ガラス基板・ガラスウエハー平面研磨加工
石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
- 企業:株式会社オーピーシー
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス向け窒化アルミ基板の加工を、一貫して対応致します。
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工!独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します!
当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリカを砥粒としたポリシング用鏡面研磨剤である ■難加工性材料である、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、サファイア等に 対して、高い研磨Rate、研磨面品質を実現 ■お客様のニーズ・ご要望にお答えしカスタマイズした研磨剤を提供 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
幅広い用途に使いやすい不織布パッド
『SUBA(TM)』はシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板から GaN・SiC基板まで様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、 高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。 様々な用途に対応できる幅広いラインアップで理想的な研磨仕上がりを達成します。 より平坦度を重視した硬質系、平面度を重視した軟質系等、様々なご要望に お応えいたします。 【特長】 ■幅広い研磨対象に用いられる、高研磨レートを特長とした不織布系パッド ■標準品だけで10種類以上をラインアップ ■高硬度、高密度なパッドは仕上り平坦性が向上 ■低硬度、低密度なパッドはディフェクトが低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様の用途に合わせた加工~納入までをクイックレスポンスで対応します
当社は、硝子加工一筋に取り組み、現在は超精密研磨加工の取り扱いを 主力とする企業です。 年々高精度化するFPD業界において、当社は独自の研磨技術で微細パターンの 高精度に対する要求と大型基板化に対応しております。 高品質の大型素材を基に当社の超大型両面研磨機で加工した製品は、 お客様の厳しい要求に対応し安心してお使いいただいております。 【特長】 ■独自の研磨技術で微細パターンの高精度に対する要求と大型基板化に対応 ■お客様の厳しい要求に対応 ■安心してお使いいただいている ■品質保障のために各種測定器もとりそろえてお客様にニーズにお応え ■お客様の用途に合わせた加工~納入までをクイックレスポンスで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能!
当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能!グローバルネット株式会社のパターンウエハサービス等の受託加工サービスのご紹介!
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工/FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の表面処理技術で、"より薄く、より軽く"という高度なニーズにお応えします
株式会社NSCは、1964年の創業以来、事業経営のベースをケミカルによる表面処理分野におき、常に技術革新を志向しながら市場要求の変化に対応した技術の提供を目指してまいりました。 現在は主に液晶やガラスのケミカルスリミングにおける枚葉研磨を主軸の事業とし、世界トップレベルの量産実績でスマートフォンやタブレットPCなど、様々な製品の薄型化、小型化の進展に大きく貢献しています。 またここで培った豊富なノウハウをベースに、様々な新技術の提供を行っております。 ■1964年の創業から53年 ガラスや金属のケミカル加工における表面処理に多数の実績 ■1993年から24年 液晶パネル用ガラス基板の再生処理枚数1,000枚以上 ■2001年から16年 液晶パネル用ガラス基板のスリミング処理 ■2010年から7年 当社独自のガラス基板スリミングにおける新プロセスを確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準規格品として全品1個から販売。完全在庫販売のため、短納期で供給致します。
■金属膜表面鏡 ■アルミ基板採用; 優れた冷却効果 ■LWIRレーザーアプリケーションに最適 ■アルミと金のコーティングオプション ※下記より、こちらの製品が掲載されているエドモンド・オプティクス・ジャパンのカタログがダウンロードできます。
豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立
当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために ガラスを薄くする化学研磨を行っております。 ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って 超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。 その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。 【主要装置】 ■大型乾燥炉 ■Qmas ガス分析装置 ■パーティクル測定装置 ■溶射ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等) ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(5G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1!NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶/ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm(G6サイズ)、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い: ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化(スリミング加工)・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質:石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ) 1)1700×1800(mm) マスク基板用 2)2500×3600(mm) 定盤冶具用 ■加工方式:片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続ける。
有限会社鶴丸産業は、主に光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨を 行っている会社です。 光学硝子部では、主にデジタル家電用に使用される光学ガラス基板の 研磨加工を行っています。 金属部では、SUS材を主体とした半導体製造装置等に使用されるバルブ・ ツギテの内面・外面の超精密研磨を行っています。 全工程が手作業であるため高度な技術が要求され、匠の技術を駆使し、 研磨に取り組んでいます。 【事業内容】 ■光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
試料研磨機向けの耐水研磨紙です。安心のJIS規格品を低価格でご提供します。比べて下さい。
金属、非鉄金属、基板、セラミック、樹脂等の試料研磨に。 【特長】 〇#80~4000までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ223mm ・φ250mm ・φ300mm ・φ8インチ ・φ12インチ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。 ☆Amazonサイトでもご購入頂けるようになりました。 (下記にリンクがあります。) 是非1度、今お使いのものと比べて下さい。
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛かりません。 〇#80~1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203mm ・φ223mm ・φ250mm ・φ300mm ・φ305mm 〇各種糊無し、糊付きをご用意。
結晶の高精度研磨技術をコアテクノロジーとし、最先端の研究試作品に取り組んでおります。
切断加工や成膜、さらにはモジュール化まで社内一貫プロセスでお客様のご要求に対応し、高精度評価装置により品質保証や精度保証を行っております。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に!
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体(BGAボンディング端子、CPUパッケージ) ■電子部品(携帯基板スルーホール、パッケージ内部) ■金属(炭素鋼、AL合金) ■電池(アルカリボタン電池、リチウム電池) …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。
インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】*一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶 ・他 【工程の流れ】*一例です。 ・インゴット支給or調達 ・X線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 (○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他) ・ラップ・CMP工程(ご要求の表面粗さに仕上げ) ・検査、測定(表面粗さ・X線測定・形状・寸法) ・梱包
様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由曲面形状を高精度に研磨!高精度光学部品の仕上げや面形状修正の加工技術
クリスタル光学の『MRF』は、主に高精度光学部品の仕上げ加工、 面形状修正に用いられる加工技術です。 研磨剤を含んだ磁気粘弾性流体をホイール上に流し、 被研磨物を接触させ研磨します。 形状補正、表面粗さの向上がはかれ、 自由曲面形状を高精度に研磨します。 【特長】 ■高精度光学部品の仕上げ加工 ■面形状修正に用いられる加工技術 ■形状補正、表面粗さの向上 ■自由曲面形状を高精度に研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC(シリコンカーバイド) サファイア、GaN(窒化ガリウム)、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の研磨機を使用し、お客様のニーズに応えるべく対応を行っております!
東京特殊硝子の研磨加工部門では、生産性の拡大を計る事と市場ニーズに 応えるべく、研磨機では小型から大型両面機・片面機を使用し、 数量の確保と品質の安定化に努めております。 当資料は、研磨加工部門の依頼内容や製品詳細などを掲載し ご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご活用ください。 【掲載内容】 ■研磨加工部門の紹介画像 ■依頼内容・製品詳細 ■特長や工夫した点 ■合成石英基板(鳥瞰図) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種ガラスのケミカル研磨(ガラスエッチング)加工
ケミカル研磨技術及びフォトリソ技術により、 各種ガラスの微細加工が可能です。 ■薄板化加工 ■溝加工(薄溝〜深溝) ■穴加工 ■ノングレア膜形成・・・開発中 ■金属薄膜配線パターン付加 詳細は、お問い合わせ下さい。
様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。
弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材:LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT) ・ZnO ・水晶 ・Al2O3(サファイア) パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm~Φ150mm ・3mm×3mm~100mm×100mm ■仕上がり厚み:20μm~ ■平坦度:TTV:5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。