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ADLINK,寸法 160X120 mm,第13世代 Core i9/i7/i5/i3, 2xDDR5-3200 最大128GB
【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア, 32スレッド（Pコア×8、Eコア×16） ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI, Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 レーン, 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE, Intel TCC, TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 ■2x SATA, 2x UART, 12x GPIO
Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB
【ADLINK cExpress-MTL 特長】 ■PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ■COM Express CPUモジュール (コンパクトサイズ 95x95mm) ■Type6 Module Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3に対応 ■2xDDR5-5600 最大96GB ■2x USB 3.2/2.0/1.1, 2x USB 3.2 (BOM オプション), 6x USB 2.0/1.1, 2x SATA 6Gb/s,2x UARTに対応 ■PCIe x8 Gen4, lanes 16-23,PCIe x4 Gen4, lanes 24-27,PCIe x4 Gen4, lanes 28-31,最大 8 つの PCIe x1 Gen4 レーンに対応(オプション) ■1x 2.5GbEイーサネット(TSNオプション)に対応 ■ATX/AT電源をサポート ■すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ■2x USB4(オプション)に対応 ■動作温度0～60°Cに対応
ADLINK, NXP i.MX 93 with 2-core Arm Cortex-A55＆M33,LPDDR4L 最大2GB
【ADLINK OSM-IMX93 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■NXP i.MX93シリーズ(2コアのArm Cortex-A55＋M33搭載) ■Armv8暗号機能対応のTrustZoneテクノロジー搭載 ■Arm Ethos U-65 マイクロNPU搭載に対応 ■1x MIPI DSIによる独立ディスプレイをサポート ■LPDDR4L 最大2GB ■4x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN2.0, 2x SPI, 1x I²S interface, 2x I2C interfaces ,16x GPIO ■Dual GbE （うち1ポートはTSN対応） ■IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I,Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
NXP i.MX 95 with 6x Arm Cortex-A55, LPDDR4L 最大8GB,eMMC 最大128GB
【ADLINK OSM-IMX95 特長】 ■寸法: 45mmx45mm ■i.MX95シリーズ（4コアまたは6コアのCortex-A55、Cortex-M7、およびM33 MCU搭載） ■DSI および LVDS グラフィック出力インタフェース ■LPDDR4L 最大8GB ■eMMC 最大128GB ■1x USB 3.0, 1x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 2x I²S interface, 4x I2C interfaces ,12x GPIO,1x GEN3 single lane ■Dual GbE （TSN対応） ■ IEC 60068-2-64 and IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Method 213B, Table 213-I, Condition A and Method 214A, Table 214-I, Condition D 認証
オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供！
『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃～85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃～85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
8th/9th Gen Intel Core プロセッサ COM Express Basic
＜特長＞ ■DDR4 SO-DIMM 2666MHz x2枚 最大64GB ■4種のディスプレイI/F、 最大3つの同時表示に対応 VGA*/DDI x1、 LVDS*/eDP x1、 DDI x2 *標準設定 ■eDP解像度 最大 4096x2304 @60Hz ■PCI Express(x16) x1、 PCI Express(x8) x1 ■Intel GbE x1、 USB3.1 x4、 USB2.0 x8、SATA x4、 COM x2
COM Express Compact Size Type 6
<特長> ■COM Express Compact Size Type 6 Module ■第11 世代 Intel Core / Celeron 6305E プロセッサ搭載 ■最大64GB、2 x 260-Pin SO-DIMM 搭載 ■1 x VGA、1 x LVDS/eDP、3 x DDI ■1 x PCIe x4 (Gen 4)、5 x PCIe x1 (Gen 3) ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
COM Express Mini Size Type 10
＜特長＞ ■COM Express Mini Size Type 10 Module ■Intel Atom x6000 シリーズ/ Celeron / Pentium N & J シリーズプロセッサ搭載可能 ■最大16GB デュアルチャンネルLPDDR4X 搭載 ■4 x PCIe x1 (Gen 3) ■1 x DDI、1 x LVDS/eDP ■2 x USB 3.1、8 x USB 2.0、2 x SATA 3.0、1 x eMMC 5.1、1 x 8-bit DIO ■温度拡張対応: -40℃ ~ 85℃まで
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現！お客様の用途に合った仕様で設計・開発
株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
