更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます
裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰により 透過しないため、裏面研磨が必要 ■不良を保持したまま発光を検出できる ■形状異常の有無も観察できる ■リード端子を生かした状態の裏面研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料研磨機メーカーだからできる！当社の受託サービスをご紹介します
当社では、「試料研磨の受託をやってほしい」という多くのお客様の ご要望にお応えし『試料研磨サービス』を承っております。 「リチウムイオン電池」をはじめ「銅EBSD」や「炭素繊維強化樹脂」 「スイッチのハンダ付け性」などに対応。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にお問い合わせ下さい。 【試料例（一部）】 ■リチウムイオン電池 ■銅EBSD ■炭素繊維強化樹脂 ■スイッチのハンダ付け性 ■純銅 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介
株式会社オーピーシーが提供する平面研磨加工は、それぞれの工程において 製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用しており、極めて高精度な品質を誇ります。 ダイヤモンドホイールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加工、高同芯度、高芯円度加工(≦10μmも対応可)など、 その他異形状や特殊端面形状も相談に応じます。 【特長】 ■高精度な品質 ■製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用 ■異形状や特殊端面形状も相談可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリームハンダの抜け性を向上！品質問題の解決と品質UPをサポート致します
『メタルマスクにおける電解研磨加工』についてご紹介します。 開口加工後のSUSプレートに電解研磨処理を施すことによって、 開口内壁の凹凸を平滑化することが可能。 この処理により、 0.4mmピッチのQFPやBGA、0603チップ部品等の実装において 安定且つ良好な半田印刷性が確保できます。 当社の技術が、品質問題の解決と品質UPをサポート致します。 【特長】 ■クリームハンダの抜け性を向上 ■開口内壁の凹凸を平滑化することが可能 ■安定且つ良好な半田印刷性が確保できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
試料研磨機向けのホワイトアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 ホワイトアルミナはアルミナよりも少し研磨力が高く、破砕性が良いことが特長です。破砕性が良いことで、大きく深い傷が入り難く試料研磨に向いている研磨材です。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛からない ○アルミナよりも研磨力が高く、幅広い試料に対応可 ○破砕性が良く、深い傷が付きにくいので試料研磨に適しています 〇＃80～3000までの豊富な砥粒サイズ 〇直径サイズは以下の通り ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。
ステンレスの電解研磨
電解研磨は金属をリン酸系の溶液の中で対象物を陽極として、電気化学的に表面を数ミクロン溶解する処理です。表面を溶解させながら研磨処理するために、表面の汚染物は処理中に除去され、非常に清浄な表面が得られます。またバフ研磨等の機械研磨によるおこる加工変質層がなく、金属深層部と同じ性質を持った表面が得られます。
研磨面に無理な押し圧力がかからないので、研磨ホイールの寿命を大巾に延長できます
『SG-C／P-EGM-S』は、液晶ガラス、基板ガラス、セラミック等の 自動ラインへ即組み込みできる端面研磨、仕上げ定圧ユニットです。 スイング型研磨機を使用しているため無理なトルクがワークにかからず 割れやクラックの発生を防止可能。 また、研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイールの寿命も 大巾に延長可能です。 【特長】 ■一定圧力で端面・仕上げをスムースに行なえる ■研磨面に無理な押し圧力がかからないので研磨ホイルの寿命が大幅UP ■研磨ホイルが設定値まで摩耗すると自動でホイル当たり面が移動する ■ワーク端面からの研磨ホイルの押し込み量・押付力の設定が可能 ■ワーク切断精度が多少ラフでも端面研磨・仕上げを行なう事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低吸水率で成膜ムラの解消を実現！
基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスーパーエンジニアリングプラスチック「スミカスーパーS1000」が採用されました。■採用例：CVD装置のキャリア部品 ■材質：スミカスーパーS1000■加工：機械切削加工■採用理由：吸水率が低い、キャリアの欠け破損防止
