テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
チップ(lsi) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS
Last Updated： Aggregation Period:2026年02月25日～2026年03月24日
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チップ Product List
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テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【大きい汎用】
テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【マルチタイプ】
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【マルチタイプ】
テストチップ 【マルチタイプ】
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
超広帯域無線 インパルスUWB
低消費電力で低コスト！機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れています
『インパルス方式(IR, Impulse Radio)UWB』は、その特性から 高速通信のみならず高精度の測距・測位センサーや近距離レーダー への応用が可能です。 また他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れている ことから医療機器への応用技術としても注目されています。 株式会社日本ジー・アイ・ティーでは、当製品を低消費電力かつ 低コストで実現するため、独自LSIの開発に取り組んでいます。 【特長】 ■高精度の位置検知 ■高速データ通信 ■電子機器への低与干渉性 ■人体への非侵襲性 ■低消費電力 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社日本ジー・アイ・ティー
- Price：応相談
シリコンPINフォトダイオードチップ
『PD Chipシリーズ』の安価提供を開始しました。１５種類のChipサイズをご用意しております。
高品質且つ価格競争力があります。
- Company：オー工ステンプ株式会社
- Price：応相談
TEGチップ
TEGチップ
御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。 各種バンプ加工も対応しております。 配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。 また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい
- Company：豊和産業株式会社
- Price：応相談
半導体 ダミーチップ
客先仕様に伴い製作致します。
ウエハサイズは、ＭＡＸ４インチ、厚み２００～５００μｍ。 電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。 ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。
- Company：株式会社オプトテクノ
- Price：応相談
VIC292 民生機器セキュリティチップ MATTER対応
VIC292はセンサーなどの非力なデバイスをネットワークにセキュアTLS接続します。
エッジデバイスをサーバーにTLSプロトコルでセキュアに接続するします。 PKIで利用される暗号鍵、デジタル証明書をチップ内に秘匿します。 認証局とのやり取りをホストマイコンに代わって処理します。 ホストマイコンからは、I2Cでコールするだけなので、暗号処理ファームウェアの開発が不要です。 スマートホームネットワークMATTER対応です。MATTERのデジタル証明書を事前にVIC292チップに入れて提供できます。
- Company：WISeKey IoT Japan株式会社 ワイズキーアジア支社
- Price：~ 1万円
レイニン 手動ピペット
比類のないピペッティング性能と人間工学的な設計
メトラートレド/レイニンは最先端技術を駆使して、快適性、性能、コントロールのレベルを引き上げる シングルチャンネル / マルチチャンネル / アジャスタブルスペーサーの各種手動ピペットとアクセサリを提供しています。 レイニンの Pipet-Lite XLS+ 手動ピペット は最先端の工学技術とイノベーションを一体化し、優れた快適性と共に高度に再現性のある結果が得られます。 新しい「低摩擦」エラストマーシールテクノロジーとポリマー製チップイジェクターにより、円滑で確実なピペッティングが実現します。 快適なハンドル、軽いスプリング、特許取得済みの LTS LiteTouch システムにより、軽快で円滑な操作が可能になり、反復性疲労障害（RSI）のリスクを大きく軽減します。 チップとシャフトは、汎用タイプに加え、少ない力で操作可能なレイニン独自の LTS タイプをご用意しています。 また、レイニンのすべての XLS+ ピペットは安全性の強化、最先端の在庫管理、校正トラッキングのため、RFID タグを内蔵しています。 レイニンの手動ピペット により、世界レベルの結果が得られます。
- Company：メトラー・トレド株式会社
- Price：応相談
レポート ValleyView Atom Z3740 Soc
Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです
「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス：最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分：NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- Company：テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
- Price：応相談
TEGチップ
成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術で、実装評価用のTEGチップ作成
豊和産業株式会社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。また少量からの対応も可能です。お気軽に御相談下さい。また、ウエハーのバックグラインド加工も対応しております。評価用の実装基板の加工対応もいたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- Company：豊和産業株式会社
- Price：応相談
