ガラス基板・ガラスウエハー平面研磨加工
石英ガラス・無アルカリガラス・低膨張ガラス等ガラスウエハー研磨加工ならオーピーシーにおまかせください
私たちオーピーシーが提供するのは、石英をはじめ精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術です
- 企業：株式会社オーピーシー
- 価格：応相談
研磨(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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研磨の製品一覧
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プリント基板の加工・研磨
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社カミツ 本社
- 価格：応相談
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
パワーエレクトロニクス向け窒化アルミ基板の加工を、一貫して対応致します。
窒化アルミニウム(ALN)基板・λ/10高精度平面研磨 加工
- 企業：セラテックジャパン株式会社
- 価格：応相談
液晶基板やガラスの超薄型研磨加工
液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工！独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
【高精度】『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工 サービス』
基板の形状・面精度、強度がアップ！後工程での破損・荒れも防ぎ、歩留まり改善！
当社では、豊富な研磨ノウハウと精密研磨装置・材料を活かした、 『基板のエッジ／表面研磨の受託開発・加工サービス』を展開中です。 独自の研磨プロセスにより高精度な形状・面精度が得られるほか、 エッジ部を鏡面処理することで基板強度も向上！ 後工程での破損防止や成膜時に生じやすい外周部の荒れ抑制など 多くのメリットが得られ、歩留まりや品質改善を実現できます。 【特長】 ■φ8mm～φ450mmまでエッジ加工可能 ■研磨加工後のスクラブ洗浄可能 ■評価設備も充実！加工前後の品質確認や評価も対応 ■チタンやSiCなど難削材の鏡面加工も対応できる ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：Mipox株式会社
- 価格：応相談
研磨加工部門
お客様の用途に合わせた加工～納入までをクイックレスポンスで対応します
当社は、硝子加工一筋に取り組み、現在は超精密研磨加工の取り扱いを 主力とする企業です。 年々高精度化するFPD業界において、当社は独自の研磨技術で微細パターンの 高精度に対する要求と大型基板化に対応しております。 高品質の大型素材を基に当社の超大型両面研磨機で加工した製品は、 お客様の厳しい要求に対応し安心してお使いいただいております。 【特長】 ■独自の研磨技術で微細パターンの高精度に対する要求と大型基板化に対応 ■お客様の厳しい要求に対応 ■安心してお使いいただいている ■品質保障のために各種測定器もとりそろえてお客様にニーズにお応え ■お客様の用途に合わせた加工～納入までをクイックレスポンスで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京特殊硝子株式会社
- 価格：応相談
※動画で解説！ 研磨装置 Super Finisher 平面研磨
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンシン
- 価格：応相談
株式会社NSC 事業紹介
独自の表面処理技術で、"より薄く、より軽く"という高度なニーズにお応えします
株式会社NSCは、1964年の創業以来、事業経営のベースをケミカルによる表面処理分野におき、常に技術革新を志向しながら市場要求の変化に対応した技術の提供を目指してまいりました。 現在は主に液晶やガラスのケミカルスリミングにおける枚葉研磨を主軸の事業とし、世界トップレベルの量産実績でスマートフォンやタブレットPCなど、様々な製品の薄型化、小型化の進展に大きく貢献しています。 またここで培った豊富なノウハウをベースに、様々な新技術の提供を行っております。 ■1964年の創業から53年 ガラスや金属のケミカル加工における表面処理に多数の実績 ■1993年から24年 液晶パネル用ガラス基板の再生処理枚数1,000枚以上 ■2001年から16年 液晶パネル用ガラス基板のスリミング処理 ■2010年から7年 当社独自のガラス基板スリミングにおける新プロセスを確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
平面フィルム研磨
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
- 企業：株式会社サンシン
- 価格：応相談
ケミカル研磨（枚葉式）
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1！NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶／ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm（G6サイズ）、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い： ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社NSC
- 価格：応相談
【ガラス加工事業】研磨加工
各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化（スリミング加工）・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質：石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ) １）1700×1800（mm） マスク基板用 ２）2500×3600（mm） 定盤冶具用 ■加工方式：片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)
- 価格：応相談
有限会社鶴丸産業 事業紹介
研磨業を通じて、お客様の発展に寄与し、地域と共に豊かな未来を想像し続ける。
有限会社鶴丸産業は、主に光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨を 行っている会社です。 光学硝子部では、主にデジタル家電用に使用される光学ガラス基板の 研磨加工を行っています。 金属部では、SUS材を主体とした半導体製造装置等に使用されるバルブ・ ツギテの内面・外面の超精密研磨を行っています。 全工程が手作業であるため高度な技術が要求され、匠の技術を駆使し、 研磨に取り組んでいます。 【事業内容】 ■光学硝子平面研磨と金属円筒内外鏡面研磨 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社鶴丸産業
- 価格：応相談
【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス_2
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポートします
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 池上精機の試料研磨機「IS-POLISHER」で培った様々な分野の試料研磨ノウハウをご提供します。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
【観察用試料の断面研磨】試料研磨サービス
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
