複合材料のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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複合材料(合金) - メーカー・企業と製品の一覧

複合材料の製品一覧

1~13 件を表示 / 全 13 件

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金属セラミックス複合材料『MMC』

アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか?  熱がこもって困っていませんか?  温度によって精度が変化して困っていませんか? このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性:鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量:アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張:アルミ合金の1/2以下 ・高熱伝導:アルミ合金以上 ・制振性:ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率 導電性! ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。

  • ファインセラミックス
  • その他機械要素
  • その他半導体製造装置

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【用途例】スパッタリングターゲット 複合材料SiC/Si

SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

Si合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材です。 結晶性Siよりも曲げ剛性が高く、使用途中の割れ、チッピング等の発生がなく最後まで安定した成膜が可能となります。 結晶性Siターゲットの1.3倍の成膜レート(成膜速度)により、効率的な成膜が可能です。

  • スパッタリング装置
  • その他金属材料
  • ファインセラミックス

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金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ

アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」の総合カタログ進呈中

「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 熱伝導率が高く、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能! ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です! 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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【独自技術】ダイカスト製ヒートシンク(高性能複合材料MMC) 

低熱膨張、高熱伝導! 放熱性に優れた軽量高剛性材料=金属セラミックス複合材料MMCをダイカスト製法でご提供します

ダイカスト製法により高性能MMCを大幅にコストダウン致しました。 ●ダイカストMMCの特長     1.低熱膨張:アルミの2/3     2.高熱伝導:アルミ以上     3.軽量高剛性:アルミ同等の軽さで鋳鉄以上のヤング率

  • その他金属材料

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【動画】複合材料『MMC』とは ~総合カタログ進呈中~

アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」詳しくは動画やカタログを参照下さい。

「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 高熱伝導、低熱膨張で、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能! ただ今、アルミや鉄からの置き換えに適した複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です! MMCの特長や用途事例は、アニメーション動画を参照ください。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例 

JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績より紹介します。カタログ(PDF)を参照ください。

アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■耐摩耗 【採用効果】 軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらすJFC独自の複合材料MMC(Metal Matrix Composites)は様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからの質問、お問合せもお待ちしております。

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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【鉄の剛性で約1/3の軽さ!】金属セラミックス複合材料『MMC』

鉄と同等の剛性を約1/3の軽さで実現した金属セラミックス複合材料は、振動減衰性も良く、装置可動部品に最適。装置性能が変わります。

ベース金属とセラミックス系強化材を組み合わせることで、より良い物性を実現した複合材料 『 MMC(Metal Matrix Composites)』 形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、放熱性の優れた材料がほしい等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い ☞動画を参照ください ■熱伝導性、放熱性が良い ■温度変化による膨張収縮が少ない ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • その他金属材料
  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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金属セラミックス複合材料MMC 採用事例/採用効果

壁を越える”何か”を求めている方必見!アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導、低熱膨張、振動減衰性のMMC。その採用効果とは?

問題解決の糸口が見つからない。壁を越える”何か”が欲しい。 弊社独自の新材料「金属セラミックス複合材料 MMC」があなたの「?」を解決します。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■振動減衰性 ■耐摩耗性 【採用効果】 ■部品軽量化による装置高速化/省エネ化 ■部品剛性向上による装置高精度化 ■放熱性向上 ■熱変形防止 装置性能向上、熱問題解決、エネルギー効率向上、鋳造製法部品一体化による組立工数削減等、多くの効果をもたらす弊社独自の複合材料は、様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。

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  • セラミックス
  • ファインセラミックス

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【用途例】筐体・ケース 金属セラミックス複合材料

アルミニウム合金にSiCセラミックス粒子を含有させた複合材料です。

アルミの軽さで鋳鉄以上の剛性をもつ金属セラミックス複合材料。 抜群の比剛性と高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性が筐体に好適です。 ダイカスト製法、重力鋳造、低圧鋳造により多様なニーズに対応します。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • 複合材料

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金属セラミックス複合材料「MMC」(SiC/アルミ 鋳造法)

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アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30~40vol% 含有させた複合材料です。 砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法により製造致します。 SiCの含有率を調整することにより、ニーズにあった材料を提供可能です。 近年、装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • 複合材料

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【動画】複合材料MMCの優れた振動減衰性をご覧下さい

軽量高剛性で振動減衰性に優れたMMCが装置の高精度化、高速化を実現します

●MMCの特長 ・軽量:アルミの軽さ ・高剛性:鋳鉄やステンレス以上の高剛性 ・低熱膨張:アルミの1/2以下 ・高熱伝導:アルミ以上 ・振動減衰性:ステンレス、鋳鉄、アルミ以上  ⇒動画をご覧下さい。画面左がMMC(SA301)です。

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • 繊維

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【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』

複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。

MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 <冷却ジャケットへの適用> アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 <ウエハチャックへの適用> 高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大 【MMCの特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない 【接合方法】  ●ロウ付け接合:母材より融点の低いロウ材を使用し接合  ●拡散接合:部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合 ※異種材料の接合も可能(接合可能材料は別途相談) ※複数枚の接合も実績あり 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • その他金属材料

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【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。

<JGCグループ出展概要> 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 <JFC展示品> 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ <会期/会場> ●会期:2024年12月13日(水)~15日(金)10:00-17:00 ●会場:東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号6032 ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制(入場無料)です。

  • その他金属材料

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