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アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか？ 熱がこもって困っていませんか？ 温度によって精度が変化して困っていませんか？ このような問題をMMCは解決します。 ●MMCの特長 ・高剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽 量：アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下 ・高熱伝導：アルミ合金以上 ・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率 導電性！ ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。
アルミのように軽く、鉄のように強い！複合材料「MMC」の総合カタログ進呈中
「アルミの軽さ」と「鉄の剛性」を両立した金属セラミックス複合材料『MMC』。 熱伝導率が高く、振動を吸収する特性を持ち、複雑形状や大型品にも対応可能！ ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です！ 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％ 含有させた複合材料です。 砂型鋳造、ダイカストによる鋳造法により製造致します。 SiCの含有率を調整することにより、ニーズにあった材料を提供可能です。 近年、装置の大型化、高速化に伴い急速に採用が進んでおります。 採用分野としては、液晶製造装置、半導体製造装置、各種検査装置など あらゆる分野での採用が進んでおります。 その他の複合材料についても開発可能ですので この機会にお問い合わせ頂けます様、よろしくお願い致します。
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、 半導体関連工場の設計・施工 、 半導体製造装置向け部品 、 半導体材料向け素材 を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
