【製作加工事例】半導体製造装置部品/ギア
高精度かつ大ロットに対応!『ギア』の製作事例をご紹介!
株式会社高野精工の半導体製造装置部品製作加工事例をご紹介します。 「装置に入る超精密部品の一部である歯車を図面通りに作ってほしい」と 『ギア』製作のご依頼をいただきました。 より新しい歯切盤N60を使用し、高精度かつ大ロットに対応。 S45Cを加工材料に使用した製品を製作いたしました。 【製作加工概要】 ■生産能力:8000個/月 ■加工材料:S45C ■使用した機械:CNC旋盤、歯切盤N60 ■ワークサイズ:7mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社高野精工
- 価格:応相談