ガラス基板・ガラスウエハー平面研磨加工
石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
- 企業：株式会社オーピーシー
- 価格：応相談
研磨(基板) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年05月14日～2025年06月10日
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製品一覧
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プリント基板の加工・研磨
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社カミツ 本社
- 価格：応相談
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
パワーエレクトロニクス向け窒化アルミ基板の加工を、一貫して対応致します。
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
- 企業：セラテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
液晶基板やガラスの超薄型研磨加工
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工！独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
※動画で解説！ 研磨装置 Super Finisher 平面研磨
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンシン
- 価格：応相談
平面フィルム研磨
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
- 企業：株式会社サンシン
- 価格：応相談
ケミカル研磨（枚葉式）
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1！NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶／ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm（G6サイズ）、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い： ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
クリスタル光学 単結晶研磨加工
潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。
インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】＊一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶 ・他 【工程の流れ】＊一例です。 ・インゴット支給ｏｒ調達 ・Ｘ線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 （○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他） ・ラップ・ＣＭＰ工程（ご要求の表面粗さに仕上げ） ・検査、測定（表面粗さ・Ｘ線測定・形状・寸法） ・梱包
- 企業：株式会社クリスタル光学
- 価格：応相談
各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工
各種ガラスのケミカル研磨（ガラスエッチング）加工
ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工（薄溝〜深溝） ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中 ■金属薄膜配線パターン付加 詳細は、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社KISO WAVE
- 価格：応相談
【研磨加工素材】酸化物材料 研磨加工
様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm～Φ150mm ・3mm×3mm～100mm×100mm ■仕上がり厚み：20μm～ ■平坦度：TTV：5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
- 企業：日本エクシード株式会社
- 価格：応相談
磁気粘弾性流体研磨『MRF』
自由曲面形状を高精度に研磨！高精度光学部品の仕上げや面形状修正の加工技術
クリスタル光学の『MRF』は、主に高精度光学部品の仕上げ加工、 面形状修正に用いられる加工技術です。 研磨剤を含んだ磁気粘弾性流体をホイール上に流し、 被研磨物を接触させ研磨します。 形状補正、表面粗さの向上がはかれ、 自由曲面形状を高精度に研磨します。 【特長】 ■高精度光学部品の仕上げ加工 ■面形状修正に用いられる加工技術 ■形状補正、表面粗さの向上 ■自由曲面形状を高精度に研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クリスタル光学
- 価格：応相談
発光解析のための半導体の裏面研磨
様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテス
- 価格：応相談
試料研磨サービス
試料研磨機メーカーだからできる！当社の受託サービスをご紹介します
当社では、「試料研磨の受託をやってほしい」という多くのお客様の ご要望にお応えし『試料研磨サービス』を承っております。 「リチウムイオン電池」をはじめ「銅EBSD」や「炭素繊維強化樹脂」 「スイッチのハンダ付け性」などに対応。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にお問い合わせ下さい。 【試料例（一部）】 ■リチウムイオン電池 ■銅EBSD ■炭素繊維強化樹脂 ■スイッチのハンダ付け性 ■純銅 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
