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ソケット(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月25日~2026年03月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソケットの製品一覧

1~30 件を表示 / 全 74 件

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【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保

「基板接続用ソケット」は、ケーブルを使用せずに2枚の基板(PCB)を 接続できるように設計されたコネクタです。 基板に接続され安全で安定した接続を確保。基板接続用ソケット(メス)と 基板接続用ヘッダ(オス)はペアで使用され、組み立てを簡単にするために 基板の挿抜が簡単であることが求められる用途で使用されます。 また、コネクタの片側にオス端子を接続し反対側を別の基板に接続することで 機能し、各ソケットにはハウジングと端子が組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Winslow ソケットストリップ 32極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■Winslow ソケットストリップ 20極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 36極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■マックエイト 圧着端子取付用端子 スルーホール ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット1.PNG
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Raspberry Pi 拡張基板用ピンソケット RPSシリーズ

Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケット

Raspberry Pi 5/4B基板の拡張基板用ピンソケットです。(ラズパイ用スタッキングコネクタ) コネクタピンのピッチは2.54mmピッチで、40P(20×2P)と4P(2×2P)の2種類を用意しています。 当社Raspberry Pi 5/4B用拡張基板「RPCBシリーズ」とセットでご利用下さい。

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フィルムソケット Peel-A-Way

従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。

Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。

  • その他コネクタ
  • ソケット

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フィルムソケット Peel-A-Way

従来の樹脂モールドソケットではなくフィルムを使ったPGAソケットです。

Peel-A-Way フィルムソケットは一般的な樹脂製のソケットと違い、ポリアミドフィルムを使用しているため高さ制限のあるデバイスや、基板に丸ピンを埋め込む際に一括で実装でき、フィルムを外すことも出来る活気的なソケットです。

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RAYEX社 リレーソケット LBソケット

台湾製リレーソケット

RAYEX ELECTRONICS CO., LTD製(台湾)リレーソケットです。 リレーソケット LBソケットは、基板実装形です。 ●詳しくはお問い合わせ(HP http://chlortrol.com/ )、もしくはカタログをご覧ください。

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【問題解決事例】リフロー熱対策

カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例!

当社で対応した「リフロー熱対策」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に 装着してハンダしている、工数削減したいという課題がございました。 部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着し、課題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に装着して  ハンダしている、工数削減したい ■解決 ・部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを  基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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大電流コネクター 電動化 高電流ピン&ソケット

複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供!

『Sentrality 高電流ピン & ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する+/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に+/-1.00mm自由に動き、  嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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カスタム品の開発

低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。

東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • ソケット

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BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット! ・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。 ・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHzレベルでの評価も問題なし。 ・基板周辺に部品があっても実装可能(※) ・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。

  • ソケット
  • その他コネクタ
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QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ

NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。

  • その他半導体
  • その他コネクタ
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【リレーアクセサリ】リレーソケット ラインアップ一覧

メンテナンスが必要な場合、摩耗や破損した部品の交換に要する時間などを大幅に削減!

「リレーソケット」とは、機械や電気装置の制御盤やプリント基板に組み込んで、 リレーを容易に着脱できるようにするための部品です。 この部品を使用することで、リレーを電源に直接接続する場合よりも、 簡単な作業でリレーを交換することが可能。 当製品は、使用するリレーの種類によって異なり、ラッチングリレーと ノンラッチングリレー、汎用リレーとソリッドステートリレーがあります。 【ラインアップ(一部)】 ■オムロン リレーソケット 8, PYFZ-08 ■オムロン リレーソケット, PYFZ-14 ■TE Connectivity リレーソケット 基板実装 5, V23333Z0002A041 2-1904045-4 ■オムロン リレーソケット DINレール 14, PY08-02 ■TE Connectivity リレーソケット 5, VCF7-1000 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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IC149シリーズ(QFP)

