レーザー加工機のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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レーザー加工機 - 企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 東京都/産業用機械 本社
  2. コムネット株式会社 兵庫県/商社・卸売り
  3. 株式会社ヨコハマシステムズ 東京都/商社・卸売り レーザー事業部
  4. 4 大船企業日本株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 澁谷工業株式会社 石川県/その他製造 メカトロ統括本部

製品ランキング

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  1. 操作性に優れた中型 CO2レーザー加工機『Speedy 300』 トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社
  2. 超精密ファイバーレーザ加工機 SPF2305A/SPF3907A 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
  3. UVレーザー加工機(ナノ秒、ピコ秒他) 【受託加工、設備販売】 大船企業日本株式会社
  4. 4 高精度小型 CO2レーザー加工機『Speedy100』 トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社
  5. 5 コンパクトサイズ CO2レーザー加工機『Speedy50』 トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社

製品一覧

46~60 件を表示 / 全 148 件

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高精度小型レーザー加工機『LTC300』

板厚2mmのカットも可能な高精度薄板向け加工機です!

『LTC300』は、小型ながら300Wの高出力を可能にした 高精度小型レーザー加工機です。 デュアルビデオモニターを搭載しており、高い安全性と 確かな稼働性を実現します。 【特長】 ■高いパフォーマンスをコンパクトなサイズに凝縮 ■出力300Wのファイバーレーザーの発振器を搭載 ■縦横300mmまでのSUS1.5mm、SPC2.0mm等の金属を高精度加工 ■Al、Bc、Cuなども可能 ■100V電源仕様のため、電源工事不要 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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カッティングレーザー加工機『Psレーザスクライバー』

「熱応力」を利用した「レーザガラススクライブ」技術により、貼り合わせガラス・極薄板ガラス切断などの高品質な加工を実現します!

『Psレーザスクライバー』は、 熱応力 を利用した「レーザガラス スクライブ」技術を有します。 高品質の極薄板ガラス切断を実現。レーザによって切断されたガラスは、 従来に比べ数倍の強度を持ち、多少の衝撃が加わっても割れません。 設計から開発まで、ものづくりのすべての工程をまかなえる グローバリーテック株式会社では、受託開発だけでなく様々な分野に 貢献できるよう、当社独自製品の開発も行っております。 【特長】 ■高品質、欠損ゼロの 鏡面切断 ■熱応力を利用した「レーザガラススクライブ」技術 ■高品質の極薄板ガラス切断を実現 ■多少の衝撃が加わっても割れない 【加工素材例】 ■無アルカリガラス ■石英 ■強化ガラス ■ソーダガラス ■サファイア ■アクリル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • ガラス

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多目的1軸レーザー加工機

用途にあわせてCO2 UV Green IR などレーザ発振器やテーブルの仕様を選択ができる新製品の多目的1軸レーザー加工機!

レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザー発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2 UV Green IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザー加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザー発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 5G用のプリント基板(厚さ1mm)の加工事例写真も掲載中です。

  • その他工作機械

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パッケージ基板用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』

2テーブル・4ビームで短時間での加工を実現。半導体パッケージやプリント基板の受託加工も可能。展示会にて実演あり

PKG材用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様々な材料を素早く加工できる、加工品質と生産性を兼ね備えた1台です。 当社では、本製品を用いた受託加工などのサービスも提供しています。 【その他サービス】 ■レーザ加工機の製造・販売(Pico UV、Nano UVなど) ■自社製加工機を使ったR&D、小量生産の受託加工 ■層間絶縁フィルム、MEG材、RO材、PI、PTFEなどの受託加工 ★5月31日から始まる「JPCA Show 2023」にて、本機による加工を実演します。  ぜひ、当社ブース(東展示棟 2B-04)までお越しください。 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他加工機械

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HGTECHファイバーレーザー加工機『GF 3015 PLUS』

高性能なレーザー切断品質を実現!SS板、アルミ合金板、銅板の切断にも適しています!

