CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業26社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  2. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 4 株式会社日野エンジニアリング 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
  2. CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. 【マルチフレックスシリーズ】組込用小型CPUモジュール 株式会社日野エンジニアリング
  4. COM エクスプレス CPUモジュール cExpress-MTL サンテックス株式会社
  5. 4 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

151~165 件を表示 / 全 203 件

表示件数

CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

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CPU モジュール

CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現!お客様の用途に合った仕様で設計・開発

株式会社エヌ・エム・アールでは『CPU モジュール』を取り扱っております。 当製品は、CPU ボードの心臓部だけを小さなボード上に実現。 各種周辺インタフェイスなどは、お客様が用途に合った仕様で設計開発 できます。 尚、ETX規格と大きく異なるのはPCIExpressインタフェイスと多くの I/Oが追加されている点です。 【ラインアップ】 ■ICE-BT-T10 ■ICE-BT-T10W2 ■ICE-ULT3 ■ICE-BT-T6 ■iQ7-BT-E38001 ■iQ7-BT-E38001W2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】

Intel プロセッサ搭載のQ-Sevenモジュール

Avalueの耐環境システムは、過酷な環境下で長期の操作が可能なように、特別に設計されています。 また、過酷な使用環境や条件下でも、コンピュータ処理に信頼性が保てる設計となっています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G40M-OSM』

Bluetooth5.0搭載!10年以上の製品寿命プログラム

当社で取り扱っている、『iW-RainboW-G40M-OSM』 についてご紹介いたします。 当製品は、i.MX 8M Plus OSM LGAモジュールで、 64ビットARMv8アーキテクチャを備えた、 i.MX 8M Plus Q/QL/D CPUを搭載。 また、2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えた NPUで、8GB LPDDR4メモリとなっております。 【特長】 ■i.MX 8M Plus Q/QL/D CPU ■2.3TOP/秒のニューラルネットワークパフォーマンスを備えたNPU ■8GB LPDDR4メモリ ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi ■Bluetooth5.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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iW-RainboW-G34M/G37M

当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10+ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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iW-RainboW-G15M-SODIMM

組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode & decode ■2D/3D Hardware Graphics Acceleration ■10+ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular & Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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iW-RainboW-G18M-SODIMM

当社で取り扱う"i.MX 6 UL/ULL/ULZ SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G18M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPUを搭載。 CE、FCCに認証されている製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【概要・特長】 ■i.MX 6 UL、 ULL、 ULZ CPU ■Advanced hardware enabled security ■10+ years of Product Longevity Program ■Technical and quick customization support ■Modular & Compact SODIMM form factor 67.6mm X 29mm ■CE、FCC Certified ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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i.MX93OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

高機能でコスト効率とエネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現!

当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・ エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に 優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 & IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超小型CPUモジュール『Linkey-100』

30mm×50mmの超小型化を実現!

『Linkey-100』は、30mm×50mmのサイズに ARM Cortex-M4(STM32 F4)を搭載し、 更にLANコネクタを実装した超小型CPUモジュールです。 リモート機器管理を実現する費用対効果の高い クラウドコンピューティングを提供。 また、本製品を開発するための開発キットも用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU(STM32F4シリーズ)の優れたペリフェラルを無駄なく  拡張コネクタにアサインしているので、  最高レベルのパフォーマンスを実現可能 ■多品種少量生産の機器プラットフォームとして適している ■筐体設計が容易になる ■LANコネクタ(RJ45)を拡張ボードに実装することが可能 ■デバック用としてLEDとディップスイッチを標準装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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6U VME CPU Module『SVA701』

Embedded指定部品による長期供給!オプションボードによる機能拡張/カスタマイズが可能

『SVA701』は、制御用VMEボードに必要なI/F・機能拡張性を搭載した 6U VME CPU Moduleです。 第11世代TigerLakeUP3・自社製PCIe-VMEブリッジ搭載(FPGA)採用により、 長期的な製品供給が可能。Endian指定バイト・スワップ機能を備えており、 VMEアクセスを容易に実現します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■第11世代 Intel Processor series ■組込みシステム要件を実装 ■自社開発/国内生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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「CPUモジュール」 Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus 搭載 ToradexのVerdinファミリーCPUモジュール

NXP i.MX 8M Plus SoCには最大4つのパワフルな64ビットArmv8 Cortex-A53コアが搭載されており、典型的な産業および医療アプリケーションに十分な電力供給を確保すると同時に最新のグラフィカルユーザーインターフェイスのLinuxを実行する上で、コスト効率に優れた選択肢です。 内蔵されたニューラルネットワークプロセッシングユニット(NPU)は、ディープラーニング推論を実行するためにゼロから設計され、同じ電力範囲のCPUとGPUベースのソリューションの数倍のパフォーマンスを実行 することは出来ます。Toradexは、TensorFlowなど、よく利用される機械学習フレームワークとのインテグレーションを提供します。

  • マイクロコンピュータ
  • ASIC

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XMC-CPU/2041<PMC/XMCシリーズ>

コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O!動作状態機能およびフォールバックフラッシュ

『XMC-CPU/2041』は、FPGA搭載のXMC/PMCQuad Core PowerPC CPUです。 Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz。3つのEthernetと、1つの USB2.0を備えています。 PowerPC、1.5GHzをはじめ、最大DRAM容量2Gbyte+ECC、Ethernet経由の Precision Time Protocol(PTP)同期などのハードウェアオプションが ございますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Freescale PowerPC QorIQ P2041、1.2GHz ■ローカルアプリケーション用Xilinx FPGA Spartan 6 XC6LXT-45T ■3xEthernet、1xUSB2.0 ■コネクタPMC-P14での52のLVTTL I/O ■動作状態機能およびフォールバックフラッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

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Qseven Intel x6000E CPUモジュール

Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Elkhart Lake搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール

μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1準拠、NXP i.MX 8搭載CPUモジュール

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入

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