実装用 IC ソケット

実装用 IC ソケット IC149シリーズ(QFP)のご紹介です。

  • その他コネクタ
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ピンヘッダ・ピンソケット ラインアップ一覧

ピンの列数は1列または2列!電線対電線の接続、回路切り替え用のコネクタとして使用

ピンヘッダは、プリント基板上に取付ける端子(ピン、ソケット等)の総称です。 基板における信号の入力や外部と接続するために使用されます。 ピッチは2.54mmもしくは2.5mm、ピンの列数は1列または2列です。 通常、電線対電線の接続に使用されますが、回路切り替え用の コネクタとしても使用され、ピンソケットはピンを挿入する 受側として回路を繋ぐ他、基板のスペース確保や固定に使用します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■TE Connectivity ストレート 2.54mm, 20極 スルーホール実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 10極 スルーホール実装 ■HARWIN 垂直 5.08mm, 2極 スルーホール ■Preci-Dip ライトアングル 2.54mm, 8極 表面実装 ■Preci-Dip ストレート 2.54mm, 12極 スルーホール実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ICソケット『IC149Series(QFP)』

QFP用0.4~1.0mmピッチの実装用ICソケット!

『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • 機械要素
  • ソケット

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テストソケット『直押しソケット』

ソケットの蓋は2タイプをご用意!高速ICデバイスの評価に適したテストソケット

『直押しソケット』は、基板へ直接デバイスリードを押し当てるコンタクト方式を 採用し、高速伝送信号の測定を可能にしたテストソケットです。 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子を介しているため、接点が増えて 信号の劣化または減衰が発生しますが、当製品はハンダ付けに近い状態を作り信号の 劣化を抑えられるため、高速ICデバイスの評価に適しております。 ソケットの蓋は、ワンタッチで蓋の着脱が可能な「ラッチロックタイプ」と4か所を ネジ固定すれば取り付けが完了する「ネジ止めタイプ」のご用意がございます。 【特長】 ■コンタクト方式を採用 ■高速伝送信号の測定が可能 ■信号の劣化を抑えられる ■高速ICデバイスの評価に好適 ■ソケットの蓋は2タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プローブ取付用アダプタソケット ASシリーズ

ソケットを使って、プローブの交換を簡単に。※測定用治具製作も可能!

【特徴】 ○プローブの交換が楽に。  ・取付基板にアダプタソケットを圧入すれば、   ソケットからの抜き差しでプローブを交換できます。 ○結線方法を選べる。  ・プローブへ ターミナル結線用ソケット  ・ソケットへ ハンダ付結線用ソケット  ・ソケットへ ターミナル結線用ソケット 特定のプローブ型番に適合するソケット型番など、ご質問がありましたら、お問合せください。 シリーズの概要については、カタログからご確認ください。 コンタクトプローブの型番毎の適合アダプタソケットなどの 詳細は、HPへお問い合わせください。 http://www.sankei-engineering.com/ ※電気測定用の治具製作も承ります。 設計図がなくても、電気測定に関する知識がなくてもOK! 設計・構想・測定方法・加工・組立・配線など、“全部おまかせ”で依頼可能です。 【測定用治具 例】 電池測定用の測定用治具(円筒型電池、ボックス型電池、ラミセル型電池、ボタン型電池など)/コネクタ測定用の測定用治具/車載部品測定用の測定用治具 等

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  • その他電子部品
  • ソケット
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BGAソケットシリーズ

半田実装が不要なポゴピンタイプのBGAソケットなどを多数ラインアップ!

東京エレテック(TET)の取り扱う『BGAソケットシリーズ』は、 BGA実装部がポゴピン(可動ピン)になっており、半田実装せずに BGAを搭載することができます。 BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプで エミュレータケーブルや基板と接続することもできます。 また特殊形状、多ピン、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の 開発も承ります。 【特長】 ■BGA実装部はポゴピン(可動ピン) ■半田実装せずにBGAを搭載可能 ■エミュレータケーブルや基板と接続することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです!

