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チップ部品の高速6面検査を行う、2次元CCDカメラによる画像検査機です
電子部品6面外観検査装置は、チップ部品の高速6面検査を行う、2次元CCDカメラによる画像検査機です。チップ部品をパーツフィーダーから搬送してチップ面の6面を検査します。ライン計測とずらし減算を主体とした独自の検査ロジックにより、実用的な検査ができます。オペレータはタッチパネルで簡単操作で、多角形ウインドウで隅々まで検査範囲を設定できます。部品交換で兼用可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
筒状ワークの全面を高速で画像検査、側面及び前後端面形状を検査します
円柱型部品全面外観検査装置は、ピン、カップ、ニードル、小径パイプ状部品などの筒状ワークの全面を高速で画像検査します。 また、側面（円周面）及び前後端面形状を検査します。高解像度カメラにも対応可能で、微細なキズまで確実に検査します。NG画像履歴を一定数記憶でき、後からの解析にも便利です。さらに、品種登録機能により、多品種のワークも簡単に切り替えて検査できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
出力線のズレ、セル間のピッチ、セルのカケ・クラックなどを高精度で検査
PV-Module外観検査システムは、PVモジュールを高画素のラインセンサカメラを使って撮像し、不良品を検出してNG信号を出し、「出力線のズレ」や「セル間のピッチ」、｢セルのカケ・クラック｣などを高精度で検査します。モジュール用ガラス検査や樹脂封止後の気泡検査等、モジュール製作工程のあらゆる外観検査工程のご相談を承ります。また、自社開発の検査ソフトウェアのため、納入後の追加や変更にも、迅速に対応いたします。さらに、画像処理ユニットを始め、搬送部分も自社工場にて製作しているので、御要求に柔軟な対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
独自開発の検査機構でペレットやパウダの異物および変色を検出！
ペレット・パウダ異物検査装置は、独自に開発したターンテーブル方式に株式会社ヒューブレインの画像ユニットを組込み、ペレットで難しい透明品種の気泡・中空孔・凹凸等を誤検査することなく、異物だけを判別する装置です。驚異の検出能力（検出精度16.6µｍ）で、なおかつ検査ボックスと制御盤を組み合せたコンパクトタイプです。クリーンユニット標準装備により簡易クリーンルーム対応で、工場にも設置可能です。タッチパネルで条件設定、あとはボタン1つで自動検査が行える簡単な操作性、自動サンプリングラインとの接続でオンラインの自動検査も可能です。エジェクタによる吸引で容器内に異物を回収する機構があり、解析などに便利です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
表裏同時検査可能！1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チップ外観検査機。LED・半導体チップに好適。
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ■品種毎に可変の画像分解能（1.5～5µ）で検査が可能 ■組込用顕微鏡によりサブミクロンの分解能での検査も可能（オプション） ■画像特徴量の複合的な条件にて不良の分類分けが可能 ■一回で複数のレシピ（異なる画像分解能・照明・判定プログラム）を使用した検査が可能 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい
超高速ロータリマウントヘッドを搭載した2面検査機です
表裏画像検査とトレイ詰めの機能を併せ持つ複合機です。 高画素カメラを搭載し、微細な傷や表面不良を確実に検出します。 ロータリマウントヘッドを使用し、高速にトレイ詰めをおこないます。 ワークがバラ置きあるいはトレイ収納のどちらの状態で供給されていても対応可能です。 検査ソフトウェアを自社開発しているため、納入後の追加や変更にも迅速に対応できます。
新開発！６面（表裏+４側面）の微細な傷や表面不良検出および寸法計測が可能！
微細な傷などの表裏画像検査と、寸法計測およびトレイ詰めの機能を併せ持つ複合機です。16 個の吸引ノズルを持つロータリーモジュールヘッドを搭載し、高速移載中に外観検査を行います。供給側はシートリング、バラ、トレイ収納状態など様々な形態に対応可能。収納側は外観検査後OK/NG を選別し、トレイ等に収納、NG品はトレイ等への収納およびBOX 排出対応も可能です。 ※オプションでローダー/アンローダーの設置可能。カタログには概略図掲載。 【特 長】 ■高速移載中に外観検査が可能！ ■シートリング、バラ、トレイ収納状態など様々な形態に対応可能！ ■NG品はトレイ等への収納およびBOX 排出対応も可能！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
大量ワーク計数に最適！省スペース設計の高速・高精度計数機