『GF 3015 PLUS』は、ガントリー・モーション構造を採用した ファイバーレーザー加工機です。 世界トップクラスのRAYCUS-3000Wファイバーレーザー光源を搭載。 高品位なレーザー切断を実現しました。 また、安全性に配慮した設計となっており、加工テーブルのフルカバー設計、 パレットチェンジャーのライトバリア装置を標準で装備しております。 【特長】 ■ガントリー・モーション構造を採用 ■高性能なレーザー切断品質を実現 ■RAYCUS-3000Wファイバーレーザー光源を搭載 ■安全性に配慮した設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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【保有設備】3Dレーザー加工機

さまざまな長尺型鋼材の切断加工に対応!3次元切断で多彩な接合用の加工が可能!

各種製缶加工、薄板溶接構造物・船舶艤装品等の製作を行う、中野鉄構の 保有設備、3Dレーザー加工機のご紹介です。 『3D FABRI GEAR 220 III(マザック)』は、パイプ類他さまざまな形状の 長尺型鋼材の切断加工に対応します。独創的な形鋼の3次元切断で多彩な 接合用の加工が可能になります。 お客様の要望にお応えする品質向上のために、先端の生産技術、生産システムを 導入。優れた機械・設備を充実させて安定した高品質の製品を生み出しています。 【能力・容量】 最大加工寸法(丸材)406.4mm 最大加工寸法(角材)300mm×300mm 最大搬送可能長さ(ローダ)12 280mm 最大搬送可能長さ(アンローダ)8 000mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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高出力ファイバーレーザー加工機『i3』

加工デブリの侵入を防止!超精密加工を可能にしました。

『i3』は、リニアサーボモーター駆動がハイスピードで、 超精密加工が可能な高出力ファイバーレーザー加工機です。 左右の挟み板でブレイドの間隔を自動的に調整し、加工デブリの 侵入を防ぎます。 加工材料は圧縮空気パレットで確実に保持し、加工時に 位置ズレすることなく加工精度を向上させます。 【特長】 ■リニアサーボモーター駆動 ■超精密加工が可能 ■ブレイドの間隔を自動的に調整 ■加工デブリの侵入を防止 ■加工時に位置ズレしない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CO2レーザー加工機『MIRA5』

非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能!水冷と空冷を選択できます

『MIRA5』は、加工可能な最大サイズが500mm×300mmの デスクトップ型CO2レーザー加工機です。 コンパクトに作られており、高性能かつ高精度な加工が可能。 教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適です。 また、水冷と空冷を選択いただけます。 【特長】 ■非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能 ■加工可能サイズ500×300×120mm ■教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適 ■コンパクト ■高性能かつ高精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • レーザーマーカー

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CO2レーザー加工機『MIRA9』

水冷と空冷を選択可能!業務用中型機であり、加工可能な最大サイズは900mm×600mmです

『MIRA9』は、教育機関・ビジネス・設計事務所などに適する デスクトップ型CO2レーザー加工機です。 業務用中型機であり、加工可能な最大サイズが900mm×600mmになります。 メンテナンス性がよく、高性能かつ高精度な加工が可能です。 尚、レーザー安全基準クラス1に基準しております。 【特長】 ■非金属素材のカット・彫刻・マーキングが可能 ■教育機関・ビジネス・設計事務所などに好適 ■水冷と空冷を選択可能 ■メンテナンス性がよく、高性能かつ高精度な加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高出力CO2レーザ加工装置『TLSM-201』

非接触切断・高精細加工・低ラニングコスト!波長10.6μm/9.4μmの高出力レーザ

『TLSM-201』は、波長が10.6μmまたは、9.4μmのCO2レーザ発振器を 搭載したバッチ式の加工装置です。 「低熱影響」「クラックレス」「多品種形状」「低ランニングコスト」 といった数々の特長をもった高品質のフィルム切断が可能。 また金型へダメージ無く樹脂残渣のクリーニングをすることができます。 【特長】 ■除去したい物質やワークの材質に合わせて波長を選定 ■クリーニングするエリアをCADデータで設定 ■用途に合わせたワークハンドリング機構を設計・製作 (自動化・インライン化対応) ■大風量吸引とエアーパージにより除去物の再付着を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他加工機械

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新鋭のファイバー二次元レーザー加工機を導入

従来の機種と比較して大幅な高速化と省エネ性を実現!

