CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業24社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB200 株式会社ナセル
  3. SECO ETX CPUモジュール ETX-A61 サンテックス株式会社
  4. 4 NXP i.MX93 OSM CPUモジュールOSM-IMX93 サンテックス株式会社
  5. 5 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

151~165 件を表示 / 全 199 件

表示件数

Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】

Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール

Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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iW-RainboW-G34M/G37M

当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10+ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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iW-RainboW-G15M-SODIMM

組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode & decode ■2D/3D Hardware Graphics Acceleration ■10+ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular & Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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iW-RainboW-G18M-SODIMM

当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G18M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPUを搭載。 CE、FCCに認証されている製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【概要・特長】 ■i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPU ■Advanced hardware enabled security ■10+ years of Product Longevity Program ■Technical and quick customization support ■Modular & Compact SODIMM form factor 67.6mm X 29mm ■CE、FCC Certified ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みOS

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i.MX93OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

高機能でコスト効率とエネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現!

当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・ エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に 優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 & IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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超小型CPUモジュール『Linkey-100』

30mm×50mmの超小型化を実現!

『Linkey-100』は、30mm×50mmのサイズに ARM Cortex-M4(STM32 F4)を搭載し、 更にLANコネクタを実装した超小型CPUモジュールです。 リモート機器管理を実現する費用対効果の高い クラウドコンピューティングを提供。 また、本製品を開発するための開発キットも用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU(STM32F4シリーズ)の優れたペリフェラルを無駄なく  拡張コネクタにアサインしているので、  最高レベルのパフォーマンスを実現可能 ■多品種少量生産の機器プラットフォームとして適している ■筐体設計が容易になる ■LANコネクタ(RJ45)を拡張ボードに実装することが可能 ■デバック用としてLEDとディップスイッチを標準装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット(NPU)は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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XMC-CPU/2041<PMC/XMCシリーズ>

コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O!動作状態機能およびフォールバックフラッシュ

『XMC-CPU/2041』は、FPGA搭載のXMC/PMCQuad Core PowerPC CPUです。 Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz。3つのEthernetと、1つの USB2.0を備えています。 PowerPC、1.5GHzをはじめ、最大DRAM容量2Gbyte+ECC、Ethernet経由の Precision Time Protocol(PTP)同期などのハードウェアオプションが ございますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz ■ローカルアプリケーション用Xilinx FPGA Spartan 6 XC6LXT-45T ■3xEthernet、1xUSB2.0 ■コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O ■動作状態機能およびフォールバックフラッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

  • その他電子部品

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Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

  • 組込みボード・コンピュータ

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μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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COM Express AMD EPYC CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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