更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
優れた耐食性で、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献。
船舶業界では、腐食による部材の劣化が大きな課題となっています。特に、海水や湿気の影響を受けやすい環境下では、部材の耐久性が製品寿命を左右します。CFRPは、金属と比較して優れた耐食性を持ち、長期間にわたる使用に耐えることが求められます。CBZシリーズは、炭素繊維との密着性に優れ、機械物性に優れたFRPを提供することで、船舶の軽量化と耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・船体構造部材 ・デッキ材 ・内装材 【導入の効果】 ・耐食性の向上 ・軽量化による燃費向上 ・メンテナンスコストの削減
高分子ポリマー・樹脂・プラスチック中で熱に強い耐熱性の高い素材をご紹介します。
熱に強い素材は、高温に対して安定性を持ち劣化などが少ない、あるいは全く起こらない素材を指します。 ・ポリイミド（PI） 非常に高い耐熱性を持つ樹脂で、極めて広い温度範囲で使用できます。 特に高温下での性能が求められるエレクトロニクス、航空宇宙、自動車産業で広く使用されています。 ・ポリベンジミダゾール（PBI） PBIは非常に高い耐熱性を持ち、条件によっては500°C以上の高温条件でも安定しています。航空宇宙、防火用途などで使用されます。 ・ポリエーテルエーテルケトン（PEEK） 耐熱性が高く、高温環境での耐久性に優れています。 化学耐性や機械的な性能も優れているため、航空宇宙、自動車産業、医療機器など多岐にわたる分野で利用されています。 ・ポリエーテルスルホン（PES） 高い耐熱性と耐薬品性を持つ樹脂で、自動車産業、医療機器、電子部品などで使われます。 ・シリコーン樹脂（Silicone Resin） 耐熱性に優れ、広い温度範囲で使用できます。耐候性、耐薬品性も持ち、電気絶縁性にも優れています。 電子部品、防水コーティング、高温シール材料などで広く使用されます。
半導体製造プロセスに不可欠な高純度イオン交換樹脂
半導体業界では、製造プロセスにおける超純水の品質が製品の歩留まりと性能を大きく左右します。特に、微細化が進む中で、ppm、ppbオーダーの微量な不純物の混入が、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。Muromac HGシリーズは、これらの課題に対応するため、高純度な超純水製造を可能にするイオン交換樹脂です。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスにおける超純水製造 * 電子材料薬品やプロセス液の高純度化 【導入の効果】 * ppm、ppbオーダーのイオン性不純物除去による製品品質向上 * 歩留まりの改善 * 安定した製造プロセスの実現
フッ素樹脂は酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名です。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しないのか、原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性 フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の耐薬品性の用途 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します
■フッ素樹脂の耐薬品性は高い？ フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子（C-F）の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。
熱変形温度は最高486℃！プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂【キャンペーン開催中】
当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『SA＆CEPLA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶等工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、化学的特性 といった特長と、他ポリイミドに比べ機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 などの特長を有しており、耐熱を求められる治具・部品に数多く採用されております。 「SA201」はCEPLAシリーズラインアップのひとつです。 まずは使ってみていただきたく、SA201キャンペーンを実施中です。 【アピールポイント】 ■高温工程での使用可能 ■低CO2排出量のエコ材料 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■1点ものの加工品から対応可能。 お申込期間：2024年11月25日～12月22日（予定） ※お客様の用途に応じたグレード紹介もできますので、お気軽にお問い合わせください。
