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CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現！お客様の用途に合った仕様で設計・開発
株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール
Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
30mm×50mmの超小型化を実現！
『Linkey-100』は、30mm×50mmのサイズに ARM Cortex-M4（STM32 F4）を搭載し、 更にLANコネクタを実装した超小型CPUモジュールです。 リモート機器管理を実現する費用対効果の高い クラウドコンピューティングを提供。 また、本製品を開発するための開発キットも用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU（STM32F4シリーズ）の優れたペリフェラルを無駄なく 拡張コネクタにアサインしているので、 最高レベルのパフォーマンスを実現可能 ■多品種少量生産の機器プラットフォームとして適している ■筐体設計が容易になる ■LANコネクタ（RJ45）を拡張ボードに実装することが可能 ■デバック用としてLEDとディップスイッチを標準装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！
『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail） プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました！
『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC（Elkhart Lake）を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、 SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速化と電力効率の向上を実現
『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、 オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven Rel. 2.1準拠モジュール
『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現！工業用温度範囲で使用可能
『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU：シングルコア/デュアルコアLite（Arm CortexA9コア搭載） ■コネクティビティ：ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します
当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU：IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス：最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ：1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
