ソケットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソケット(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソケットの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 51 件

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【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保

「基板接続用ソケット」は、ケーブルを使用せずに2枚の基板(PCB)を 接続できるように設計されたコネクタです。 基板に接続され安全で安定した接続を確保。基板接続用ソケット(メス)と 基板接続用ヘッダ(オス)はペアで使用され、組み立てを簡単にするために 基板の挿抜が簡単であることが求められる用途で使用されます。 また、コネクタの片側にオス端子を接続し反対側を別の基板に接続することで 機能し、各ソケットにはハウジングと端子が組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Winslow ソケットストリップ 32極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■Winslow ソケットストリップ 20極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 36極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■マックエイト 圧着端子取付用端子 スルーホール ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ソケット
  • 基板間コネクタ
  • その他コネクタ

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Raspberry Pi 拡張基板用ピンソケット RPSシリーズ

Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケット

Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケットです。(ラズパイ用スタッキングコネクタ) コネクタピンのピッチは2.54mmピッチで、40P(20×2P)と4P(2×2P)の2種類を用意しています。 当社Raspberry Pi 5/4B用拡張基板「RPCBシリーズ」とセットでご利用下さい。

  • rps_2.png
  • 基板間コネクタ
  • ソケット
  • 拡張ボード

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フィルムソケット Peel-A-Way

従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。

Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。

  • その他コネクタ

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RAYEX社 リレーソケット LBソケット

台湾製リレーソケット

RAYEX ELECTRONICS CO., LTD製(台湾)リレーソケットです。 リレーソケット LBソケットは、基板実装形です。 ●詳しくはお問い合わせ(HP http://chlortrol.com/ )、もしくはカタログをご覧ください。

  • リレー

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【問題解決事例】リフロー熱対策

カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

当社で対応した「リフロー熱対策」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に 装着してハンダしている、工数削減したいという課題がございました。 部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着し、課題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に装着して  ハンダしている、工数削減したい ■解決 ・部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを  基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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【大電流,BEV,HEV,PHEV】高電流ピン&ソケット

複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供!

『Sentrality 高電流ピン & ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する+/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に+/-1.00mm自由に動き、  嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他コネクタ

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BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット! ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHzレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能(※) ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。

  • ソケット
  • その他コネクタ

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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。

  • その他半導体
  • その他コネクタ
  • ソケット

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【リレーアクセサリ】リレーソケット ラインアップ一覧

メンテナンスが必要な場合、摩耗や破損した部品の交換に要する時間などを大幅に削減!

「リレーソケット」とは、機械や電気装置の制御盤やプリント基板に組み込んで、 リレーを容易に着脱できるようにするための部品です。 この部品を使用することで、リレーを電源に直接接続する場合よりも、 簡単な作業でリレーを交換することが可能。 当製品は、使用するリレーの種類によって異なり、ラッチングリレーと ノンラッチングリレー、汎用リレーとソリッドステートリレーがあります。 【ラインアップ(一部)】 ■オムロン リレーソケット 8, PYFZ-08 ■オムロン リレーソケット, PYFZ-14 ■TE Connectivity リレーソケット 基板実装 5, V23333Z0002A041 2-1904045-4 ■オムロン リレーソケット DINレール 14, PY08-02 ■TE Connectivity リレーソケット 5, VCF7-1000 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ICソケット『IC149Series(QFP)』

QFP用0.4~1.0mmピッチの実装用ICソケット!

『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • 機械要素

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IC149シリーズ(QFP)

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC149シリーズ(QFP)のご紹介です。

  • その他コネクタ
  • 端子台
  • その他ネットワークツール

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ピンヘッダ・ピンソケット ラインアップ一覧

ピンの列数は1列または2列!電線対電線の接続、回路切り替え用のコネクタとして使用

ピンヘッダは、プリント基板上に取付ける端子(ピン、ソケット等)の総称です。 基板における信号の入力や外部と接続するために使用されます。 ピッチは2.54mmもしくは2.5mm、ピンの列数は1列または2列です。 通常、電線対電線の接続に使用されますが、回路切り替え用の コネクタとしても使用され、ピンソケットはピンを挿入する 受側として回路を繋ぐ他、基板のスペース確保や固定に使用します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ストレート 2.54mm, 20極 スルーホール実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 10極 スルーホール実装 ■HARWIN 垂直 5.08mm, 2極 スルーホール ■Preci-Dip ライトアングル 2.54mm, 8極 表面実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 12極 スルーホール実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他コネクタ

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テストソケット『直押しソケット』

ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソケット

『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット

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BGAソケットシリーズ

半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ!

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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