『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタク トプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。 【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【エンジニアリング事業】電子材料

基板型ソケット及びテスト用バーインボードなどを取扱い!エンジニアリング事業をご紹介

当社事業グループである株式会社エフエイティでは、電子材料販売として、 他社製ハンドラのソケット及び治具への対応や、温度評価用治具の製作を 行っています。 テストソケット及びジグのカスタム対応をはじめ、テーピング材料の提案、 特注のキャリアテープ製作などを実施。 また、低コスト高品質・日本製、自動車業界で使われているTO220やSOP などの半導体デバイス用のコンタクトプローブ(測子)も取り扱っています。 【特長】 ■他社製ハンドラのソケット及び治具への対応も可能(カスタム設計) ■温度評価用治具の製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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DILヘッダーソケット ラインアップ一覧

2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種!

『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に結合するため、高い信頼性を実現します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 14ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 8ピン 2.54mm ピッチ, POS-308-S037-99 ■Aries Electronics 16ピン 2.54mm ピッチ, 16-600-10 ■RS PRO 20ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 14ピン 2.54mm ピッチ, POS-314-S037-99 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【ICソケット・アダプタ】ICソケット ラインアップ一覧

ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品

『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)

ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」

BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。

  • その他半導体
  • ソケット
  • ソケット

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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置
  • ソケット

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【特許取得】セライズLED-COBソケット

各種COB素子に対応・オーダーメイド製作も可能

・絶縁性・耐電圧 4Kv-6Kv ・耐熱性 200℃ ・耐候性 屋外実使用10年以上 ・樹脂レス構造 ・放熱性 ・サブアッセンブリ対応 ・ハンダ付け不要

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はんだいら~ず (半田不要 ICソケット)

ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」

BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。

  • その他半導体
  • ソケット
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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置
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「BL-5-36」 2.54mmピッチ 連結ソケット

0,55~0,65mm角ピン、 0,65~0,85mm径丸ピンに適合の連結ソケット

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-5-36」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:36極 ・梱包:バルク品 ・基板実装用ピン径:0.6mm径丸ピン *極数は1~36極でご指定いただけます。

  • bl_5.eps.jpg
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「BL-3」2.54mmピッチ 連結ソケット L字

フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-3」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:1-36極 ・ピン表面処理:金メッキ(G)、スズメッキ(Z)から選択 ・梱包:バルク品 ・基板実装用ピンサイズ:0.5-0.7mm角ピン *極数は1~36極でご指定いただけます。

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BL-4 2.54mmピッチ 連結ソケット L字 2列

フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン

私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-4」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数:2-72極 ・ピン表面処理:金メッキ(G)、スズメッキ(Z)から選択 ・梱包:バルク品 ・基板実装用ピンサイズ:0.5-0.7mm角ピン *極数は2~72極でご指定いただけます。

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フィルターハウジング フィルター タイプS型ソケット 

フィルターハウジング専門の製造元会社です。

品名 カートリッジフィルターハウジング 型式 SAF-S タイプS型ソケット <ご使用用途> 自動車塗料用フィルターハウジング 糸巻きフィルターカートリッジ ポリプロピレンフィルターカートリッジ コットンフィルターカートリッジ 井戸水ろ過 クリーンエネルギー バイオマス 核融合 ダビットアーム バイオ燃料 半導体 半導体製造装置用フィルターハウジング 塗料濾過 SAF燃料 食用油 エタノール 水素 有機溶剤 フィルターハウジング安価 医薬品 温室効果ガス 脱酸素 航空用燃料 ジェット燃料 グリースろ過 オートクリーンフィルター 潤滑油濾過 フィルターハウジング短納期 ミネラルウォーターボトリング 再生可能エネルギー カーボンニュートラル フィルターカートリッジ安価 バグフィルターハウジング 半導体用フィルターハウジング プリント基板用フィルターハウジング                                                                                                                          

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