『HMS-シリーズ』は、微細な部品を1次元カメラを用いて 高速計数を可能にしました。 品種データは300品種まで登録可能で、その読み出しは 1次元バーコードリーダーで行います。 計数に加えて規定外寸法のワークがあれば、 それを検知して計数を停止する機能付きです。 【特長】 ■高速計数を実現 (例：2mmワーク、最大40000個/分) ■品種データは300品種まで登録可能 ■省スペース設計 ■収納ビンの自動変換装置付（オプション） ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バラ供給が可能！
本装置は、 ・小型の電子部品や高機能モジュール等を供給部から受取り、トレイなどに 整列収納後取り出す、高速移載機です。 ・16本のノズルをロータリー状に配置した高速、高精度移載ユニットにより 高品質な部品移載と高い生産性を実現します。
テーブルトップロボット仕様！低価格で高機能な卓上型外観検査機
『高機能卓上型外観検査機』は、テーブルトップロボットを用いた 設置面積900×900(ｍｍ)以内のコンパクトな卓上型検査機です。 自社開発の高機能検査ソフトを用いて、様々な形状のワークに対応可能。 検査結果はNGマップ形式でリアルタイムにモニタ表示される為、 いち早く製品状況を把握する事が出来ます。 低価格ながら、性能的には全く遜色がない高機能外観検査が行えます。 【特長】 ■テーブルトップロボット仕様 ■様々な形状のワークに対応 ■分かりやすいユーザーインターフェースで容易に検査 ■検査結果はNGマップ形式でリアルタイムにモニタ表示 ■いち早く製品状況を把握 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応する製品を開発中です。
＜製品概要＞ コンポ-1. スマート・ホッパー コンポ-2. 浮上式振込機 コンポ-3. プレート式PF コンポ-4. ポーラスLF システム-1. バラ状ワーク移載装置 システム-2. 6面＋長辺4エッジ高速検査装置 お客様のご要望をお聞きして、よりニーズに合った製品作りに取り組んで参りたいと考えています。皆様からのご意見、ご要望をぜひお聞かせください！
不良項目やワークの形状に応じた製作で実績豊富。IoTシステムの構築にも対応可能
当社では、複雑な形状で外観検査が難しい光通信および 高周波部品・デバイス・モジュール向けの外観検査装置を製作しています。 専門メーカーとして長年培ってきた光学エンジニアリング力と、 独自の高度な画像処理技術を活かし、様々な形状の製品に対応可能。 上位サーバーとの情報通信や前工程へのフィードバック、検査結果の 大容量保存など、IoTの一環としての生産管理システム構築も行っています。（オプション） 【特長】 ■フレキシブル設計で不良項目の検知に適した角度から撮像可能 ■リモートシステムを導入することで離れた拠点からソフトを編集可能 ■遠隔でラダーをリアルタイムにチェックし、不具合箇所を特定 ■キズ、部品曲がり、搭載部品ズレ、接着不良、変色、凹凸など幅広く対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
検査精度に合わせた画像分解能が選択可能！高速かつ高精度な検査を実現
『ウエハ外観検査装置(ダイシング前)』は、ウエハ工程で発生する 外観欠陥を高速かつ高精度で検査が可能な装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(マクロ検査約10um分解能以上) また、ビューワーソフトは、検査結果マップ表示機能・NGチップ拡大表示機能・ 不良分類表示機能(不良項目/検査総数/OK/NG)がお使いいただけます。 【特長】 ■多機能画像検査ソフトHu-Dra ■ウエハ工程で発生する外観欠陥の検査が可能 ■オートフォーカス機能(オプション) ■全数のマーキングミスチェック機能(オプション) ■ID読込み及びマッピングデータ出力機能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目視検査のように様々な角度から検査が可能。段取り替えが簡単で、モジュール品やリード付き製品など少量多品種に好適
『自由角度 多面外観検査装置』は、ロボットハンドを活用することで、 側面やエッジなども目視検査のように様々な角度から検査できる装置です。 トレイ上の製品を吸着搬送してカメラで撮影し、 独自のソフトウェアとAIを組み合わせた画像処理で高精度な判定が可能。 ハンド先端の吸着機構を付け替える簡単な段取り替えで、 幅広い品種・サイズの製品に対応でき、効率的に検査が進められます。 【特長】 ■モジュール品やリード付き製品の検査に好適 ■少量多品種の製品検査も効率的に実施可能 ■複数の光学系を有し、様々な不良検出が可能 ■ローダー、アンローダーを使った自動検査に対応可能 ■供給部はバラ状態にも対応可能 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
従来の2D検査に3D検査機能を共存！15mm角の半導体の形状検査などに対応
『DLP式2D＋3Dセンサー』は、様々な製品の3D検査を高速で行う製品です。 Z精度は2μm、XYサイズは1m×1mまで、タクトは0.05秒まで対応可能。 既存の2D検査に追加できるオプションもご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【対応】 ■ハードウェア・ソフトウェア両方の開発対応 ■立体的なワークの死角に対応 ■複合素材、明るさムラ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
