CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  2. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  3. 株式会社アドバネット 岡山県/産業用電気機器 本社
  4. 4 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  5. 5 サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. COM Express CPUモジュール「Adbc8134」 株式会社アドバネット 本社
  2. CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  3. CPUモジュール『CARINA』 SECO S.p.A
  4. Q-Seven CPUモジュール【EQM-APL】 Avalueジャパン株式会社
  5. Argon社 搭載用堅牢CPUユニット ACB100 株式会社ナセル

CPUモジュールの製品一覧

151~163 件を表示 / 全 163 件

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CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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Intel第8/9世代COM Express CPUモジュール

Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール

【製品特長】 ・オンボード第 8/9 世代インテル i7/i5/i3 プロセッサー ・Intel WGI219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS またはアナログ RGB ・8.5V~20Vの広範囲の電圧入力 ・インテル ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート ・広範囲の動作温度: -40 ~ 85°C

  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen COM Express CPU モジュール

3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】

【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/V1807B APU プロセッサ ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、3 x DDI ポート ・3つの独立したディスプレイをサポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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Elkhart Lake Atom COMe CPUモジュール

超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】

グラフィックス応用とモバイルアプリケーション向けに最適なI/O数。 【製品特長】 ・オンボード Intel Elkhart lake SoC プロセッサー ・オンボード LPDDR4 SDRAM ・Intel ギガビットイーサネットコントローラー ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート ・TSN及びAtom RE/FE シリーズプロセッサ用 Intel TCC をサポート (オプション)

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM エクスプレス CPUモジュール cExpress-MTL

Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB

【ADLINK cExpress-MTL 特長】 ■PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ■COM Express CPUモジュール (コンパクトサイズ 95x95mm) ■Type6 Module Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3に対応 ■2xDDR5-5600 最大96GB ■2x USB 3.2/2.0/1.1, 2x USB 3.2 (BOM オプション), 6x USB 2.0/1.1, 2x SATA 6Gb/s,2x UARTに対応 ■PCIe x8 Gen4, lanes 16-23,PCIe x4 Gen4, lanes 24-27,PCIe x4 Gen4, lanes 28-31,最大 8 つの PCIe x1 Gen4 レーンに対応(オプション) ■1x 2.5GbEイーサネット(TSNオプション)に対応 ■ATX/AT電源をサポート ■すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ■2x USB4(オプション)に対応 ■動作温度0~60°Cに対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

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AMD Ryzen COM Express CPUモジュール

AMD Ryzen組込みV1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Expressタイプ 6 CPUモジュール

産業自動化、医療画像処理、輸送、ゲーム、決済システムなどのグラフィックスを多用するデバイスに相応しいです。 【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/B1807B APU プロセッサー ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、最大 3×DDIポート ・3つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~28Vの広範囲電圧入力

  • 組込みボード・コンピュータ

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第11世代 COM Express CPUモジュール

4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】

高解像度4Kディスプレイ出力、-40℃~85℃の過酷な環境でも動作可能。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ~ 85°C

  • 組込みボード・コンピュータ

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第11世代 COM Express CPUモジュール

高速データ転送機能を提供するCOM Express Type 6 CPUモジュール【EmETXe-i92U1】

1 x PCIex4 lane, 8 x PCIex1 lanesで、高速データ転送機能を提供します。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ~ 85°C

  • 組込みボード・コンピュータ

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Apollo Lake COM Express CPUモジュール

Intel Apollo Lakeプロセッサー搭載、COM Express タイプ 10モジュール【EmNANO-i2402】

【製品特長】 ・オンボード Intel Apollo Lake SoC プロセッサー ・Intel イーサネット コントローラー i21x シリーズ ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven CPUモジュール【EmQ-i2401】

Intel Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2401】

Intel Pentium N4200/Celeron N3350/Atom x7-E3950/x5-E3940/E3930 プロセッサー Qseven R2.0 CPU モジュール 【製品特長】 ・オンボード Intel Apollo Lake SoC プロセッサー ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS および 1 x DP ポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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Qseven CPUモジュール【EmQ-i240A】

Apollo Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i240A】

Intel Pentium N4200/Celeron N3350/Atom x7-E3950/x5-E3940/E3930 プロセッサー Qseven R2.1 CPU モジュール 【製品特長】 ・オンボード Intel Apollo Lake SoC プロセッサー ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS および 1 x DP ポート

  • 組込みボード・コンピュータ

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