更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～105 件を表示 ／ 全 1048 件
電源ユニット内における気流の特性について明らかにすることを目的とする
電源ユニット内気流解析では、一般的な電源ユニットを解析モデルとして採用し、電源ユニット内における気流の特性について明らかにすることを目的としています。PCをはじめとするコンピュータなどへ安定した電力を供給するために大変重要な役割を担う電源ユニットは、高温の発熱体を多く含むため、いかに効率よく排熱を行えるかが大きなポイントとなります。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究を開始
クローズアップ 津波荷重シミュレーションは、従来は頻発する海溝型地震の発生に伴う津波の建物に掛かる荷重の挙動を詳細に把握する事により、避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究が始まりました。しかし今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10～20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
製品設計段階での事前検証でコストダウン！フッ素樹脂｜PFA等やエンプラ製品の射出成形をシミュレーションします。
流動解析では、実際に見ることができない金型内部の樹脂の流れや充填の様子を、３Dで確認することができます。 樹脂流動解析により、流動パターン・樹脂圧力分布・樹脂温度分布・ウェルドライン発生位置を予測することが可能です。 ３Dシミュレーションを行うことで、金型を製作する前に不具合を予測することができ、有効な対策を短期間・低コストで講じることができます。 【特長】 ★金型作成前に不具合を防止することができる。 ★試作回数を削減し、コストを抑えることができる。 ★品質の向上に役立てることができる。 【解析の種類】 ・充填解析 ・保圧冷却解析 ・繊維配向解析 ・反り変形解析 ・インサート解析 等 ※インサート解析をするには、上記、充填解析、保圧冷却解析、（繊維配向解析）、反り変形解析 の解析結果が必要となります。
不具合が発生している電子回路基板において、電源周りの不具合原因を調査し、対策をご提案するサービスです。
電源設計の不具合により、量産・試作評価中に装置が動作しない不具合が増えています。しかし、不具合の根本原因を特定するには電源や基板に関する技術ノウハウが必要です。 弊社は長年アナログ製品をサポートしており、多くの不具合原因の究明と対策を行ってきました。 本サービスはそのノウハウを生かすべく、ベテラン技術者がお客様の基板を解析して不具合の原因と対策を提供いたします。
研究・開発での使用に最適！低吐出押出10g/hを実現した超小型押出機
RANDCASTLE社の「マイクロトルーダ―」は、低吐出押出(10g/時間～)を実現した縦型でコンパクトな超小型押出機です。縦型のユニークなデザインは、横型の小型押出機に比べるとスクリュー強度、フィードの良さ、設置スペースの面で遙かに優れています。貴重なサンプルを使用する研究・開発での使用に最適です。 【特長】 ◆最少吐出10g/h！少量且つ安定した吐出が可能 ◆1軸で2軸押出機と同等の高混練が可能 ◆小型デザインで、場所を選ばず研究可能 ◆縦型で樹脂の食い込みが良い 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】
機構の挙動や流れを考慮！建機・重機システムの性能改善ができる
当社の各種ソルバーの連携により、高精度な「粉体・バルク材の挙動解析」 を可能にします。 建機・重機システムの性能改善を探索可能。機構、粉体、構造変形、 システム制御の相互作用も考慮できます。 また、Altairの各種ソルバーを用いることで、熱流体現象を含む 粉体プロセス(送風による搬送や風による粒子冷却、乾燥プロセスなど) を高精度に解析可能です。 【建機・重機システムの性能改善】 ■機構 ■粉体運動 ■変形・応力考慮 ■システム制御機構の組込み ■EDEM土壌モデルと弾性変形するタイヤモデルの相互作用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！
株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃
管理者必見！！こんなに簡単でいいの？増設データ移行はPowerScaleにお任せあれ｜あの企業のPowerScale活用をご紹介
【お客様の課題】 ・ファイルサーバが複数ある ・導入時期がバラバラでそれぞれの更新に合わせて集約したい ・データ移行、増設を簡単にしたい ・拠点間の細いネットワーク帯域にて業務影響のない入れ替えをしたい 【PowerScaleが解決したこと】 ・スケールアウトアーキテクチャとシングルファイルシステムによる運用に配慮したファイルサーバ統合と増設を実現 ・レプリケーション機能により拠点間を跨いだ業務に影響しないデータ移行を実現 ↓↓ 詳細はページ下の動画よりぜひご確認ください ↓↓
3次元動的非線形解析
お客様の要望にこたえ、新しくなった！ フォーラムエイトより、3次元動的非線形解析のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■幾何剛性を考慮した固有値解析 ■ファイバー要素断面のメッシュ分割方法に、縦横分割オプションを追加 ■解析機能に関する重要な機能追加により、 今まで見送っていたUC-win/FRAME(3D)の適用を見送っていた 構造物の解析が可能に その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
汎用性の高いX線回折ソリューション
アントンパール社の精密で柔軟なXRDソリューションは、最高のデータ品質と他に類を見ない測定効率を兼ね備えています。アントンパール社の信頼性の高いシステムは、直感的に操作できる設計で、高度に自動化されているため、サンプルスループットの向上と装置の稼働率の最大化を実現しています。XRDynamic 500粉末回折装置は、高品質の光学系、次世代ゴニオメーター、最先端の検出器を搭載しています。また、大気及び非大気用サンプルステージの豊富な製品ラインナップにより、さまざまなアプリケーションをカバーしているため、お客様のニーズに最適なXRDシステムを必ず見つけることができます。
設計・解析のシームレス化を実現！多彩な結果評価機能を搭載したアドイン熱流体解析ソフトウェア
『SOLIDWORKS Flow Simulation』は、SOLIDWORKSで設計を行う すべての設計者のために開発された熱流体解析ソフトです。 SOLIDWORKS完全統合によって、設計・解析のシームレス化を実現。 多彩な結果評価機能により、流体の流れる経路をラインや矢印で 可視化し、結果はアニメーションとして保存することも可能です。 【特長】 ■SOLIDWORKS完全統合 ■多彩な結果評価機能 ・流跡線：流体の流れる経路をラインや矢印で可視化 ・コンター、プローブ：計算結果を任意断面やサーフェス上に表示 ・XYプロット：任意スケッチ上の計算結果を出力することが可能 ・音響評価：任意時間・任意座標に対する周波数と音圧レベルのグラフが出力可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。 特にはんだ接合部においては、形状のみならず、 金属組織の観察が重要になります。
太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。
PVX1000+POPLI-Octaは、太陽電池セル製造工程中のWaferをフォトルミネセンスで評価できます。熱拡散後のPN接合層や、AR層成膜のパッシベーション効果や表面汚染、更には裏面絶縁層の保護効果、Local-BSFの評価などが可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。モジュールに逆バイアスを印加しLEAK点を観測することによりPID発症している欠陥箇所を簡便に特定します。
太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微PL観測
PVX1000+POPLI-μは、太陽電池セル製造工程中のWaferの微細な構造を顕微鏡でフォトルミネセンス観測ができます。PERCであれば、PL強度で個々のLocal-BSFの評価、レーザーコンタクトホール周辺のパッシベーション層のダメージが評価可能です。 また、直流電源を用いたモジュールのEL観測により欠陥箇所の位置特定が可能です。