研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、美しい断面を生みます
クオルテックは、信頼性試験、良品解析や故障解析、理化学分析に必要な 断面試料を、短納期・高品質・低価格でご提供します。 サンプル受け取り後、7営業日で試料作製→断面観察→報告書提出まで完了。 手間暇をかけながらも、素早く手を動かし無駄な動きを排除することで、 品質とスピードを両立しています。 また、微細なものから異形状や大型品の研磨まで対応しております。 【技術紹介（一部）】 ＜機械研磨＞ ■熟練の技術者により微細なものから異形状・大型品の研磨まで対応 ■手作業と機械作業で何段階にも渡って丁寧に仕上げを行い、 キズ、ダレ、伸びのない美しい断面試料を作製 ■研磨作業時の熱や振動の影響を避けるため、樹脂の二度埋めを実施 ■正確な分析データを提供し、製品の安全性・快適性の向上に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料や部品の分析・解析・評価に必要な断面研磨はお任せ！金属・半導体・電子部品・高分子・岩石などの分野で実績あり
「試料研磨サービス」は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 ◆外部に頼む方が効率が良い ◆短納期で対応してほしい ◆試料研磨をやめたい ◆非効率な試料を頼みたい ◆設備投資するほど試料数がない ◆試料数が増えた時に手伝ってほしい ◆技術者の時間を有効に使いたい ◆テレワークで試料研磨ができない といった多くのお客様のご要望にお応えして、 試料研磨機メーカーだからできる「試料研磨サービス」をご提供致します。 試料の種類、材質、大きさ、精度など、お気軽にご相談下さい。
新潟県見附市から世界へ、研磨で社会に貢献する企業小林超硬研磨です。
私たち有限会社小林超硬研磨は、1960年（昭和35年）創業以来今日まで「研磨」一筋に開発、製品作りに取り組んでまいりました。 お客様との信頼を第一に大切にして長年の培われたノウハウと技術力、さらにその技術力と最新鋭の設備が一体となり職人が丁寧に製造しています。 小林超硬研磨の主な製品は超硬丸棒の研磨と超硬工具の加工です。 超硬丸棒は、プリント基板に穴をあけるためのドリルや金属基盤の切削工具で、超硬工具は車や携帯電話などの様々な製品を製造するための金型の成形、部品加工などに使用される切削工具です。 小林超硬研磨では、1本の試作品から、自動化による「高品質」、「低コスト」、「短納期」の量産まで幅広くお客様のニーズにお応えしてきました。 さらに近年、高まりを見せる国内製造業に対する品質管理・環境問題に伴うトレサビリティのご要望に対して、迅速かつ丁寧な対応により、お客様を強力にバックアップします。 この日々刻々と進歩する世界の中でお客様のニーズに対応できるよう改良・生産性の向上にも常に努力しています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼント！
アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ～・～・～・～・【30社限定】サンプルプレゼント！・～・～・～・～ サンプル形状：合成石英 両面研磨品 10ｍｍ×10ｍｍ×20um ご希望のお客様はお問合せより「サンプル希望」と「使用用途」をご記入のうえ、お問合せ下さい。 ※1社1回のみとさせていただきます。 ※サンプルにつき、DM便での発送となります。
大型研磨加工設備完備！様々な材質を鏡面に仕上げます。
光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機（φ3500） 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン７０台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○ＣＭＰ装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨（CMP研磨）に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞお気軽にお問い合わせください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
試料研磨・解析サービス〜金属・半導体・電子部品・高分子などの断面研磨・測定・分析で品質改善や製品開発をサポート。業務の効率化に！
『試料研磨サービス』は、分析評価に必要な断面研磨・その他オプションサービスです。 「断面研磨」およびオプションの「イオンミリング加工」「電子顕微鏡観察」 「測定」「元素分析」をお任せいただくことで、業務の効率化によるコスト削減、生産性向上が図れます。 試料研磨を知り尽くしている池上精機だからこそできる受託サービスです。 【サービス内容】 ■断面研磨 ■イオンミリング加工 ■電子顕微鏡観察 ■測定 ■元素分析 【断面研磨の事例】 ■半導体（BGAボンディング端子、CPUパッケージ） ■電子部品（携帯基板スルーホール、パッケージ内部） ■金属（炭素鋼、AL合金） ■電池（アルカリボタン電池、リチウム電池） …そのほか高分子、メッキ、鉱物、積層材・複合材などの事例もPDFにてご紹介！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
