μQseven NXP i.MX6 CPUモジュール
μQseven 準拠、NXP i.MX6搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール - メーカー・企業26社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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CPUモジュールのメーカー・企業ランキング
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- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
- SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
- 4 株式会社日野エンジニアリング 東京都/電子部品・半導体
- 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
CPUモジュールの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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- NXP i.MX95 OSM CPUモジュールOSM-IMX95 サンテックス株式会社
- CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- 【マルチフレックスシリーズ】組込用小型CPUモジュール 株式会社日野エンジニアリング
- COM エクスプレス CPUモジュール cExpress-MTL サンテックス株式会社
- 4 MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
CPUモジュールの製品一覧
166～180 件を表示 ／ 全 203 件
表示件数
COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール
COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel 第8世代 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Whisky Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD EPYC CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE7準拠、AMD EPYC Embedded 3000搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC Xilinx Zynq FPGAモジュール
SMARC Rev. 2.0準拠、Xilinx Zynq Ultrascale+搭載FPGAモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
2023総合カタログ(CPUモジュールと小型組込みボード)
2023 SECOの最新製品満載！80以上の製品掲載
CPUモジュールと小型組込みボードなどのボード製品、 2023年5月現在SECOすべてのラインナップが載っています。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
【資料】タッチディスプレイ トータル ソリューション
高品質の製品と専門的な技術サービスを提供！「PCAP」や「タッチディスプレイ複合機」等を掲載
当資料では、FANNAL電子社の『タッチディスプレイ トータル ソリューション』 をご紹介しております。 「TFT ディスプレイ」や「オプティカルボンディング」をはじめとする ソリューション及びサービスの紹介、ノブタッチ・黒化防止・3A処理の ノウハウなどを掲載。 端末製品の使用環境のソフトウェア調整をサポートし、設計段階から アフターサービス段階までの長期技術支援と物流支援を提供します。 【掲載内容（一部）】 ■ハイ・テクノロジー企業 ■グループ グローバル展開の一部 ■ソリューション及びサービス ・TPM ・PCAP ・TFT ディスプレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール『AVIOR』
低消費電力モジュールでのx86の性能！Qseven Rel. 2.0準拠モジュールをご紹介！
『AVIOR』は、インテル Atom E3800およびCeleron ファミリー（Bay Trail） プロセッサー搭載のCPUモジュールです。 低消費電力モジュールでのx86の性能を有し、工業用温度範囲で使用可能。 バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMI、工業用自動化・制御、計測機器 といった分野に適しています。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800、Celeronファミリー（システム・オン・チップ） ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス・コントローラ ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：SECO S.p.A
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CPUモジュール『ATLAS』
Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現しました！
『ATLAS』は、インテル Atom X6000E シリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズSoC（Elkhart Lake）を搭載した Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1準拠モジュールです。 Qsevenフォームファクターで高い演算性能とグラフィックス性能を実現。 ゲームやマルチメディアデバイス、ビジュアルコンピューティングなど、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・インテル Atom x6000Eシリーズ、インテル Pentium、 Celeron N および J シリーズ・プロセッサー ■コネクティビティ ・GbE x 1、高精度時間プロトコル IEEE 1588、USB 2.0 x6、 SuperSpeed USB 10Gbps x 2、最大PCI-e x 4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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- 価格：応相談
