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研磨(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

研磨の製品一覧

31~35 件を表示 / 全 35 件

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有限会社小林超硬研磨 事業紹介

新潟県見附市から世界へ、研磨で社会に貢献する企業小林超硬研磨です。

私たち有限会社小林超硬研磨は、1960年(昭和35年)創業以来今日まで「研磨」一筋に開発、製品作りに取り組んでまいりました。 お客様との信頼を第一に大切にして長年の培われたノウハウと技術力、さらにその技術力と最新鋭の設備が一体となり職人が丁寧に製造しています。 小林超硬研磨の主な製品は超硬丸棒の研磨と超硬工具の加工です。 超硬丸棒は、プリント基板に穴をあけるためのドリルや金属基盤の切削工具で、超硬工具は車や携帯電話などの様々な製品を製造するための金型の成形、部品加工などに使用される切削工具です。 小林超硬研磨では、1本の試作品から、自動化による「高品質」、「低コスト」、「短納期」の量産まで幅広くお客様のニーズにお応えしてきました。 さらに近年、高まりを見せる国内製造業に対する品質管理・環境問題に伴うトレサビリティのご要望に対して、迅速かつ丁寧な対応により、お客様を強力にバックアップします。 この日々刻々と進歩する世界の中でお客様のニーズに対応できるよう改良・生産性の向上にも常に努力しています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工 無料サンプルプレゼント!

【30社限定】合成石英10mm×10mm×0.02tの薄膜基板をプレゼント!

アトック独自の先進技術が、0.008mmという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。 また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を0.01~0.02mmとする加工も可能です。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。 ~・~・~・~・【30社限定】サンプルプレゼント!・~・~・~・~  サンプル形状:合成石英 両面研磨品 10mm×10mm×20um  ご希望のお客様はお問合せより「サンプル希望」と「使用用途」をご記入のうえ、お問合せ下さい。  ※1社1回のみとさせていただきます。  ※サンプルにつき、DM便での発送となります。

  • 加工受託
  • ガラス器具・容器

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クリスタル光学 大型設備対応 超精密鏡面研磨加工

大型研磨加工設備完備!様々な材質を鏡面に仕上げます。

光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機(φ3500) 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン70台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○CMP装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨(CMP研磨)に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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内部構造を確認し精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」

直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、断面研磨を行うことが可能!

当社では、目視できないサンプルでも、正確な内部構造を確認し 精密研磨を行える「ブラインドサンプル研磨加工」を行っております。 通常、断面研磨は外観から目視しながら加工を行うことになりますが、 基板がモールドされていたり、ケースの中に観察対象箇所があるといった 場合等、目視できない場合には加工難易度が格段に上がります。 事前準備、写真合成、基板への落とし込み、切断、研磨用試料作成といった 手順を行うことにより、直接部品が目視できなくても、精密な切り分け、 断面研磨を行うことが可能です。 【手順】 1.事前準備 2.写真合成 3.基板への落とし込み 4.切断 5.研磨用試料作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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化学研磨サービス

豊かな実績と先進の技術で極限を追求!世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立

当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために ガラスを薄くする化学研磨を行っております。 ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って 超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。 その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。 【主要装置】 ■大型乾燥炉 ■Qmas ガス分析装置 ■パーティクル測定装置 ■溶射ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • ウエハ加工/研磨装置

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