超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ ＦＤＢ２１０Ｐ
サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。
- 企業：澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
- 価格：応相談
ダイボンダ - メーカー・企業10社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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ダイボンダのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 キヤノンマシナリー株式会社 滋賀県/産業用機械
- 5 株式会社テクサス 東京都/産業用機械
ダイボンダの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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- ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー 兼松ＰＷＳ株式会社
- ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus 兼松ＰＷＳ株式会社
- 高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞ 日精株式会社 本社
- 4 ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー 兼松ＰＷＳ株式会社
- 5 株式会社テクサス 事業紹介 株式会社テクサス
ダイボンダの製品一覧
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表示件数
ASMPT社製 共晶ダイボンダー
高速共晶ダイボンダー
AD211Plus-IIは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに高速で共晶接合可能な装置です。 車載照明や屋外照明などLED向けに多くの導入実績があります。 製品特徴 ・アライメント精度：7μm ・サイクルタイム：540ms ・ヒートアップ時のかげろう防止機能 ・特徴的なワークホルダー/ヒートアップステージ ・ボイド率3%以下のコントロール機能 ・豊富な国内/国外導入実績 ・アプリケーション：車載関係、フォトニクス関係、LED関係、LiDAR関係
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
【調査資料】半導体組立プロセス装置の世界市場
半導体組立プロセス装置の世界市場：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他、IDM、OSAT
本調査レポート（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）は、半導体組立プロセス装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立プロセス装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体組立プロセス装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立プロセス装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体組立プロセス装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
