汎用ポッティング樹脂 TE-6302 低粘度/高強度品
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
エポキシ樹脂 - メーカー・企業60社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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エポキシ樹脂のメーカー・企業ランキング
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- 株式会社寺田 東京都/電子部品・半導体
- アイエムティー株式会社 和歌山県/試験・分析・測定
- 日産化学株式会社 東京都/その他製造
- 4 日米レジン株式会社 大阪営業課 大阪府/樹脂・プラスチック
- 5 ハルツォク・ジャパン株式会社 東京都/試験・分析・測定
エポキシ樹脂の製品ランキング
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- 試料研磨用 エポキシ樹脂 ゼロマーシリーズ【日本製】 アイエムティー株式会社
- 高機能エポキシ化合物『TEPIC』 日産化学株式会社
- 高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ 株式会社寺田
- 4 エポキシ樹脂硬化剤-2 ハルツォク・ジャパン株式会社
- 5 CFRP製作用エポキシ樹脂 GM-6800（カーボンクロス用） 有限会社アール・イー・ティー
エポキシ樹脂の製品一覧
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常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
検査治具・モデル用エポキシ樹脂 テラダイト
検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ
モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品！】常温硬化型液状エポキシ樹脂 TE-6420
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7820FR3
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
- 企業：株式会社寺田
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7130
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7000
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応
『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3％で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5014K4
一液性×高強度×高チクソ性！構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤
『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-1006-2
室温硬化×高接着×高耐湿！小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ
『TE-1006-2』は、小型モーターやセンサー部の液ダレ防止用途向け接着剤として開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱操作を必要とせず、25℃×24hまたは100℃×30minで硬化可能なため、現場での作業効率向上と省エネルギー化に寄与します。 本製品は、せん断接着強度21MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮し、高接着信頼性を確保。さらに、高耐熱・高耐湿性を備え、過酷な環境下でも長期的に性能を維持します。 高チクソ性で施工性にも優れ、狙った箇所への塗布や盛り付けがしやすいため、小型モーター・センサー・電子部品封止など、幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：12) ■せん断接着強度21MPaの高接着性 ■高耐熱・高耐湿設計で長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
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【調査資料】無溶剤型エポキシの世界市場
無溶剤型エポキシの世界市場：水性、従来溶剤、高固形溶剤、粉体塗装タイプ、放射線硬化タイプ、コーティング、塗料、その他
本調査レポート（Global Solvent Free Epoxy Market）は、無溶剤型エポキシのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の無溶剤型エポキシ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 無溶剤型エポキシ市場の種類別（By Type）のセグメントは、水性、従来溶剤、高固形溶剤、粉体塗装タイプ、放射線硬化タイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コーティング、塗料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、無溶剤型エポキシの市場規模を算出しました。 主要企業の無溶剤型エポキシ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】エポキシ樹脂E-44の世界市場
エポキシ樹脂E-44の世界市場：シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネント、塗料＆コーティング剤、 ...
本調査レポート（Global Epoxy Resin E-44 Market）は、エポキシ樹脂E-44のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のエポキシ樹脂E-44市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 エポキシ樹脂E-44市場の種類別（By Type）のセグメントは、シングルコンポーネント、ツーコンポーネント、マルチコンポーネントを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、塗料＆コーティング剤、コンポジット、建設を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、エポキシ樹脂E-44の市場規模を算出しました。 主要企業のエポキシ樹脂E-44市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
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【調査資料】バイオエポキシ樹脂の世界市場
バイオエポキシ樹脂の世界市場：バイオベース炭素含有量：28-40％、バイオベース炭素含有量：≥40％、その他、電子、コー ...
本調査レポート（Global Bio Epoxy Resin Market）は、バイオエポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のバイオエポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 バイオエポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、バイオベース炭素含有量：28-40％、バイオベース炭素含有量：≥40％、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子、コーティング剤、接着剤、複合材料、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、バイオエポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業のバイオエポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
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