ダイボンダのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ダイボンダ - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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ダイボンダのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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  1. 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
  2. テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 キヤノンマシナリー株式会社 滋賀県/産業用機械
  5. 5 株式会社テクサス 東京都/産業用機械
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ダイボンダの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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  1. 卓上型マニュアルダイ／FCボンダー【T-5500】 テクノアルファ株式会社
  2. ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー 兼松ＰＷＳ株式会社
  3. ASMPT社製　共晶ダイボンダー 兼松ＰＷＳ株式会社
  4. 株式会社テクサス　事業紹介 株式会社テクサス
  5. ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」 ファスフォードテクノロジ株式会社

ダイボンダの製品一覧

31～35 件を表示 ／ 全 35 件

表示件数
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能 ※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を 　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他半導体製造装置

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【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、 特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野で ビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供しています。 新しいアプリケーションでは、数cmの大きさのメンブレンチップを非常に 高い精度で積み重ねることが重要な要件となりました。 配置と積層のすべてのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています！

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点 において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、 イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠点に2万人の学生を擁するノルウェー南東部国立大学（USN）は、 ノルウェー国内の教育機関のひとつです。 3か所の地域のカレッジが合併して誕生したこの大学では、現在、多くの 科学分野における学士、修士、博士課程の様々なコースが提供されています。 加えて、USNは国内外の研究・教育において重要な役割を果たしている だけではなく、ダイナミックな経済地域のひとつと極めて密に連携しています。 当事例では、“Electronic Coastにおける高精度ダイボンダー活用”について 紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他実装機械

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【調査資料】半導体組立プロセス装置の世界市場

【調査資料】半導体組立プロセス装置の世界市場

半導体組立プロセス装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT

本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）は、半導体組立プロセス装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立プロセス装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立プロセス装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立プロセス装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立プロセス装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

  • その他の各種サービス

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【調査資料】半導体組立装置の世界市場

【調査資料】半導体組立装置の世界市場

半導体組立装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT

本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Equipment Market）は、半導体組立装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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