更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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計測とメカトロをシステム化！応用電機の納入実績をご紹介
応用電機では、非規格少最生産に徹し、常時千種におよぶ製品を手がけ 納入しております。 「パワー半導体検査装置」は、大電流ユニットや高電圧ユニット、バスバー、 ゲートドライブ回路および計測ソフトウェアをお客様の仕様に基づき 自社開発しております。 AC測定、DC測定ならびに負荷短絡試験など測定全般に関わる ソリューションを提供しています。 【特長】 ■非規格少最生産 ■お客様の仕様に基づき自社開発 ■測定全般に関わるソリューションを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュールとしてパッケージングされたパワーデバイスを測定する動特性検査装置です。
１台でスイッチングタイム、ＶＣＥ（ＳＵＳ）、負荷短絡測定を実現 高温／低温環境下での動特性（AC特性）測定に最適 コペル電子独自のノウハウにより低Ls測定が可能 加熱／冷却用チャンバー付きも可能
実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に適した装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ単体でのパワーデバイスを測定する動特性検査装置です。 ウェーハ状態での検査装置も多くの実績があります。
各種半導体（IGBT、P-MOS FET、SiC、GaN、Diode等）のウェーハチップ単体を対象とした動特性測定装置（AC特性測定装置）です。チップ単体での出荷検査や受け入れ検査をはじめ、パッケージ封止前の工程での動特性検査が可能になります。
全自動機、専用機、卓上タイプをラインアップ！ 小型電子部品専用気密検査装置をご紹介します
『 MS series 』は ・水晶デバイス ・セラミック発振子 ・光デバイス ・パワー半導体 ・CANデバイス ・レーザーダイオード ・コンデンサ など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。 密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、ファインリークとその両方の検査を行うことがあります。 全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。 【ラインアップ（抜粋）】 ＜全自動装置＞ ■グロスリークテストシステム ・MSZ-6200 ・MS-6086 ■ボンビング・グロス・ファインリークテストシステム ・MSX-6110 ・MSX-6200 ・MSX-7000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ネプコン出展（小間番号11-26）】半導体、電子部品の製造現場で活躍。3つのモード切替とモノクロ65 536階調の表現に対応。
『Cheetah EVO』は、半導体や電子部品を生産する現場で 幅広い用途に使用できる「マルチな」X線検査装置です。 ナノフォーカス、マイクロフォーカス、ハイパワーモードを切り替えられ、 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品の観察はもちろん、実装基板も解析も容易。 160×160mmの視野に対応し、モノクロ65 536諧調を出力できます。 製造部門、品質保証部門、開発部門などで幅広く活用する高い汎用性により、 半導体・電子部品工場のほか、エレクトロニクス業界の受託解析会社でも活躍中です。 ★2023年1月25日より開催の「インターネプコン ジャパン」に出展します。 【特長】 ■高速で再現性のある検査が可能 ■VoidInspectによるボイドの自動計算 ■eHDRなどの使いやすい力強いフィルター ■micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー ■線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード ■オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現 ■オプションで高耐荷重（20kg未満）を選択可能
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載
PFASフリー！ フッ素系不活性液を使用する液没検査をやめて、圧力漏れ試験法による気密検査に移行しませんか？
有機フッ素化合物（ＰＦＡＳ）による液没検査（漏れ検査・リークテスト）の代替検査として、 株式会社フクダは以前から圧力変化漏れ試験法による気密検査装置を提供してきました。 この『 MSA-0101 series 』は、グロスリークを確認する最新の密封品用気密検査装置です。 デバイス開発時の試験、抜取り気密検査などの少量向けに開発した気密検査装置となります。 （※ 量産検査やライン投入用には全自動検査装置の『 MS sereis 』をご用意しています） 検査対象の製品サイズは、小型デバイスとなる数ミリ角から最大は 80 × 70 mm 以下の中大型デバイスまで、計測治具（中子）の製作により対応可能です。
次世代デュアルモード管球を兼ね備えた最新鋭Ｘ線検査装置
Quadra7 Proでは従来のメンテナンスフリーのシールドトランスミッシブタイプＸ線管をさらに改良し、業界初のデュアルモードを搭載。パワーデバイスからウェハー検査までより幅広いアプリケーションに対応することができ、また自社開発した最新世代のOnyxフラットパネルと組み合わせることでさらにノイズを低減し、パワーアップしました。
