ガラス基板・ガラスウエハー平面研磨加工
石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
- 企業:株式会社オーピーシー
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス向け窒化アルミ基板の加工を、一貫して対応致します。
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工!独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の形状・面精度、強度がアップ!後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善!
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ/表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上! 後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など 多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8mm~φ450mmまでエッジ加工可能 ■研磨加工後のスクラブ洗浄可能 ■評価設備も充実!加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
幅広い用途に使いやすい不織布パッド
『SUBA(TM)』はシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板から GaN・SiC基板まで様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、 高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。 様々な用途に対応できる幅広いラインアップで理想的な研磨仕上がりを達成します。 より平坦度を重視した硬質系、平面度を重視した軟質系等、様々なご要望に お応えいたします。 【特長】 ■幅広い研磨対象に用いられる、高研磨レートを特長とした不織布系パッド ■標準品だけで10種類以上をラインアップ ■高硬度、高密度なパッドは仕上り平坦性が向上 ■低硬度、低密度なパッドはディフェクトが低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します!
当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリカを砥粒としたポリシング用鏡面研磨剤である ■難加工性材料である、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、サファイア等に 対して、高い研磨Rate、研磨面品質を実現 ■お客様のニーズ・ご要望にお答えしカスタマイズした研磨剤を提供 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
お客様の用途に合わせた加工~納入までをクイックレスポンスで対応します
当社は、硝子加工一筋に取り組み、現在は超精密研磨加工の取り扱いを 主力とする企業です。 年々高精度化するFPD業界において、当社は独自の研磨技術で微細パターンの 高精度に対する要求と大型基板化に対応しております。 高品質の大型素材を基に当社の超大型両面研磨機で加工した製品は、 お客様の厳しい要求に対応し安心してお使いいただいております。 【特長】 ■独自の研磨技術で微細パターンの高精度に対する要求と大型基板化に対応 ■お客様の厳しい要求に対応 ■安心してお使いいただいている ■品質保障のために各種測定器もとりそろえてお客様にニーズにお応え ■お客様の用途に合わせた加工~納入までをクイックレスポンスで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能!
当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自の表面処理技術で、"より薄く、より軽く"という高度なニーズにお応えします
株式会社NSCは、1964年の創業以来、事業経営のベースをケミカルによる表面処理分野におき、常に技術革新を志向しながら市場要求の変化に対応した技術の提供を目指してまいりました。 現在は主に液晶やガラスのケミカルスリミングにおける枚葉研磨を主軸の事業とし、世界トップレベルの量産実績でスマートフォンやタブレットPCなど、様々な製品の薄型化、小型化の進展に大きく貢献しています。 またここで培った豊富なノウハウをベースに、様々な新技術の提供を行っております。 ■1964年の創業から53年 ガラスや金属のケミカル加工における表面処理に多数の実績 ■1993年から24年 液晶パネル用ガラス基板の再生処理枚数1,000枚以上 ■2001年から16年 液晶パネル用ガラス基板のスリミング処理 ■2010年から7年 当社独自のガラス基板スリミングにおける新プロセスを確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能!グローバルネット株式会社のパターンウエハサービス等の受託加工サービスのご紹介!
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工/FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等) ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(5G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
標準規格品として全品1個から販売。完全在庫販売のため、短納期で供給致します。
■金属膜表面鏡 ■アルミ基板採用; 優れた冷却効果 ■LWIRレーザーアプリケーションに最適 ■アルミと金のコーティングオプション ※下記より、こちらの製品が掲載されているエドモンド・オプティクス・ジャパンのカタログがダウンロードできます。