幸和工業では、ファイバーレーザー加工機を使った先端の加工ができます。 4台のレーザー加工機を擁することも当社の特色の一つ。その中の1台は 新鋭のファイバー二次元レーザー加工機で、従来の機種と比較して 大幅な高速化と省エネ性を実現しています。 【強み】 ■4台のレーザー加工機を擁する ■新鋭のファイバー二次元レーザー加工機を導入 ■大幅な高速化と省エネ性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • その他加工機械

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高精度フィルムレーザー加工装置『RMLXシリーズ』

繰返し精度±1μm!加工を重視した高精度なステージ精度

『RMLXシリーズ』は、スペース、コストを洗練した設計の卓上サイズ 高精度フィルムレーザー加工装置です。 飛散防止フィルム、加飾フィルム分、ITOフィルム、偏光フィルム等、 高精度な加工が可能。 また加工コーナー部をスキャナ動作に任せる事に、均一な加工が実現出来ます。 【特長】 ■切断加工時の割れ、バリ、接着剤はみ出しを解消 ■リニアステージとガルバノスキャナの協調高速加工 ■グラナイト定盤を標準採用し、高精度を実現 ■X Y軸にコアレスリニアモータを標準装備 ■搭載可能なレーザ発振器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 製造受託
  • 機械設計

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高速・高精度ファイバーレーザ加工機『SPF4300型』

銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能な高速・高精度ファイバーレーザ加工機

『SPF4300型』は、消費電力が炭酸ガスレーザに比べ60%以上削減した、 省エネ・低ランニングコスト機です。 ステンレス、アルミニウム、銅などの非鉄金属加工に好適な「SPF4320A」と 安定稼働をバックアップする対反射光設計の「SPF4330」をラインアップ。 優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、 高速・高品質加工が可能です。 【特長】 ■シングルモードファイバーレーザにより、高速・高品質加工が可能 ■銅や銅合金、アルミなどの非鉄金属の加工が可能 ■消費電力は炭酸ガスレーザに比べ60%以上削減 ■省エネ・低ランニングコスト機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他工作機械

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超精密ファイバーレーザ加工機 SPF3907A型

小型テーブルを搭載し、超精密な加工を実現するファイバーレーザ加工機です。

優れたビームクオリティを持つシングルモードファイバーレーザにより、切断幅40㎛を実現しています。 炭酸ガスレーザやパルスYAGレーザに比べ、消費電力、メンテナンス費用が大幅に抑えられます。 リニアモータ駆動により、高い運動性能を実現しています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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ピコ秒レーザ加工機

真円度、円筒度を向上!高品質・高エネルギーのパルスレーザ精密加工機のご紹介

当社が取り扱う、『ピコ秒レーザ加工機』をご紹介します。 ピコ秒のパルスレーザにより、金属の高精度加工が可能。 独自設計光学系により、ストレート孔加工や多分岐同時加工ができます。 超高精度測定器「UA3P-L」と組み合わせて真円度や円筒度の補正加工を サポートします。 【特長】 ■熱影響の少ない加工とピエゾ走査により高精度加工を実現 ■4軸ピエゾによりレーザ光を走査 ■順テーパ/逆テーパ加工、多種多様孔形状加工が可能 ■3次元測定機「UA3P-L」での測定データを加工データにフィードバック ■回折光学素子(DOE)によりレーザ光を分岐 ■多分岐同時加工により生産性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • レーザーマーカー

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