CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - メーカー・企業24社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング

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  1. 因幡電機産業株式会社 大阪府/商社・卸売り 産機カンパニー
  2. 富士ソフト株式会社 神奈川県/ソフトウェア インダストリービジネス事業部
  3. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  4. 4 株式会社アットマークテクノ 北海道/電子部品・半導体
  5. 5 サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器

CPUモジュールの製品ランキング

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  1. オムロン PLCセーフティCPUユニット NX-SL3/SL5 因幡電機産業株式会社 産機カンパニー
  2. SoM/CPUボード『Arbor社製EmQ-i2301』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  3. Armadillo-610 株式会社アットマークテクノ
  4. SoM/CPUボード『SECO社製 μQ7-A76-J』 富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
  5. 4 PC/104 CPU モジュール【PCM-3365】 アドバンテック株式会社

CPUモジュールの製品一覧

181~195 件を表示 / 全 198 件

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Elkhart Lake Qseven【EmQ-i2801】

Intel Elkhart Lake SoCプロセッサーを搭載したQseven CPUモジュール【EmQ-i2801】

・Qseven 2.1 CPU モジュール、Intel Atom x6211E 1.30 GHz デュアル コア / Atom x6413E 1.50 GHz クアッド コア プロセッサ (Elkhart Lake) ・LPDDR4 4GB/8GB オンボード、オプションの eMMC、2 x SATA 3.0 ・第 10 世代 Intel プロセッサー用 Intel UHD グラフィックス ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、1 x DDI ポート ・拡張: 4 x PCIex1 レーン、SDIO、I2C ・IO: 1 x GbE、6 x USB 2.0、2 x USB 3.1、1 UART ポート (RX/TX) ・Windows 10、Linux Ubuntuをサポート ・広範囲の動作温度 -40 ~ 85oC

  • 組込みボード・コンピュータ

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【MITSUBISHI:A1SJ71UC24-R2】

【電子部品の調達支援】生産中止品(EOL品)や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート!徹底的な検査体制を整備。

【こちらの型番製品をお探しですか?】 ■メーカー名:MITSUBISHI ■型番名:A1SJ71UC24-R2 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。

  • その他

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COM エクスプレス CPUモジュール cExpress-MTL

Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB

【ADLINK cExpress-MTL 特長】 ■PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ■COM Express CPUモジュール (コンパクトサイズ 95x95mm) ■Type6 Module Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3に対応 ■2xDDR5-5600 最大96GB ■2x USB 3.2/2.0/1.1, 2x USB 3.2 (BOM オプション), 6x USB 2.0/1.1, 2x SATA 6Gb/s,2x UARTに対応 ■PCIe x8 Gen4, lanes 16-23,PCIe x4 Gen4, lanes 24-27,PCIe x4 Gen4, lanes 28-31,最大 8 つの PCIe x1 Gen4 レーンに対応(オプション) ■1x 2.5GbEイーサネット(TSNオプション)に対応 ■ATX/AT電源をサポート ■すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ■2x USB4(オプション)に対応 ■動作温度0~60°Cに対応

  • 組込みボード・コンピュータ

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COM-Express Type 7『PCOM-B706GT』

オートメーションや車載など、様々な用途に新たなアップグレードパスを提供!

『PCOM-B706GT』は、AMD Embedded Ryzen V3000シリーズCPUを搭載した、 COM-Express Type7モジュールです。 最大8コア/16スレッド、2つの10G KRポートに加えPCI-Express Gen4 信号に対応しているため、高いスループットを求められる様々な アプリケーションに適合。 オプションにはなりますが、CPUモジュール上オンボードSSDの搭載や、 -40℃~85℃までの温度拡張にも対応しております。 【特長】 ■AMD Embedded Ryzen V3000 CPU("Zen3"コア)搭載 ■DDR5メモリに対応 ■-40℃~85℃の動作温度範囲に対応(一部対応CPUのみ) ■オプションでオンボードNVMeストレージも搭載可 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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SoM/CPUボード『iW-RainboW-G46M』

当社で取り扱う"i.MX 8XLite OSM – SE LGA Module"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G46M』の国内販売店です。 i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architectureを採用。 本製品は、OSM v1.0 Size-SE LGA Moduleです。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8XLite Dual/Solo CPU with 64-bit ARMv8 Architecture ■Up to 2GB LPDDR4 Memory ■AEC-Q104* ■Supports Cortex-A35 cores ■Supports 1× 1Gb Ethernet with AVB ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 産業用PC
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  • 組込みOS

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iW-RainboW-G34M/G37M

当社で取り扱う"i.MX 8M Mini or i.MX 8M Nano SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G34M/G37M』の国内販売店です。 IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0を採用。 i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU or i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPUを搭載可能な製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 8M Mini Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■i.MX 8M Nano Q/QL/D/DL/S/SL CPU ■10+ years of Product Longevity Program ■IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi & Bluetooth 5.0 ■Power and Cost Optimised ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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iW-RainboW-G15M-SODIMM

組み込み開発の現場経験が豊富な当社で取り扱う"i.MX 6 SODIMM SOM"をご紹介!

富士ソフトは『iW-RainboW-G15M-SODIMM』の国内販売店です。 i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPUを搭載。1000/100/10 Mbps Ethernetを 採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■i.MX 6 Q/D/DL/S Core CPU ■Multi format HD 1080p encode & decode ■2D/3D Hardware Graphics Acceleration ■10+ years of Product Longevity Program ■1000/100/10 Mbps Ethernet ■Modular & Compact SODIMM form factor 67.6mm X 37mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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i.MX93OSM-LF LGA iW-RainboW-G50M

高機能でコスト効率とエネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現!

当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・ エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に 優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 & IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SOM/CPUモジュール『i.MX 91 SODIMM』

産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュールです!

当社で取り扱う『i.MX 91 SODIMM System on Module iW-RainboW-G50M』をご紹介いたします。 当製品は64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを 搭載し、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3、IEEE802.15.4の接続性を提供。 さらに、2GBのLPDDR4メモリ、16GBのeMMCフラッシュ(拡張可能)、 ギガビットイーサネットPHY、および多様なインターフェース (USB 2.0 OTG、SPI、I2C、UARTなど)を備え、-40℃~+85℃の 動作温度範囲に対応しています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 & IEEE802.15.4 connectivity ■Supports 1 x Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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AMD Ryzen COM Express CPUモジュール

AMD Ryzen組込みV1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Expressタイプ 6 CPUモジュール

産業自動化、医療画像処理、輸送、ゲーム、決済システムなどのグラフィックスを多用するデバイスに相応しいです。 【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/B1807B APU プロセッサー ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、最大 3×DDIポート ・3つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~28Vの広範囲電圧入力

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第11世代 COM Express CPUモジュール

4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】

高解像度4Kディスプレイ出力、-40℃~85℃の過酷な環境でも動作可能。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ~ 85°C

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第11世代 COM Express CPUモジュール

高速データ転送機能を提供するCOM Express Type 6 CPUモジュール【EmETXe-i92U1】

1 x PCIex4 lane, 8 x PCIex1 lanesで、高速データ転送機能を提供します。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V~20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ~ 85°C

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Apollo Lake COM Express CPUモジュール

Intel Apollo Lakeプロセッサー搭載、COM Express タイプ 10モジュール【EmNANO-i2402】

【製品特長】 ・オンボード Intel Apollo Lake SoC プロセッサー ・Intel イーサネット コントローラー i21x シリーズ ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート

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