更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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一液性 × 高熱伝導！高密度実装基板の熱対策に。
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
一液性 × 高熱伝導！ロボットの精密動作を支える放熱絶縁エポキシ樹脂
ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減
高熱伝導率と高Tgで、ロボット精密機器の信頼性を向上。
ロボット精密機器業界では、高い動作精度と長寿命が求められます。特に、精密な電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。TE-7814Vは、高熱伝導率により、これらの問題を解決し、機器の信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・精密ロボットの電子基板 ・センサーモジュール ・アクチュエーター 【導入の効果】 ・熱暴走による誤作動を抑制 ・機器の長寿命化 ・安定した動作の実現
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、部品の確実な接着が求められます。特に、エンジンルームや車体構造など、高温や振動にさらされる箇所においては、接着剤の性能が重要です。不適切な接着は、部品の脱落や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高熱伝導率と高耐熱性を備え、自動車部品の接着において高い信頼性を提供します。 【活用シーン】 ・エンジン部品の接着 ・車体構造部品の接着 ・電子部品の固定 【導入の効果】 ・高い接着強度 ・優れた耐熱性 ・長期的な信頼性の確保
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
高熱伝導率と高Tgで、家電製品の長期信頼性を実現。
家電業界では、製品の長期的な信頼性が求められ、特に熱や振動にさらされる電子部品の保護が重要です。TE-7814Vは、高い熱伝導率と高Tgにより、これらの課題に対応し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーターやコイルなど、発熱しやすい電子部品の放熱対策 ・高温環境下で使用される電子機器の保護 ・製品の長寿命化 【導入の効果】 ・熱による部品の劣化を抑制 ・製品の故障リスクを低減 ・長期的な製品の信頼性向上
CFRP部材の長寿命化に貢献する熱硬化性樹脂
風力発電業界では、風車のブレードなど、過酷な環境下で使用される部材の長寿命化が求められています。特に、耐候性や耐衝撃性に優れた材料の使用が、長期的な運用コストの削減に不可欠です。従来の材料では、劣化や破損による交換が必要となり、メンテナンスコストが増大する可能性があります。当社のCFRP用熱硬化性樹脂 CBZは、優れた機械物性と耐環境性能により、風力発電設備の長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・風車ブレード ・ナセル ・タワー 【導入の効果】 ・部材の耐久性向上 ・メンテナンスサイクルの長期化 ・運用コストの削減
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
優れた耐食性と耐熱性、非粘着特性のフッ素樹脂を射出成形で実現！ 金属代替や樹脂の問題解決を可能にします！エスベアFシリーズ
～一般的なフッ素(PTFE)とココが違います！～ 【形状自由度、量産性】 ・当社フッ素エスベアは射出成形が可能です。 ・金型を使用することにより複雑な形状も成形可能です。 加工リードタイム短縮、複雑な形状の他部品と複合化も可能。 ユニットの部品点数削減、コンパクト化を実現します。 ※PTFEでの従来工法対応も可能です。 ～金属や他の樹脂には無い特性！～ 【耐食・耐薬】 ・酸やアルカリの薬品による劣化や腐食も安心！ 【非粘着・防汚】 ・非粘着で防汚性良好。メンテ頻度や工数削減を実現！ 【耐熱・難燃】 ・260℃使用可。難燃用途にも使用可能！ 【電気絶縁】 ・絶縁に優れ電子用途に高相性！ 【軽量】 ・鉄比較で約70％軽量を実現！ ＜用途例＞ ・薬品使用の設備 ・半導体製造装置 ・レンジ、換気扇や家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
優れた耐食性で、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献。
船舶業界では、腐食による部材の劣化が大きな課題となっています。特に、海水や湿気の影響を受けやすい環境下では、部材の耐久性が製品寿命を左右します。CFRPは、金属と比較して優れた耐食性を持ち、長期間にわたる使用に耐えることが求められます。CBZシリーズは、炭素繊維との密着性に優れ、機械物性に優れたFRPを提供することで、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・船体構造部材 ・デッキ材 ・内装材 【導入の効果】 ・耐食性の向上 ・軽量化による燃費向上 ・メンテナンスコストの削減
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！電子機器の信頼性向上に貢献。
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、熱対策が非常に重要です。特に、高温環境下や高負荷で使用される電子部品においては、放熱性能が製品寿命を左右する重要な要素となります。適切な放熱対策が施されていない場合、部品の過熱による性能劣化や故障が発生し、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の封止 ・高温環境下で使用される電子機器 ・信頼性が求められる電子機器 【導入の効果】 ・部品の過熱を抑制し、製品寿命を延長 ・製品の信頼性向上 ・安定した品質の確保
高分子ポリマー・樹脂・プラスチック中で熱に強い耐熱性の高い素材をご紹介します。
熱に強い素材は、高温に対して安定性を持ち劣化などが少ない、あるいは全く起こらない素材を指します。 ・ポリイミド（PI） 非常に高い耐熱性を持つ樹脂で、極めて広い温度範囲で使用できます。 特に高温下での性能が求められるエレクトロニクス、航空宇宙、自動車産業で広く使用されています。 ・ポリベンジミダゾール（PBI） PBIは非常に高い耐熱性を持ち、条件によっては500°C以上の高温条件でも安定しています。航空宇宙、防火用途などで使用されます。 ・ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 耐熱性が高く、高温環境での耐久性に優れています。 化学耐性や機械的な性能も優れているため、航空宇宙、自動車産業、医療機器など多岐にわたる分野で利用されています。 ・ポリエーテルスルホン（PES） 高い耐熱性と耐薬品性を持つ樹脂で、自動車産業、医療機器、電子部品などで使われます。 ・シリコーン樹脂（Silicone Resin） 耐熱性に優れ、広い温度範囲で使用できます。耐候性、耐薬品性も持ち、電気絶縁性にも優れています。 電子部品、防水コーティング、高温シール材料などで広く使用されます。
半導体製造プロセスに不可欠な高純度イオン交換樹脂
半導体業界では、製造プロセスにおける超純水の品質が製品の歩留まりと性能を大きく左右します。特に、微細化が進む中で、ppm、ppbオーダーの微量な不純物の混入が、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。Muromac HGシリーズは、これらの課題に対応するため、高純度な超純水製造を可能にするイオン交換樹脂です。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスにおける超純水製造 * 電子材料薬品やプロセス液の高純度化 【導入の効果】 * ppm、ppbオーダーのイオン性不純物除去による製品品質向上 * 歩留まりの改善 * 安定した製造プロセスの実現
フッ素樹脂は酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名です。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しないのか、原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性 フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の耐薬品性の用途 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性は高い？ フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
