焼結基板上金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
浴安定性に優れた焼結基板上の金属インク回路への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセス
光通信モジュール部品やパッケージ部品は、微細配線化が進み、無電解Niめっきに求められるパターン性もますます高くなってきています。当社は、従来よりもパターン性に優れた焼結基板の金属インクペースト上への無電解ニッケル-ホウ素めっきプロセスを新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
めっきプロセス - メーカー・企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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めっきプロセスのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など 大阪府/化学
- 柿原工業株式会社 広島県/自動車・輸送機器
- メルテックス株式会社 埼玉県/製造・加工受託
- 4 株式会社三協 本社工場 大阪府/製造・加工受託
- 5 株式会社ウチダ ウィンスター事業部 大阪府/商社・卸売り
めっきプロセスの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- TGV向け表面処理 ガラス基板への無電解銅めっきプロセス 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- ドライめっきプロセス『クロムPVD』 柿原工業株式会社
- 伝送損失を低減するための技術革新！ガラス基板への銅めっきプロセス 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 『メルプレートUBMプロセス』 メルテックス株式会社
- 5 つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
めっきプロセスの製品一覧
16～19 件を表示 ／ 全 19 件
表示件数
ファインパターン対応高接合信頼性無電解ニッケル/金めっきプロセス
微細配線へのめっきに最適なファインパターン性に優れた無電解ニッケル/金めっきプロセス
電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 当社は、ボイドやピンホールの発生を低減し、高い接続信頼性があるファインパターン対応の無電解ニッケル/金めっきプロセスを新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
パワーモジュール向け・絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
耐熱性に優れたパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセス
近年、高温動作が可能な次世代のパワー半導体としてSiCやGaNデバイスが注目されており、これらを搭載した次世代パワーモジュールは200℃以上の常時動作が想定されます。そのため、高温環境下でもはんだへのニッケル拡散が少ない皮膜が要望されています。また、従来のはんだ接合に代わる高耐熱性の接合法として、銀粒子ペーストによる焼結接合が注目されており、接合強度の向上を目的に銀めっきが要望されております。 そこで、当社はパワーモジュール向け絶縁回路基板用無電解めっきプロセスを新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
めっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案 ウエハ上アルミニウム電極 UBM形成 めっきプロセス
UBM（Under Barrier Metal）には無電解Ni/Auめっきや無電解Ni/Pd/Auめっきなどが採用されていますが、従来のプロセスでは、アルミニウム電極の局部腐食、めっきの外観不良や密着不良などが生じるという課題がありました。 また、近年、パワー半導体では高耐圧化、高電流化が進むに伴い、無電解めっき皮膜にもさらなる高耐熱化が求められています。そこで、当社はアルミニウム電極の減膜や局部腐食を抑制し、無電解Niめっきの均一析出性、めっき平滑性、めっき密着性に優れたウエハ上アルミニウム電極用 UBM形成 めっきプロセス「TORYZA EL PROCESS」を新たに開発しました。UBM形成用無電解めっき装置「TORYZA EL SYSTEM」とあわせて、半導体後工程用のめっき薬品、表面処理プロセスと装置をトータルでご提案します。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
