更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による温度管理が可能になります。
アイソケット オーブンアップグレード モジュールは、アイソケット設置に必要なすべてのインフラがワンボックスにシンプルに内蔵されたモジュールで、既存バーンインシステムの容易かつ短納期でのアップグレードを可能にします。 ご使用のメリット： ○既存オーブンの簡単な改造で、アイソケットによる温度管理が可能 ○リスクの少ない備え付け方法 ○モジュール単位の部品の使用により、オーブンの迅速なアップグレードが可能 ○少ないインフラ整備の負担 ○競合システムの新規設備調達に代わる、低コストのソリューション
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
端子ピッチ0.4mmと0.5mmのＱＦＮデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。
○端子ピッチ0.4mmと0.5ｍｍのＱＦＮデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
ICテストソケット（IC Test Sockets）
ＱＦＰ、ＱＦN、BＧＡ等各種パッケージのテスト用で、スーパーファインピッチ、高周波にも対応できるソケットを揃えています。
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
ICソケット市場は、予測期間2021年～2026年にCAGR9.11％で推移すると予測されています。 IC、特にメモリアプリケーションの採用が進み、高機能化により複雑さが増していることが、ICテストソケット市場の成長を促す主な要因となっています。5G、IoT、データセンター、RFデバイス、LPDDR5 DRAM、電気自動車・自律走行車などの最近の進歩は、予測期間中の調査対象市場範囲を拡大しています。
112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット
全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。
簡易構造で装着可能なシートタイプコンタクターを用いたテストソケットで微細Pitch～大型PackageまでICテストが可能です。
シートタイプコンタクター（PCR)を用いた高性能テストソケットです。 微細pitchの小型ICから大判サイズとなるアドバンストパッケージまで様々な用途でのご提案が可能です。 PCRを用いる事で簡易な構造となりメンテナンスも容易となります。 ソケットの加圧構造は、クラムシェル型・両側ラッチ・ネジ固定式までお客様のご要求に合わせカスタムで対応可能です。 1台からのご要求にも対応し、短納期（ご依頼後約3週間程度）でご提供致します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
5G・5G-Advanced・６Gと通信世代が進む中で高速化需要における高周波測定の課題をPCRソケットが解消します。
様々な機器がインターネットにつながり高速通信が必要となってきています。 また、先進運転支援システム（ADSA)も一般化する時代も近づいており、まずます半導体は高速化の要求が強まっています。 このハイスペックな半導体のテストは課題も多くより確実なテスト方法が求められます。 PCRソケットは電極径を自由に設計できる事と短距離接続の利点を生かし、この課題を解消して安定した測定を実現します。 またミリ波の測定要求についても問題なくご提案可能です。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
