をご紹介！

当社が培ってきた電子部品の実装技術についてご紹介します。 指定の基板にSMD部品を実装するため、部品の座標（位置）データを チップマンターへプログラムします。 また、部品供給装置にセットするテープフィーダー、クリーム半田を 基板に印刷する時に使用するメタルマスクなども管理保管を行い、 実装依頼があるとお客様のご要望に合わせ、効率よく実装します。 【実装技術】 ■マウンター実装（SMD部品自動実装） ■自動ポイントハンダ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託
  • 実装機

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プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装 SMT-Aライン：Mサイズラインのご紹介

プリント基板表面実装(SMT-Aライン)工程の装置スペック・設備を更新しました。

試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：表面実装：SMT-Aライン ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～250～330mm ◆対象部品寸法：0402～120x90mm 最小0.3mmピッチ ◆対象部品高さ：～30mm ◆対象部品品種：280品種(8ｍｍテープ換算) 【設備】 レーザーマーカー : LMC-3000 (ジュッツ) 印刷機：SGP2（Panasonic）SPI連動 SPI : VP-9000M (CKD) 3D検査機能 マウンター : VM101 (Panasonic) マウンター：VM102 (Panasonic） マウンター：VM101 (Panasonic) 異形部品対応、トレーチェンジャー付 N2対応リフロー炉：TNV-M508CR（タムラ製作所) ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

  • 製造受託
  • 実装機

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プリント基板表面実装 SMT-Bライン：Lサイズ対応のご紹介

プリント基板表面実装 SMT-Bライン：Lサイズ対応のご紹介

Lサイズ基板の実装が可能!! プリント基板表面実装(SMT-Bライン)工程の装置スペック・設備一覧をご紹介します。

Lサイズ基板の対応の小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称：表面実装：SMT-Bライン ◆対象基板寸法：50(W)×50(L)～390～460mm ◆対象部品寸法：0402～120×90mm 最小0.4mmピッチ ◆対象部品高さ：～28mm ◆対象部品品種：280品種(8mmテープ換算) 【設備】 印刷機：SPG2（Panasonic）2D半田検査+塗布機能付き マウンター：AM100（Panasonic） マウンター：AM100（Panasonic）トレーチェンジャー付き N2対応リフロー炉：TNV-N568CR-P（タムラ製作所） ※詳細は、資料をダウンロードしてご覧ください。

  • 製造受託
  • 実装機

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フリップチップ実装の受託

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談も可。様々な形状のスタッドバンプ形成に対応

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応 ■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能 ■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか 　リコンストラクトウエハーに対応 ■バンプのレベリングに対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 基板設計・製造
  • 実装機

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SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

SMT実装機（表面実装機）『SIPLACE Xs シリーズ』

高い生産能力！要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適なSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）

『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • マウンター
  • 実装機

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SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

SMT実装機 （表面実装機）『SIPLACE TX』

小型で高速、高精度、スマート工場にも対応したSMT実装機（表面実装・基板実装・マウンター）

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • データベース
  • 実装機

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SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッケージングに好適な基板、表面実装機・マウンター！

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • マウンター
  • はんだ付け装置
  • その他実装機械
  • 実装機

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Low Thermal Expansion Material

Low Thermal Expansion Material

LEX Zero Thermal Expansion Material CTE = 0 (Zero)

Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)

  • LEX ZERO1.png
  • LEX ZERO2.png
  • LEX ZERO3.jpg
  • LEX ZERO4.png
  • 合金
  • その他光学部品
  • 樹脂金型
  • 実装機

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表面実装機『YSM20』

表面実装機『YSM20』

搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介

『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械
  • 実装機

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【ディスクリート実装】アキシャル・ラジアル実装機の活用

【ディスクリート実装】アキシャル・ラジアル実装機の活用

アキシャル・ラジアル部品挿入機を用いた部品の実装に対応

JOHNAN DMSは、アキシャル ラジアル部品挿入機を用いて、表面実装では対応できない様々な分野の実装に対応します。 当社はお客様のご要望に合わせて、部品調達、基板実装、製品組立、品質検査まで、ワンストップソリューションで提供します。SMT実装と挿入実装技術を組み合わせた混載実装にも対応します。 国内外に製造拠点を保有し、海外における製造受託も提供します。 詳細は、関連リンクをご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • 実装機

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JOHNAN DMS株式会社

JOHNAN DMS株式会社

デバイス・装置設計・製造受託、プリント基板・三次元実装、基板再生、紙基板実装、機能性フィルム実装、省力化機器・治工具の設計・製作

JOHNAN DMS株式会社は、デバイス・装置の設計から組立、検査までをワンストップで提供します。 当社は、高密度実装技術と長年のものづくりの経験を活かし、お客様のニーズに合わせた柔軟に対応します。長年培ってきたものづくりの強みを活かし、高品質な設計・製造サービスを提供することで、お客様に新たな付加価値の創造に貢献してまいります。

