テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
チップ(lsi) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products
Last Updated： Aggregation Period:2025年10月08日～2025年11月04日
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チップ Product List
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テストチップ 【はんだバンプ搭載】
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【大きい汎用】
テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【マルチタイプ】
テストチップ 【マルチタイプ】
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
インパルスUWB
高精度の位置検知が可能！他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れています
株式会社日本ジー･アイ･ティーでは、インパルス方式UWBを低消費電力かつ 低コストで実現するため、独自LSIの開発に取り組んでいます。 『インパルスUWB』は、高速通信のみならず高精度の測距・測位センサーや 近距離レーダーへの応用が可能です。 他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れていることから 医療機器への応用技術としても注目されています。 【特長】 ■高速データ通信 ■電子機器への低与干渉性 ■人体への非侵襲性 ■低消費電力 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社日本ジー・アイ・ティー
- Price：応相談
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
超広帯域無線 インパルスUWB
低消費電力で低コスト！機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れています
『インパルス方式(IR, Impulse Radio)UWB』は、その特性から 高速通信のみならず高精度の測距・測位センサーや近距離レーダー への応用が可能です。 また他の機器への低与干渉性や人体への非侵襲性に優れている ことから医療機器への応用技術としても注目されています。 株式会社日本ジー・アイ・ティーでは、当製品を低消費電力かつ 低コストで実現するため、独自LSIの開発に取り組んでいます。 【特長】 ■高精度の位置検知 ■高速データ通信 ■電子機器への低与干渉性 ■人体への非侵襲性 ■低消費電力 ■低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社日本ジー・アイ・ティー
- Price：応相談
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
- Company：株式会社ウェル
- Price：応相談
