更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。
・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。（鉛フリー） ・SMT（表面実装）は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業をしておりますので、SMT及び後付実装の一貫した基板実装が可能です。 また、ご要望があれば後付実装に必要なフローはんだ付け用キャリア（DIPキャリア）や冶具等の作成も承ります。
ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案！部品ハンダ実装や基板外観検査を行っています
当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をDIP基板へ手動実装する「DIP基板実装」や、前工程で 実装した部品の「基板外観検査」なども行っています。 【特長】 ＜DIP基板実装（DIP部品 手動実装）＞ ■特殊形状部品をDIP基板へ手動で実装 ■部品の位置や極性など、ひとつひとつ確認を行いながら正確に配置 ■次工程が効率よく作業できるように、基板上のランドパターンで 半田が不要な部分にはマスキング処理を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください【総合案内進呈中】
情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット～量産品まで対応可能！部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 １システム設計 ２回路設計 ３パターン設計 ４部品調達 ５製造 ★生産可能基板 表面実装 基板組立 ディスクリート部品実装 基板組立 表面部品・ディスクリート部品混載 基板組立 フレキシブル プリント基板 表面実装組立 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、 状況に合わせて適した検査を実施致します。 X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。 よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。 当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、 どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 【特長】 ■状況に合わせて適した検査を実施 ■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確かな検査から工程改善まで、品質を守る仕組みがあります。
当社では、外観検査機（AOI）を用いて、SMD基板実装品のはんだ付け状態 や部品実装の正確性を確認しています。不良箇所が発見された場合には、 デジタルマイクロスコープやX線透過装置を用いてミクロなレベルで不具合 の原因を解析します。その解析結果は、生産工程へ迅速にフィードバック され、品質改善と再発防止に役立てられています。 これにより、高い品質と信頼性を継続的に確保する体制を構築しています。
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
電子回路基板実装・リワーク。各種電子機器の組立・検査ならお任せ下さい！
興栄通信工業株式会社は、主に通信機器用回路基板やカーナビ用各種 リモコンの製造を行っている会社です。BGA・コネクタ等の高難度部品から0603チップ等の極小部品の交換や、大ロットの改造工事・短納期対応も可能。また、バックボード等の厚基板にも対応しています。 【主要営業品目】 ■通信機器用回路基板の製造 ■カーナビ用各種リモコンの製造 ■各種通信機器の組立・検査 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
測定不可能となる組合せは数多くある！実装値と基準値を比較し判断
当資料は、測定不能部品について掲載しております。 部品単品でなく回路網の中の部品を検査しているため、周囲の影響を 受けて検査できない場合があります。 測定検査不可能な例も掲載されており、参考にしやすい一冊と なっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■基盤実装・品質・技術 ■測定不能部品について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質で築く信頼、社会への貢献。 当社の生産システムをご紹介いたします
株式会社北日本電子では、開発設計から部品調達、実装、完成品まで 一貫して生産しております。 お客様のニーズに応え、先端技術に挑戦を続け、満足してもらう事が 私達の基本姿勢です。 ご用命の際は当社までお問い合わせください。 【一貫生産システム】 ■開発 ■部品調達 ■基板実装 ■組立 ■検査 ■製品出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品の仕様に合わせた各種検査が可能！当社の「基板検査」をご紹介いたします
株式会社信州光電では、「基板検査」を行っております。 画像認識による自動外観検査装置を導入し、人の目では判別出来ない 微細な実装・半田付け状態を検査し、高い信頼性を確保。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査内容】 ■通電検査 ■画像検査 ■外観検査 ■X線検査装置による非破壊検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速 3D-AOI(自動光学式検査)
近年エレクトロニクス製品の生産は目覚ましい発展を遂げています。回路基板設計は一段と複雑化し、コンポーネントの小型化が進んでいます。人間の視覚に頼る目視検査では確実な品質検査はもはやほぼ不可能です。安全性に関わる製品の製造においては特に、ゼロ欠陥戦略と呼ばれる要求を満たさなければなりません。 Viscom検査システムは、高性能カメラモジュールを採用し、その大半は自社製造品です。多色照明に加えて、テストサンプルを異なる角度から観察することが可能なため、三次元特徴も確実に識別できます。Viscom検査システムは優れた搬送コンセプトやインテリジェントなイメージ処理と相まって、微細なハンダ結合部、実装あるいはハンダペーストの検査等、ごく短時間のサイクルタイムで最高レベルの検査精度を確保します。ワイヤーボンディングや透明タイプの保護コーティングに関しても、多様な欠陥特性を確実に検査します。
強みは「浮き・傾き・異物」！当社が導入した3D画像検査装置に関してご紹介
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 第025号では、2017年に導入した『3D画像検査装置』に関してご紹介しています。 当社では2D画像検査機（オムロン RNS-VT-L）にてSMT工程後、 全数検査を行っていました。 未はんだの検出力は非常に高い設備ですが、部品/リードが浮いてくる現象や、 部品のズレ等の不具合は検出しにくい検査方式であるため、3D方式の検査装置を導入。 「接合はされているがリードが浮いており、強度不足」などの不良は、 当社検査にて検出されるようになりました。 【強み】 ■浮き ■傾き ■異物 ■はんだ高さ ※条件あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査（SAT）等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析 非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。 ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明 【事例】 ■チップコンデンサ ■電源IC ■プリント基板 超音波探傷（SAT） IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。 【事例】 ■化粧パネルの貼り合わせ部 ■アルミヒートシンク接合部 ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
