ディップコーター
精密DIPコーター。開発機~量産機まで対応。
〈ディップコーター〉 ・光学レンズ・シリコンウエハー・ガラス基材を両面コートする開発向け設備 ・基材サイズ:Φ25mm~370×470mm ・上下、撹拌搬送駆動 ・左右搬送駆動 ・処理槽内薬液循環システム ・装置内部、湿度管理システム
- 企業:ネクス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月28日~2025年06月24日
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精密DIPコーター。開発機~量産機まで対応。
〈ディップコーター〉 ・光学レンズ・シリコンウエハー・ガラス基材を両面コートする開発向け設備 ・基材サイズ:Φ25mm~370×470mm ・上下、撹拌搬送駆動 ・左右搬送駆動 ・処理槽内薬液循環システム ・装置内部、湿度管理システム
実験機として活用したディップコーターへ塗料の循環ユニットと空調設備を追加し、サンプル品の作成や小ロッドの生産に適した設備に拡張。
実験を終え次のステージへ進むと休眠しがちな実験機に拡張機能を持たせることでお客様へ提案できるサンプル品の作成や小ロッドの生産に対応が可能な設備に変身出来ます。 ディップコーティングなどの塗装実験機で成膜した製品は、往々にして塗工膜外観の乱れからお客様へ提案するサンプル品や実製品へ転用できるケースが少ないことが現実です。 その外観乱れの主な原因であるコンタミを塗工システム内から低減することで塗工膜の乱れを劇的に減らすことが可能です。 ●コンタミ低減の塗工システム 1)基材(ワーク)由来から塗料に持ち込まれるコンタミ除去:塗料循環させ途中でフィルタリング、塗料温度も一定範囲で制御 2)塗工場所を局所ブースで囲いFFUにて清浄度UP 上記2つの機能を追加した装置が「FD200C2」です。 オプションとして下記もご用意しております。 ・塗料濃度のモニタリングと追液システム ・局所ブース内の温度・湿度管理 これらを加えることで更に高品質な製品の提供が可能になります。
ディップコート、プレ乾燥、UV硬化までの工程を処理できる全自動ディップコーター
精密制御の昇降機能とコート液循環機能(4面オーバーフロー)を装備した ディップコーティング部、プレ乾燥機能としてのワンパス熱風乾燥部と 本硬化機能としてUV硬化部まで、コーティング機能としては洗浄を除く フル機能を装備した全自動装置です。 全自動ディップコーティング装置における、コストウエイトの高いウエット 洗浄を既存設備で行えるお客様に適した設備となっております。 【特長】 ■ディップコート、プレ乾燥炉、UV硬化までの工程を全自動処理 ■ウエット洗浄を既存設備で行えるお客様にピッタリ ■熱硬化タイプのコート液には、UV硬化機能を熱風循環機能へ変更する 対応などの仕様変更を行うことで、幅広い用途向けにご利用可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
卓上型ディップコート(ディップコーティング)装置で700mm角の中サイズのワークに最適なディップコーター
中サイズのガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にミリ単位の速度(0.1mm/secごとの可変)でディップコート(ディップコーティング)できるディップコーターです。 コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。 その他オプションなど、お承り致します。 お気軽にお問い合わせください。
リニアモードに加えて回転軸制御を新搭載。 速度範囲も業界No.1。 速度可変は1μm/sec~200mm/sec
・従来のリニアディップコーターに回転軸を追加した自動回転機構を搭載。 ・半球形や湾曲形状などの複雑な形状の塗布対象物に最適なディップコーターです。 ・浸漬時や引上げ時に回転軸を昇降軸と併用することにより、角度を変化させてコーティングすることが可能です。 ・従来搭載されているリニアモードも、ワンタッチで切換えが可能。 ※レンタル装置もご用意しております。お気軽にご相談お待ちしております。
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!!
「新しい超低速度ディップコーター、未体験の仕上がりを実現します。革新的な塗布装置は、極めてゆっくりと均一にコーティングを行い、製品に卓越した品質を提供します。この製品は、厳密な品質管理が必要な業界に革命をもたらし、美しさと一貫性を求めるプロフェッショナルに向けて設計されました。低速での塗布により、余分なムラや滴りを排除し、仕上がりが素晴らしいものになります。また、材料の節約にも貢献し、経済的かつ効率的な運用を可能にします。この製品は、製品品質の向上と効率化を追求するすべての産業に適しており、貴社の製品ラインに革新と価値を提供します。最高のコーティング体験を提供するために、超低速度ディップコーターを導入し、業界でのリーダーシップを築いてください。」
「精密コーティング、自在な速度で。0.1mm/secから60mm/secまで、理想の仕上がりを実現!」
CEマーキング適合品のディップコーターは、精密なコーティングを求める全ての研究者や技術者に最適なソリューションです。ディップ速度域は0.1mm/secから60mm/secまで調整可能で、さまざまな材料やプロセスに対応します。この柔軟性により、低速での浸漬により微細構造を維持し、高速での引き上げで乾燥時間を短縮することが可能です。 特にマイクロフルイディクス分野においては、マイクロ流体チップの製造に欠かせない装置です。均一な膜厚を実現し、流体のスムーズな流れを確保することで、性能を最大限に引き出します。複雑なデザインや要求に応じた精密なコーティングが可能で、研究開発のスピードを加速します。 さらに、このディップコーターはCEマーキングにより、安全性と信頼性が保証されています。国内外の研究機関や企業で幅広く採用されており、実績も多数。導入した多くのユーザーからは、コーティングの均一性と再現性が大幅に向上したとの高評価を得ています。 今こそ、最新のディップコーターを導入し、コーティングプロセスを革新してみませんか?あなたの研究や製品開発を支える、信頼のパートナーとして、ぜひご検討ください。