解析のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析(si) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月02日~2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

解析の製品一覧

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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SiCデバイスの裏面発光解析

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応!

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-(D,S)間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします!

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応  エミッション解析:~2kV まで対応  *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察-SEM・TEM-  予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し  リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

  • 受託解析
  • トランジスタ
  • 分析機器・装置

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伝送線路解析

SI解析など、基板上で動作不良になりうる 原因を調査・対策を実施。

伝送線路シミュレーションとEMI抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術。

  • プリント基板
  • EMC対策製品
  • 試作サービス

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LCDパネル良品解析

LCD部品、製品の品質状態を確認!液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法と知見で解析致します!

アイテスでは、LCD部品/製品の良品解析を行っており、当社の持つLCDの 知見から製品の品質状態を確認いたします。 対象パネルは、SEG-LCD,AM-LCD(a-Si TFT/LTPS TFT),OLED 車載,モニター,モバイルなど。 液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法を用いて良品解析を実施します。 【解析内容(抜粋)】 <信頼性/点灯試験> ■分類 ・信頼性試験 ・点灯検査 ■分析手法 ・オーブン内駆動試験 ・目視確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 解析サービス
  • 受託解析

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sMIMによる半導体拡散層の解析

濃度の変化をCの変化として検出!dC/dV信号も取得でき、拡散層の解析に有効です

株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の先端からマイクロ波を 照射してサンプルを走査し、その反射波を測定し拡散層の濃度に 線形な相関を持つsMIM-C像を得ることができます。 反射率から得られるZsのC成分は酸化膜容量と空乏層容量からなり、 不純物濃度に依存して空乏層幅がかわることを利用して、 濃度の変化をCの変化として検出します。 【適用例】 ■sMIM-C:Si, SiC, GaN, InP, GaAs などの各種半導体素子の拡散層の      可視化およびドーパント濃度の半定量評価 ■dC/dV:拡散層形状評価、p/n極性の判定、空乏層の可視化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他受託サービス

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コンビナトリアル特性解析

電気的特性評価をはじめ、光学特性評価、結晶性評価、組成評価を実施!

当社の『コンビナトリアル特性解析』では、ご要望により、組成変化に 従った種々の多点物理分析をいたします。 画像の例では、Si基板上のHfO2、Y2O3、Al2O3の正三角形の 3元コンビナトリアル組成傾斜試料にPt電極を形成してC-V、I-Vの 電気的特性を行い、高誘電率層の評価をしたものです。 上から、誘電率、フラットバンド電位、リーク電流の組成マッピングを 示しており、1試料中の246組成が同時評価できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■C-V、I-V、半導体特性などなどの電気的特性評価(室温~400℃) ■透過率測定、分光エリプソメトリなどの光学特性評価 ■マイクロビームXRDを用いた結晶性評価 ■マイクロビームXRF、XPS、Auger分光などによる組成評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 解析サービス

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シミュレーション解析

対策例をご紹介!信頼と実績による好適な設計をご提案いたします

当社では、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な 基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路および ノイズシミュレーション検証にも対応しております。 信頼と実績による好適な設計をご提案いたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【解析(一部)】 <SI解析> ■品目:反射(クロストーク)/タイミング/伝送特性(Sパラメータ)等 ■ツール:Hyper LynxSI、SIwave <PI解析> ■品目:電圧降下(DC IRDrop) ■対策例  ・電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線  ・電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 解析サービス

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顕微分光膜厚計の構造解析

傾斜モデルを用いた薄膜の構造解析

OPTMでは単一層内に存在する厚み方向で屈折率が変化する膜の解析に対応しております。

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顕微分光膜厚計の膜厚解析

表面粗さを考慮した膜厚解析

サンプル表面に粗さがある膜の場合は、膜の理論反射率と異なるため解析が難しくなります。 OPTMでは粗さ層はEMA法(有効媒質近似法)でモデル化して評価することが可能です。

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Siウェーハのひずみ解析

X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを検出することが可能!

当社で行う「Siウェーハのひずみ解析」についてご紹介いたします。 半導体デバイスの製造工程においては、ウェーハ薄研削加工の際に生じる 残留応力によって、製品の故障・不良・劣化につながる可能性があります。 今回、Siウェーハに対して機械研磨を行うことで表面の結晶性を低下した 状態にし、研磨前後の結晶性変化をX線ロッキングカーブ測定で評価。 X線ロッキングカーブ法では、反りなどの形状変化がない結晶のひずみを 検出することができます。 【技術概要】 ■ロッキングカーブ測定 ・回折が起こる角度位置に検出器を固定し、試料のみ回転させることで、  回折条件を満たす回転の角度分布が測定できる。 ・角度分布(ロッキングカーブ)のピーク幅・強度は、結晶ひずみなど  結晶面の傾きのばらつきを反映し、結晶性の評価指標となる ・単結晶では、高角度分解能測定により、微小なひずみを評価できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【新製品情報】Single Cell ATAC-Seqデータ解析

ATAC-SeqやSingle Cell ATAC-Seqデータ解析の活用例をご紹介!

『Partek Flow』は、シーケンサーデータ解析ソフトウェアです。 シーケンサーから出力されたリード配列データを読み込んで、遺伝子の 発現量やDNAの変異などを解析することが可能です。 当製品では、Assay for Transposase-Accessible Chromatin using Sequencingや Single Cell ATAC-Seqデータの解析が可能です。 当資料では、ATAC-SeqやSingle Cell ATAC-Seqデータ解析の活用例を紹介します。 【掲載内容】 ■ATAC-Seq ■Single Cell ATAC-Seq ■ご試用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 細胞解析ソフトウェア

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SiCウェーハのエッチピットの形状解析

SiCウェーハに形成されたエッチピットを3次元X線顕微鏡(X線CT)で観察した事例を紹介!

パワー半導体の普及に向け、低欠陥のSiCウェーハの開発が 進められています。 X線CTは非破壊で物質の形状を3次元的に可視化し、定量評価できる手法です。 PDF資料にて、SiCウェーハに形成されたエッチピットを3次元X線顕微鏡 (X線CT)で観察した際のCT像をご覧いただけます。 【概要】 ■X線CTによるエッチピットの形状解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 構造解析

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【技術情報】Single Cell RNA-seqデータ解析

Single Cell RNA-seqのデータ解析を行う為の豊富な機能を搭載

『Partek Flow(以下Flow)』は次世代シーケンサーデータ 解析ソフトウェアです。 リード配列からバーコードやUMIのトリミング、参照ゲノム配列への アラインメント、UMIのデデュプリケーション、バーコードの絞り込みなど、 Single Cell RNA-seqの前処理に必要な機能を搭載しています。 当資料ではFlowを用いたSingle Cell RNA-seqデータ解析について ご紹介しています。 【掲載内容】 ■Single Cell RNA-seqとは ■バーコードやUMIの除去 ■UMIデデュプリケーション ■バーコードの絞り込み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他解析

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