更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 51.7MPa 引張破断伸び 3.0％ 曲げ強さ 89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 44.8MPa 引張破断伸び 3.5％ 曲げ強さ 68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 58.5MPa 引張破断伸び 4.0％ 曲げ強さ 75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 92.0MPa 引張破断伸び 4.5％ 曲げ強さ 159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
ポリテルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等の高軟化点グレードをご用意！
ヤスハラケミカル株式会社では「高軟化点グレード製品」を 取り扱っております。 昨今の各種粘・接着剤の耐熱要求に応えるよう、ポリテルペン樹脂、 芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等の高軟化点 グレードを取り揃えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■YSレジンPX1250：ポリテルペン樹脂 ■YSレジンTO125：芳香族変性テルペン樹脂 ■YSポリスターT160：テルペンフェノール樹脂 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
熱安定性が高い！窒素及びリン含有率の高いメラミン系化合物
当社で取り扱う、ハロゲンフリー樹脂難燃剤(窒素系＋リン系) 『PHOSMEL-100』をご紹介いたします。 熱安定性が高く、熱分解温度は370℃以上で、単独もしくは 他の難燃剤と組み合わせて使用することが可能。 窒素及びリン含有率の高いメラミン系化合物です。 【物性例】 ■外観：白色粉末 ■平均粒子径(D50)：4μm ■pH：5 ■リン含有量：14wt％ ■窒素含有量：42wt％ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カシューナッツ殻液(CNSL)をベースにしたバイオマス高機能樹脂
カシューモノマーを出発原料とするバイオマスベンゾオキサジン樹脂です。 熱により単独重合し、柔軟性、低誘電など優れた特性を示します。また、エポキシ樹脂など他材料と組み合わせでの使用も可能であり、耐熱性向上などの効果が期待できます。
非結晶性樹脂！優れた耐熱性と機械的強度を持つイミド結合と良好な加工性
当社が取り扱う、切削加工素材「PAI樹脂」についてご紹介します。 非結晶性樹脂で、優れた耐熱性と機械的強度を持つイミド結合と 良好な加工性、耐熱性(連続使用温度250℃)。 耐ストレスクラック性などに優れる「TPS-TI5000シリーズ TI-5013 一般グレード」と「TPS-TI5000シリーズ TI-5031 摺動グレード」 がございます。 【TPS-TI5000シリーズ TI-5013 一般グレード 特長】 ■耐熱性(連続使用温度250℃) ■高い耐熱変形性(荷重たわみ温度278℃) ■機械性(特に引張強度＆耐衝撃性) ■耐疲労性 ■難燃性 ■摩擦・耗特性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低粘度・速硬化性や可とう性などの特性！パワーデバイス・半導体などに好適
『電気・電子部品用液状注型樹脂』は、エレクトロニクス製品を 中心とした注型・ポッティング用の液状樹脂材料です。 高耐熱性や熱伝導性、難燃性などの特性があり、自動車・輸送機器を はじめ、半導体・電子回路基板、電気機器・センサーなどの分野に適応。 絶縁、耐熱、放熱など様々な特性に特化した製品を選定いたします。 その他、電気絶縁ワニスも取り扱っております。 【特性】 ■高耐熱性 ■熱伝導性 ■難燃性 ■低粘度/速硬化性 ■可とう性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂です。高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。【特性表公開中！】
TE-6420は高靭性(耐クラック性)・高耐熱性をもつエポキシ系樹脂です。 耐クラック性が必要な箇所の接着、固定、封止などにお使い頂けます。 フィラーレスのため低粘度で作業性にも優れます。 2液性常温硬化型エポキシ樹脂 特徴：常温短時間硬化、高耐熱性、高靭性(耐クラック性：高曲げ強度・高曲げ弾性率)、低粘度 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。
PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は～480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ：100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ：2.0％(規格ISO 527) ■曲げ強さ：190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率：7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付)：1.5kJm－2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
耐久性が求められる場所での滑り止めと視認性向上！施工後は完全メンテナンスフリー
『オールグリップハード400』は、塗るタイプの高耐久性段差識別防滑 樹脂です。 階段の段鼻部分やスロープにライン上に塗布することで転倒、転落の 危険を回避し安全な歩行を実現。 歩行頻度の高い階段において、抜群の耐久性と優れた施工性の良さが 高く評価されています。 【特長】 ■長期的に擦り切れない耐久性 ■美観を損ねない高級感を演出 ■短工期を実現する優れた施工性 ■有害物質を含まない環境材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる材料として注目の樹脂！
当社が取り扱う、切削加工素材「PBI樹脂」についてご紹介します。 AFMLと協力して開発された超高性能樹脂です。 ガラス転移温度は～425℃、荷重たわみ温度は～410℃。 樹脂としては高い耐熱性、力学的性質、電気的性質を持ち、 カーボン、C/Cコンポジット、セラミックス、金属等に替わる 材料として注目の樹脂です。 【SCM7000 PBIナチュラルグレード 特長】 ■機械特性：高強度で高硬度 ■熱的特性：超耐熱、低膨張率および低熱伝導 ■耐エネルギー特性：良好なプラズマ耐性 ■耐溶剤特性：酸・塩基、有機溶剤に対する強い耐性 ■耐摩耗性 ■高耐熱性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
