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金型分野における高品質な3次元データをご提供します。
ダイエンジニアリング株式会社は、創業以来30年余の長きにわたり金型設計の分野に貢献してまいりました。 現在では3DCG(デザインビジュアライゼーション)から3次元金型設計、工程設計まで高度な技術を提供し続けています。 3DCG(デザインビジュアライゼーション)、エンジニアリング分野のみならずあらゆる面で今後とも先駆的役割を果たしてまいります。 【事業内容】 ○金型関係エンジニアリング全般 ○プロモーション用3DCG動画 ○建築パースをはじめとする3DCG作成 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
斬新なデザインによる差別化と量産性を担保！製造を踏まえた改善施策を設計の方々にご提案！
当社では、「生産数量」「要求品質」「材料の種類」に応じて好適な 製造手法によるものづくりを実現します。 開発初期より、製造に主眼をおいた設計や解析の評価項目を取り入れることも 可能。製造を踏まえた改善施策を設計の方々にご提案します。 また、統合サービス「パッケージソリューション」では、社内リソースを 組み合わせ開発プロセスを最適化し、開発の上流から下流まで請け負います。 【事業内容】 ■新製品開発に関するトータルサービス ・商品企画・デザイン ・工業用製品の設計、解析エンジニアリング、試作 ・金型の設計・製造及び組立生産・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安曇川電子工業は、基板の試作開発を代行するサービスを提供しています
試作開発においてはまず、コストを意識した開発が求められます。試作品だからこそ、コストを抑え、品質の高い基板を用いることで設計図面通りの基板がしっかりとした能力を発揮するのか否か、判断することができます。 本サービスでは、例えば30mm×30mmのプリント基板1枚（FR-4 ガラスエポキシ）の場合、9,959円(税別)からと大変リーズナブルな値段になっております。 さらにイニシャルコスト（初期費用）が無料となっており、1台からの注文も可能なため個人や学校関係者の方にもおすすめのサービスとなっています！
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計部門を超えた工数削減と品質向上！電気・制御設計の分野向け統合型CAD
「SchemELECT（シェメレクト）」は、電気・制御設計の分野における省力化・迅速化を目的として開発された統合型CADです。 プロジェクトの回路図、レイアウト図、ケーブル図、帳票などの全てのドキュメントを1つのプロジェクトフォルダで一元的に統合管理します。 統合管理により、機器のデバイス番号、部品情報、配線の線材情報及び接続状況など、プロジェクトに関する様々な設計情報を統合データベースに格納し、複数ページに及ぶ情報においても整合性を保持します。 【特長】 ○プロジェクト情報の統合管理 ○プロジェクト情報完全整合性を保証 ○設計情報を下工程に有効活用 ○設計部門を超えた工数削減と品質向上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
設計データの完全一貫性！高品質な設計データの電気・制御設計用統合型CAD
「SchemELECT」は、異なる形態の設計データを統合し、一元管理しております。 回路図と外形図のシンボルは、異なるページに存在しながらデータベース情報を介して、連携されています。 外形シンボルの情報には、2Dデータ形状、3Dデータサイズ情報が格納されています。 【特長】 ○高品質な設計データ ○設計データの完全一貫性 →片方の編集や変更は両側に自動的に反映 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
設計データの完全一貫性！高品質な設計データの電気・制御設計用統合型CAD
従来CADの場合、修正を各設計データに繰り返す必要があり工数が掛かっていました。 専用統合型CADは、修正内容が全ての設計情報に自動的に反映しますので、頻繁に生じる編集や変更に柔軟に対応します。 また、統合データベースの情報を基に結線図などのデータを自動で作図したり、論理データを基に部品表などの帳票類に引き出しできます。 【統合型CADの導入メリット】 ○設計情報の統合管理により作業時間を大幅に短縮 ○各データの作成を自動化し、圧倒的に生産性を向上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
統合型CAD「SchemELECT」の使用で様々な課題が改善されます！
統合型CAD「SchemELECT」は、統合データベースの構築により、設計現場の抱える以下の様な様々な課題を解決します。 ・プロジェクト作成・修正に掛る膨大な工数 ・プロジェクトの品質維持問題 ・帳票類、ドキュメント作成の手間 【課題解決】 ○業務進行の高速化 →図面情報、部品情報などの迅速な検索・呼び出しが可能 →顧客の対応や類似図面の作成が容易になる ○ヒューマンエラーを排除、正確なプロジェクト作成 →修正内容をリアルタイムで漏れなく反映 ○帳票類に関する付帯業務から解放 →円滑な部門間連携を実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔軟性の高いモジュール構成に加え強力なマクロ言語を標準で搭載！※世界20カ国以上の導入実績あり
『SchemELECT』は、産業装置、プラントエンジニアリング等の様々な分野で実績を伸ばしており、プロの電気設計者の方にも使用していただいている高性能電気設計CADシステムです。世界20カ国以上の導入実績があります。 基本的な機能としまして、2次元作図機能、図面管理機能、回路図作図・編集機能、海外図面提出支援機能、IO図作図機能があり、今回はその中で＜2次元作図機能＞についてご紹介します。 【2次元作図機能 機械系汎用作図機能】 ■簡単操作＆優れた操作性のＣＡＤインタフェース ・豊富な作図コマンド及び、 編集コマンドを操作性の優れた日本語インタフェースにご用意 ・アイコンをツールバーに自由にカスタマイズできることに加え、キーボードのコマンドキー割り付けで、 使いやすい、ＣＡＤインタフェースを実現 ■抜群の互換性 ・ＤＸＦ/ＤＷＧデータをダイレクトに変換可能 ・相手ＣＡＤバージョンに沿った文字変換機能で、 文字化けを防ぎ仕上げの高い図面データを出力。ＤＷＧバージョン、文字コードも設定可能 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』を ご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた 高密度化が可能。 また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～20層までのIVH基板に対応 ■お客様のニーズに合わせた高密度化が可能 ■IVH部表面への部品実装も可能 チップオンホール対応 ■インピーダンス制御対応可能 ■高周波用途の低誘電材も対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、 ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。 使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の 貼り合わせ構造の基板など。 デバイス用プリント基板はデバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の 実装に合わせたプリント基板の構造が求められます。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。 独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。 切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わず バリの無い端面スルーホールをご提供することが可能です。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
当社で行っている「パターン設計（CAD設計）・試作実装」についてご紹介いたします。 伝送線路解析を実施することで、設計段階から対策を行う事が可能。 また、「試作実装」は、使用部品表をCADから直接出力し、基板設計・ 製造と並行して部品その他の手配を行うことで、トータルリードタイムの 短縮を図ります。 【CADソフト】 図研社製：CR-8000/Design Force,CR-5000/Board Designer, CR-5000/PWS CADENCE社製：Allegro X Designer, OrCAD(R) PCB Designer Professional 【使用解析ソフト】 ■SI解析 ・Siemens社製：Hyper Lynx SI ・CADENCE社製：Allegro PCB SI ■EMI対策・PI解析 ・NEC社製：DEMITASNX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
