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11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載
特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0～60℃(オプション：-40～85℃) ■寸法：120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android
Jetway, Intel Bay Trail N2930 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1333 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Baytrail N2930 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1333 (最大8GB)メモリを搭載 ■1xUSB3.0, 3xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRealtek RTL8119I GbE ■ワイド電源DC9～24Vに対応 ■幅広い動作温度-20～60℃に対応
Jetway,Intel Apollo Lake Celeron J3455 CPUをサポート,サイズ101x101mm
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake Celeron J3455 Processorに対応 ■1xDDR3L-1866(最大8GB)メモリを搭載 ■4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xCOM Port, 2xRJ45, 1xSATAIII (6 Gb/s)に対応 ■1xfull size mSATA, 1xhalf size Mini PCIe Slot, 1xSIM card holderに対応 ■AT/ATX電源に対応
Jetway, Intel Apollo Lake J3455 SoC CPUをサポート,1xDDR3L-1866 最大8GB
特徴 ■NUC Form Factor (101mm×101mm) ■Intel Apollo Lake J3455 SoC Processorに対応 ■1xDDR3L-1866 (最大8GB)メモリを搭載 ■3xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xRS232/422/485, 2xRJ45, 1xSATAIIIに対応 ■1xM.2 E-key (2230) Support PCIe x1/USB2.0 interface拡張に対応 ■動作温度0～60℃に対応
Type7 Module Up to 8 cores Ryzen V3000, 4xDDR5-4800 ECC 最大64GB
【ADLINK Express-VR7 特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 プロセッサー ■最大8コア、16スレッド ■AT/ATX電源に対応 ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■14x PCIe Gen4 lanesレーン ■2x 10G Ethernet, 1x 2.5G Ethernet対応 ■4x USB 3.x/2.0もしくは4x USB 2.0/1.1 ■2x SATA 6Gb/s (SATA 0,1) ■幅広い動作温度: 0°C～60°Cに対応
Type6 Module 13th Gen Raptor Lake-P i7/i5/i3, 1xDDR5-4800 最大64GB
【ADLINK Express-RLP 特長】 ■第13世代インテル Core プロセッサー ■最大14コア（Pコア×6、Eコア×8）、20スレッド ■インテル AVX-512 VNNI、インテル Turbo Boost ■インテル Iris Xeグラフィックス ■最大64GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■1 PCIe x8 Gen4, 2 PCIe x4 Gen4レーン ■2.5GbE、TSN対応 ■4x USB 3.2/2.0/1.1 (USB 0-3)及び4x USB 2.0/1.1 (USB 4-7) ■2x SATA 6Gb/s ■NVMe SSD搭載可能
ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO
8th/9th Gen Intel Core プロセッサ COM Express Basic
＜特長＞ ■DDR4 SO-DIMM 2666MHz x2枚 最大64GB ■4種のディスプレイI/F、 最大3つの同時表示に対応 VGA*/DDI x1、 LVDS*/eDP x1、 DDI x2 *標準設定 ■eDP解像度 最大 4096x2304 @60Hz ■PCI Express(x16) x1、 PCI Express(x8) x1 ■Intel GbE x1、 USB3.1 x4、 USB2.0 x8、SATA x4、 COM x2
7th Gen Intel Xeon E3/Core プロセッサ COM Express Basic Type 6
＜特長＞ ■第7世代 Intel Xeon E3/Core Processor 搭載可能 ■DDR4-2400 SO-DIMM x2枚 最大32GB ■最大3つの同時表示に対応 : DVI, HDMI, DisplayPort, LVDS ■GbE x1, USB 3.0 x4, USB 2.0 x8, COM x2, SATA 3.0 x4 ■COM Express Type 6, Basic Size ■TPM (2.0)サポート ■PCI Express (x1)x8, PCI Express(x16)x1
COM Express Compact Size Type 6
<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Core / Celeron 6305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x 260-Pin SO-DIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■1 x PCIe x4 (Gen 4)、5 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
COM Express Mini Size Type 10
＜特長＞ ■COM Express Mini Size Type 10 Module ■Intel Atom x6000 シリーズ/ Celeron / Pentium N & J シリーズプロセッサ搭載可能 ■最大16GB デュアルチャンネルLPDDR4X 搭載 ■4 x PCIe x1 (Gen 3) ■1 x DDI、1 x LVDS/eDP ■2 x USB 3.1、8 x USB 2.0、2 x SATA 3.0、1 x eMMC 5.1、1 x 8-bit DIO ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。
