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工業用版の動作温度は-40℃～+85℃！汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介
『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス：統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ：4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス
当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、 PEG x8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
商用版の動作温度は0℃～+60℃！スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応
『ECHO』は、インテル Haswell プロセッサ搭載の、COM Express Basic Type 6 モジュールです。 同時に3つの映像出力に対応しており、DirectX 11,OpenGL4.0をサポート。 バイオメディカル/医療機器やゲームといった分野に適用できます。 スケーラブルなフォームファクタで様々な設計に対応する高性能な製品です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル Haswell ファミリーCPU ■グラフィックス：統合型 Intel HD Graphics 4600 ■コネクティビティ：4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 7x PCI-e x1 ■メモリ：2つのSO-DIMMスロットで最大16GB DDR3L-1600 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セキュアなIoTアプリケーションのためのCOM Expressフォームファクタと高性能インテルSoC！
『JULIET』は、インテル Xeon D-1700 プロセッサ搭載の、COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。 工業用温度範囲で使用することができ、工業用自動化・制御や電話会社、 サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティングなどの分野に適用可能。 またメモリは、ECC搭載DDR4-2933メモリをサポートする最大4つのDDR4 SO-DIMMスロットとなっております。 【特長】 ■CPU：インテル Xeon D-1700プロセッサ ■ネットワーキング：4x 10GBASE-KR インターフェース + 1x 1GbE ポート（NC-SI 搭載） ■コネクティビティ：4x Superspeed USB 5Gbps;16x PCI-e Gen4 レーン + 16x PCI-e Gen3 レーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイルアプリケーション向け！低消費電力マルチコアIntelアーキテクチャ
『LARISSA』は、第8世代インテル Coreおよび Celeron U シリーズ プロセッサを搭載した、COM Express 3.0 Compact Type 6 モジュールです。 商用版の動作温度は0℃～+60℃で、寸法は95x95mm。メモリは、DDR4-2400 メモリをサポートする2つのDDR4 SODIMMスロットとなっております。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、エッジコンピューティングやHMI、 情報キオスク、計測機器など様々な分野に適用可能です。 【特長】 ■CPU：第8世代インテル Coreおよび15W TDP搭載 Celeron 4000シリーズプロセッサ（旧Whiskey Lake） ■グラフィックス：インテル UHD Graphics 620 / 610 ■コネクティビティ：4 x USB 3.1;8 x USB 2.0、最大8 x PCI-e x 1 ■メモリ：DDR4-2400 メモリをサポートする2つの DDR4 SODIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓越したプラットフォーム性能により処理能力を向上！HMIやゲームなどの分野に適用可能
『OBERON』は、インテル Core/Xeon、Core/Xeon/Celeronのプロセッサを 搭載した、COM Express 3.0 Basic Type 6 モジュールです。 卓越したプラットフォーム性能により、処理能力を向上。最大コア数は6、 最大スレッド数は12となっております。 また、最大3つのデジタル ディスプレイ インターフェース（DDI）、DP 1.2、 DVI、HDMI 1.4をサポートします。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■グラフィックス：Intel UHD グラフィックス 630/P630 アーキテクチャ、 最大48の実行ユニット ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：DDR4-2666 ECC メモリをサポートする2つのDDR4SO-DIMM スロット、 最大64 GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グラフィックスおよびコンピューティング要求の厳しいエッジアプリケーション向け！
『OPHELIA』は、AMD Ryzen組込み型V2000 SoCを搭載した、COM Express 3.0 Type 6 Compactモジュールです。 グラフィックスは、最大7つのコンピューティングユニットを備えた統合 AMD Radeon GPU。最大4つの独立したディスプレイに対応します。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、情報キオスクや 監視機器など、様々な分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：「Zen2」CPUおよびRadeon GPUコアを搭載した組み込み型 Ryzen VシリーズV2000 FP6プラットフォーム ■コネクティビティ：1x GbE;1x SuperSpeed USB 10Gbps;3x SuperSpeed USB 5Gbps;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEGx8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECC および非 ECC メモリをサポートする 2つのDDR4 SO-DIMM スロット（最大64 GB） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
強化されたAIパフォーマンスと効率！SOCが低電力状態でも動作可能なCPUモジュール
当社で取り扱う『ORION』は、第12世代インテル Core プロセッサ搭載の COM-HPCクライアントモジュールです。 PCI-e x4ポートを使用して、キャリアボード上のM.2 NVMeドライブを 接続可能。没入型グラフィックス、標準フォームファクターでの強化された AIパフォーマンスと効率が特長です。 SOCが低電力状態でも動作でき、ビジュアルコンピューティングをはじめ、 交通機関や監視機器、ロボティクスなど様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU：第12世代インテル Core プロセッサ ■グラフィックス：インテル Iris Xeアーキテクチャ、最大96のEU、 最大4つの独立したディスプレイ ■メモリ：DDR5-4800メモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能
当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映像出力対応
『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、 同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス
『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！航空電子機器などに
『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメーションなどに
『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！多様なインターフェースを備えています
『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
