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低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス
『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！航空電子機器などに
『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメーションなどに
『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高速なマシンオートメーションに安全を統合！安心・安全な生産現場を実現
■高い安全認証 IEC 61508（SIL3）、EN ISO 13849-1（PLe/カテゴリ4）に準拠し、国際的な安全基準を満たす設計で、安心・安全な生産現場を実現。 ■柔軟なネットワーク対応 Safety over EtherCAT（FSoE）対応により、一本のEtherCAT上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 さらにNX-SL5ではCIP Safety対応により、一本のEtherNet/IP上に標準制御機器とセーフティ制御機器を混在可能。 ■設計効率と信頼性の向上 PLCopen準拠の安全ファンクションブロック対応により、安全設計の習熟期間とコストを低減。安全プログラムや配線図、ユーザー定義ファンクションブロックの自動生成機能に加え、オフラインシミュレーションとオンラインテストにより、設計ミスを防ぎつつ効率的な開発を支援します。 ■高い拡張性と性能 NX-SL3は最大1024点、NX-SL5は最大2032点のセーフティI/Oに対応。高速・高精度な制御と安全制御を両立し、幅広い装置に柔軟に対応します。
医療機器の制御HMI、ロボットコントローラ、放送機器等様々な用途にご使用可能！
『PCOM-B645VGL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Peintium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type6規格準拠CPUモジュールです。 VGA、LVDSに加えHDMI、DP、eDP等多彩なグラフィック出力インターフェースを 備え、最大3画面出力が可能。 Elkhart Lake世代から実装されたPCI Express Gen3も6LANE備えて おりますので高速Deviceとの通信が可能で、医療機器の制御HMI、ロボット コントローラ、放送機器など様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhart Lake) ■DDR4 3200MT/s SODIMM 2スロット(最大32GB) ■低消費電力CPU採用(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
屋外のバスターミナルに設置するサイネージ端末や、冷凍庫内のセンサーゲートウェイなどの厳しい環境下でも使用可能！
『PCOM-BA02GL』は、Intel ATOM x6000シリーズ及びIntel Pentium J6000シリーズを搭載可能なCOM Express Type10規格準拠CPUモジュールです。 LVDS、eDP、DP、HDMIと豊富なディスプレイ出力から選択が可能なだけではなく PCI Express Gen3対応。 とても小さく(84mm×55mm)、動作保証温度も-40～85℃と非常に広範囲に 渡るため、設置場所を選びません。 【特長】 ■Intel Atom プロセッサ x6000シリーズ(Elkhartlake) ■DDR4 3200MT/s 8GBオンボード ■低消費電力(4.5～12W) ■-40℃ to 85℃温度拡張対応 ■2.5GbE 1ポート接続可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
i.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発はいかがでしょうか？
i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコストダウンを可能としております。 さらに廉価なi.MX91にも標準対応したCPUモジュールとして開発しております。 キャリアボード設計もCPUボードの設計もお任せください！
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305, i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97, N50)、Intel Atom x7000E (x7425E, x7213E, x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
当社で取り扱う"Snapdragon 820 SMARC SOM"をご紹介！
富士ソフトは『iW RainboW G25M』の国内販売店です。 64-bit Quad Kryo Snapdragon 820 CPUを搭載。 802.11ac Wi-Fi ＆ BT 4.1を採用した製品です。 組み込み開発の現場経験が豊富な富士ソフトだから、購入前はもちろん、 購入後でも安心していただけるサポート体制をご用意しております。 【概要・特長】 ■64-bit Quad Kryo Snapdragon 820 CPU ■Hexagon 680 DSP @ 825MHz ■14-bit Qualcomm Spectra ISP ■802.11ac Wi-Fi ＆ BT 4.1 ■Qualcomm IZat Gen8C GPS ■SMARC R2.0 compatible ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応！多様なインターフェースを備えています
『i.MX 91 SMARC System on Module iW-RainboW-G50M』は、 64ビットARM v8.2-Aアーキテクチャを採用したi.MX 91 CPUを搭載し、 IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-FiおよびBluetooth 5.3の接続性を提供します。 さらに、2つのギガビットイーサネットPHY、2GBのLPDDR4メモリ、16GBの eMMCフラッシュ(拡張可能)、多様なインターフェース(USB 2.0、SPI、I2C、 UARTなど)を備え、-40℃～＋85℃の動作温度範囲に対応。 これにより、産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに 好適なモジュールとなっています。 【機能(一部)】 ■i.MX 91 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■IEEE 802.11b/g/n/ac/ax Wi-Fi ＆ Bluetooth 5.3 ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！
当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械自動化コントローラーの世界市場：CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニッ ...
本調査レポート（Global Machine Automation Controllers Market）は、機械自動化コントローラーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の機械自動化コントローラー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 機械自動化コントローラー市場の種類別（By Type）のセグメントは、CPUユニット、デジタル入出力ユニット、アナログ入出力ユニット、ロードセル入力ユニット、ポジションインターフェースユニット、システムユニットを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、基板実装工程管理、ハードディスク製造管理、二次電池製造工程を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、機械自動化コントローラーの市場規模を算出しました。 主要企業の機械自動化コントローラー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール
【製品特長】 ・オンボード第 8/9 世代インテル i7/i5/i3 プロセッサー ・Intel WGI219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS またはアナログ RGB ・8.5V～20Vの広範囲の電圧入力 ・インテル ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85°C
3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】
【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/V1807B APU プロセッサ ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、3 x DDI ポート ・3つの独立したディスプレイをサポート
超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】
グラフィックス応用とモバイルアプリケーション向けに最適なI/O数。 【製品特長】 ・オンボード Intel Elkhart lake SoC プロセッサー ・オンボード LPDDR4 SDRAM ・Intel ギガビットイーサネットコントローラー ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート ・TSN及びAtom RE/FE シリーズプロセッサ用 Intel TCC をサポート (オプション)