CPUモジュール『ELECTRA』
先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPU！高速化と電力効率の向上を実現
『ELECTRA』は、NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nanoプロセッサ 搭載のμQseven標準モジュールです。 先端の14LPC FinFETプロセス技術により構築されたMPUで、高速化と 電力効率の向上を実現。 HMIやマルチメディアデバイス、シンクライアント、自販機といった 分野で用いられています。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8M Miniファミリ / i.MX 8M Nanoファミリ ■コネクティビティ ・ギガビットイーサネット、オプションWi-Fi +BT 5.0、UART x 2、 オプションCAN、USB 2.0 x 5、PCI-e x1 x 1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『MAIA』
NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ搭載！Qseven Rel. 2.1準拠モジュール
『MAIA』は、Qsevenフォームファクターとi.MX 8 ファミリーが提供する 幅広いスケーラビリティを活用するCPUモジュールです。 NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサを搭載。グラフィックスは 統合GPU、同時に二つの映像出力に対応しています。 工業用オートメーション・制御や、スマートビジョン、自販機など、 様々な分野に適用します。 【特長】 ■CPU ・NXP i.MX 8 アプリケーションプロセッサ ■コネクティビティ ・USB 3.0 x 1、PCI-e x1 Gen3、CSIカメラコネクタ、起動選択信号 ■グラフィックス ・統合GPU、同時に二つの映像出力対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『NEMBUS』
小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現！工業用温度範囲で使用可能
『NEMBUS』は、NXP i.MX 6 プロセッサ搭載のμQseven標準モジュールです。 小型で柔軟性の高いOTSモジュールを独自コストで実現。HMIをはじめ、 ハンディターミナル、ワイヤレス技術といった分野で用いられています。 工業用温度範囲で使用できるほか、メモリは最大1GBのDDR3Lをオンボードで 搭載可能となっています。 【特長】 ■CPU：シングルコア/デュアルコアLite（Arm CortexA9コア搭載） ■コネクティビティ：ファストイーサネット、GPI/O ■グラフィックス：2D/3D専用グラフィックス・プロセッサー ■メモリ：最大1GBのDDR3Lをオンボードで搭載可能 ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『CALLISTO』
困難な環境におけるエッジデバイス向け！ゲームやHMIなど幅広い分野に適用します
当社で取り扱う『CALLISTO』は、第13世代インテル プロセッサ搭載 COM Express 3.1 Type 6 Basicモジュールです。 工業用温度範囲で使用可能。困難な環境におけるエッジデバイス向けの 集中的な動画処理とAIベースの分析が行えます。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や監視機器、 交通機関など、様々な分野に適用できます。 【特長】 ■CPU：IoTアプリケーションを対象とした第13世代Intel プロセッサ ■グラフィックス：最大96個の実行ユニットを備えた組み込みインテル Iris Xeグラフィックス ■コネクティビティ：1x NBase-T 2.5GbE;2x USB4.0 Gen2;4x USB3.2 Gen 2;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x8 Gen4 および 2x PEG x4 Gen4 ■メモリ：DDR5-4800 IBECCメモリをサポートする2つのDDR5 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『CHANDRA』
工業用版の動作温度は-40℃～+85℃！汎用性と堅牢性を有する製品をご紹介
『CHANDRA』は、インテル Atom E3800およびCeleronファミリを 搭載したCPUモジュールです。 汎用性と堅牢性を有し、工業用温度範囲で使用可能。航空電子機器や 工業用自動化・制御、交通機関など幅広い分野に適用します。 また動画インターフェースは、追加のDDI、組み込みディスプレイポート または18/24ビットシングル/デュアルチャネルLVDSインターフェースを 管理するように切り替えることができます。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800およびCeleronファミリー ■グラフィックス：統合型インテルHDグラフィックス4000シリーズ・コントローラー ■コネクティビティ：4x USB 3.0;7x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen2 ■メモリ：DDR3L SO-DIMM スロット x2、最大8GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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CPUモジュール『CHARON』
4つの独立したディスプレイに対応！x86“Zen”CoreおよびエリートGPUパフォーマンス
当社で取り扱う『CHARON』は、AMD Ryzen組み込み型V1000プロセッサ 搭載のCOM Express Rel.3.0 Compact Type 6 モジュールです。 グラフィックスは、AMD Radeon Vega GPU with 最大11コンピューティング ユニット DirectX 12をサポート。工業用温度範囲で使用できます。 バイオメディカル/医療機器やデジタルサイネージ-インフォテインメント といった分野に適用する製品です。 【特長】 ■CPU：AMD Ryzen 組み込み型V1000プロセッサ ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;4x PCI-e x1 Gen 3、 PEG x8 Gen3 ■メモリ：DDR4-3200 ECCメモリをサポートする最大2つの DDR4 SO-DIMMスロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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