  • その他
  • 実装機

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NXTR Sモデル

NXTR Sモデル

QCDを高水準で安定的に維持する実装機

『NXTR Sモデル』は、リアルタイムセンシング実装をはじめ、装着動作の 最適化や装着後チェックなどのQ CDを高い水準で維持する新機能を搭載した ハイエンドモデルの実装機です。 モバイル機器向けのチップ部品の高速実装や、車載向けの大型部品実装など、 生産基板に適したライン構成が可能。 また、作業動線をシンプル、かつ最適化するシングルサイドオペレーション。 部材の投入やメンテナンスの効率化を実現します。 【特長】 ■1アクションでヘッドの入れ替えが可能 ■生産に合わせて適切なモジュールを構成 ■様々な運用に対応するユニット群 ■搭載部品や生産の特性に好適な対応 ■シンプルな動線で効率アップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他実装機械
  • 実装機

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株式会社三龍社　電子機器事業

株式会社三龍社　電子機器事業

さらに拡大する電子機器の可能性を追求しています。

日々進化する産業界の中でも特に急速な発展を見せるメカトロニクス関連機器。 株式会社三龍社もいちはやく電子機器技術の開発に乗り出し、精密組立技術・精密加工技術及び制御用ソフトウエア開発技術を積み重ねて参りました。 これからの時代において、ますます重要視されるこれらの事業でも、三龍社の技術が役立っています。 【製品紹介】 ○基板搬送コンベア ○液晶パネル組立装置 ○実装用部品供給装置 ○チップ部品の供給装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • 実装機

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【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【基板実装の基礎知識】はんだと基板表面が結合する原理

【技術資料進呈中】はんだと基板表面が結合する原理についてご説明

「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第027号では『はんだと基板表面が結合する原理』に関してご紹介しています。 基板のランド形成は一般的に3種類あります。 　・銅（Cu）メッキ（プリフラックス） 　・銅（Cu）の上にはんだメッキ 　・銅（Cu）→ニッケル（Ni）→金（Au）メッキ 当資料では、基本的な上記3種類でPBF、SMTに特化してご説明しています。 【掲載内容】 ■はんだ付けされた部品の断面図 ■Cu（銅プリフラ）の画像 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板検査装置
  • 基板設計・製造
  • はんだ
  • 実装機

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FA化する世界

FA化する世界

産業用ロボットを含む好適なFAソリューションで自動車業界の課題を解決！

株式会社日本メンブレンのFA事業では今まで培ってきた技術と 経験を生かし、お客様のご要望におこたえするアイデアを提案し、 お客様と共に新しい装置を生み出します。 得意分野は、高精度カメラを使用した画像寸法検出や バーコードリーダー管理ライン、ロボットエンジニアリングなどです。 設計、ソフトウエア、組み立て、据付から現場改造に到るまでの ご要望にお答え致します。 【サポート範囲】 ■設計：2D、3D ■プログラム：タッチパネル、シーケンサ ■組み立て ■据付：搬送、立会い ■アフターフォロー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他FA機器
  • 実装機

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シリコンインターポーザ

シリコンインターポーザ

シリコンインターポーザ

シリコンインターポーザ（JTEG Phase0のパッド部への貫通スルーホール）

  • その他電子部品
  • その他
  • 加工受託
  • 実装機

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3次元実装機(部品実装タイプ)

3次元実装機(部品実装タイプ)

自由曲面への部品実装を実現！画面上でタッチするだけで座標、姿勢の入力が可能です

『3次元実装機(部品実装タイプ)』は、立体物に対して部品実装が 出来る製品です。 CADデータ(STLファイル)を選択し、画面上をタッチするだけで実装位置を 簡単に指定することが可能。 実装位置指定後に、ワークをカメラで確認しながら微調整することもできます。 【特長】 ■自由曲面への高速・高精度実装 ■簡単操作で実装位置指定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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KUGE社製　光学部品組立実装機

KUGE社製　光学部品組立実装機

小さいスペースで大きな生産性を実現

微小光学部品などの組立て時に CCDカメラの映像を基に最適位置に部品を 搬送、計測、調整できる光学部品組立実装機

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株式会社ビックライズ　会社案内

株式会社ビックライズ　会社案内

基板に載っているのは部品だけではございません！安心も載せてお客様にお届けします

株式会社ビックライズはプリント基板実装メーカーとして 高品質・適正価格・ 短納期を方針に掲げ、常にお客様のご要望に応えるべく、新しい技術の習得と 期待を裏切らないやる気のある会社を目指し、努力邁進しております。 30年以上蓄積された基板実装のノウハウを生かし、表面実装から ディスクリート部品の実装、組立、修理、改造等、プリント基板実装に関わる すべての工程を1枚の試作から量産に至るまで幅広く対応。 お客様第一主義とし、お客様要望に応えられる豊富な知識と高い技術力を身に着け、 品質第一を基本にお客様満足とともに会社の発展・地域社会へ貢献していきます。 【事業内容】 ■電子部品の実装・組立の受託製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社あずみ製作所　事業紹介

株式会社あずみ製作所　事業紹介

試作から量産まで一貫生産にて幅広いご要望にお応えいたします

株式会社あずみ製作所ではコミュニケーションと情報共有を重要な課題と位置付け 社員一丸となって仕事に取り組み、お客様の信頼を勝ち取って参りました。 これからも高品質でお客様に満足していただける製品をタイムリーに ご提供できますよう日々努めて参ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧下さい。

  • プリント基板
  • 実装機

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SMT工程　あずみ製作所

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【動画公開中】

Panasonic ：VM101 (16ノズル仕様) Panasonic ：VM101 (8ノズル仕様) ＊詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。

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