CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業24社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB200 株式会社ナセル
  3. SECO ETX CPUモジュール ETX-A61 サンテックス株式会社
  4. 4 NXP i.MX93 OSM CPUモジュールOSM-IMX93 サンテックス株式会社
  5. 5 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

106~120 件を表示 / 全 199 件

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Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB200

小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適!MIL-STD-810,461に準拠。

Argon社はミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

  • 産業用PC

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Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB300

小型、軽量、省消費電力堅牢CPUユニット。航空機、無人機、防衛車両の搭載に最適!MIL-STD-810,461に準拠。

Argon社:ミリタリー向けの5~43インチまでのディスプレイやPCを設計・製造するアメリカ企業。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などカスタマイズが得意。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10~+55℃などの耐環境性能を誇る。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能。

  • 産業用PC

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Portwell CPUモジュール PCOM-B638VG

第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Core i7-6600U/i5-6300U/i3-6100U/3955U Skylake-U搭載 ■DDR4-1866 Non-ECC SODIMM x 1 (最大16GB) ■VGA, LVDS/eDP, 2x DDI (DP/HDMI/DVI) ディスプレイ対応 (キャリアボード) ■PCI Express Gen3 対応 (キャリアボード)

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Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG

第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロセッサ搭載 CPUモジュール

特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)x3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)

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ADLINK Qseven CPUモジュール Q7-AL

Atom E3900/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載

特徴 ■Atom E3900/Pentium N4200/Celeron N3350 CPU搭載。 ■メモリ onborad 2400MHz LPDDR4(最大8GB) ■Intel 第9世代低消費電力グラフィックス搭載, 4K解像度/H.265コーデック ■Dual channel LVDS(18/28-bit) or 2x eDP, HDMI/DP ■2x MIPI CSI camera (2/4 lanes) ■GbE, USB3.0, 2 SATA3(6.0GBit/s) ■Featuring Sema for easy integration of Hardware monitoring and controlling ■Qseven2.1準拠 ■拡張動作温度:-40℃~+85℃対応(オプション)

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SECO COM Express CPUモジュール JULIET

type7 Xeon D-1700(Ice Lake-D), 4xDDR4-2400/2666/2933 ECC 最大128GB

特徴 ■Intel Xeon D-1700 processors ■4x Superspeed USB 5Gbps; 16x PCI-e Gen4 lanes + 16x PCI-e Gen3 lanes ■4x 10GBASE-KR interfaces + 1x 1GbE port with NC-SI ■Up to four DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2933 memory with ECC, up to 128GB

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SECO COM Express CPUモジュール TARVOS

COMe-B09-BT6, Type6 7th/6th Gen Core i7/i5/i3/Xeon

特徴 ■COM ExpressベーシックサイズType 6 ■Intel第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3 ■Intel HD Graphics 530 /P530/630/P630 ■2xDDR4 So-DIMM スロット

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SECO COM Express CPUモジュールMIRANDA

COMe-C24-CT6, Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900

特徴 ■COM Express 3.0 ベーシックサイズType 6 ■Intel Atom X , Intel Celeron J / N , Intel Pentium N シリーズプロセッサ ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 5x PCI-e x1 Gen2 ■最大18個の実行ユニットを備えたインテルHDグラフィックス500シリーズコントローラー ■2xDDR3L SO-DIMM スロット(DDR3L-1866非ECCメモリをサポート)

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SECO COM Express CPUモジュールCHANDRA

COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Atom E3800シリーズ,2xDDR3L-1333 最大8G

特徴 ■COM Express Compact Type 6に対応 ■Intel Atom E3800およびCeleronファミリー(旧Bay Trail) ■4x USB 3.0; 7x USB 2.0; 4x PCI-e x1 Gen2 ■インテル統合HDグラフィックス4000シリーズコントローラー ■2x DDR3L SO-DIMMスロット(最大8G)

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SECO COM Express CPUモジュール THEBE

COMe-C42-BT7,Type7 AMD EPYC Embedded 3000,4xDDR4-2666 ECC最大128GB

特徴 ■AMD EPYC Embedded 3000搭載するCOM Express R3.0 Type7 Basic ■4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes ■4x10GBASE-KRインターフェース+1x1GbEポート(NC-SI付き) ■最大128GBのECCを備えたDDR4-2666メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMMスロット

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SECO COM Express CPUモジュールOPHELIA

Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V2000, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB

特徴 ■「Zen2」CPUとRadeon GPUコアを搭載したEmbeddedRyzen VシリーズV2000FP6プラットフォーム ■1x GbE; 1x SuperSpeed USB 10Gbps; 3x SuperSpeed USB 5Gbps; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x8 Gen3 ■最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合AMDRadeon GPU ■最大64GBのDDR4-3200ECCおよび非ECCメモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMMスロット ■COM Express コンパクト Type 6 モジュールを採用

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SECO COM Express CPUモジュール AMOS

COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/G シリーズ,2xDDR4-2133 ECC 最大64GB

特徴 ■AMD内蔵の第3世代RシリーズSOCまたはGシリーズSOC-I ■4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 3x PCI-e x1 Gen3 ■AMD Radeon 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) ■DDR4ECCおよび非ECCモジュールをサポートする2つのSO-DIMMスロット

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SECO NXP Qseven CPUモジュール MAIA

NXP i.MX 8X ファミリ, ARM Cortex-A72, オンボードLPDDR4-3200 最大8GBを搭載

特徴 ■NXP i.MX 8 アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; PCI-e x1 Gen3; CSI カメラコネクタ; Boot select signalに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-3200 メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

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SECO NXP Qseven CPUモジュール Q7-C25

NXP i.MX 8M ファミリ, ARM Cortex-A53, オンボード LPDDR4-2400を搭載

特徴 ■NXP i.MX 8M アプリケーション プロセッサを搭載 ■1x USB 3.0; 4x USB2.0; up to 2x PCI-e x1 Gen2; 1x CAN Bus; 2x UART; 8x GPI/Osに対応 ■統合型GPU,2つ独立したディスプレイをサポート ■LPDDR4-2400メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:70 x 70 mm (2.76” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto/Android

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SECO μQseven CPUモジュール LIBERTAS

μQ7-962, μQseven NXP i.MX 6 ファミリ, ARM Cortex-A9, オンボードDDR3L 搭載

特徴 ■シングルコア, デュアルコア, クアッドコア(ARM Cortex-A9コア)を搭載 ■4x USB 2.0; 2x Serial ports; CAN Busに対応 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサを搭載 ■オンボード DDR3L 最大2GBメモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:40 x 70 mm (1.57” x 2.76”) ■OS Linux/Yocto

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