更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ALD装置。小型・低価格で、原子レベルの堆積制御で精確な厚さ実現！
ハイテックシステムズは、ALD（Atomic Layer Deposition）装置の世界的リーディングカンパニー、Veeco/CNT社の販売代理店です。 Veeco/CNT社は米国Veeco社のALD（Atomic Layer Deposition）事業部門で 先端のALD（原子層堆積）技術開発を行い、世界の研究機関、大学、企業にて最も使われている開発用、量産試作用、ALD装置のメーカーです。量産用ALD装置、大面積基板ALD装置についても市場にて実績があり、ご要望に対応しております。
豊富なプロセスレシピを持ちながらも非常に小型な原子層堆積装置
コンパクトな卓上型ALD。 半導体デバイス、有機太陽電池、ナノワイヤー、量子ドットなどへの成膜により、表面保護や改質など様々なデバイス開発にご使用いただけます。 プロセスはALD・CVDの材料開発拠点で開発されたもの。 順次レシピを増やしてゆき、新規のプロセス開発も承っております。
複雑な形状の基板への成膜に最適で、低温成膜で樹脂基板にも対応します。またガスバリア性に優れた薄膜が得られます。
ALD（Atomic Layer Deposition）とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。 一原子層レベルの均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形成する事が可能です。 【特徴】 ○複雑な形状の基板への成膜に最適 ○低温成膜で樹脂基板にも対応 ○ガスバリア性に優れた薄膜が得られる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
優れた段差被覆性と精密な膜厚制御！高品質な成膜が可能
『AFALD-8』は、複雑な三次元構造に原子レベルで膜厚制御された成膜が できる原子層堆積装置です。 ミリ秒単位で高品質な薄膜成膜が可能なため、低ダメージで安定した成膜を 実現。 操作性に優れたソフトウェアや、自由度の高いオプション構成ができます。 【特長】 ■段差被覆性 ■高精密な膜厚制御 ■ピンホールフリー ■低ダメージ ■原料コスト削減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Arradiance社製卓上型ALD装置 卓上型ながらプラズマユニットも装備可能 酸化膜以外にも窒化物、PtやRuなど成膜が可能
テーブルトップのコンパクトサイズALD装置ながら原子レベルレイヤーの成膜が可能。プラズマユニットを装備したPEALD装置もございます。 直径200mm、高さ25mmまでの構造物、カーボンナノチューブ（CNT）やグラフェンにも成膜可能。 酸化膜以外にも窒化物、PtやRuの金属の成膜も対応。 4系統のマスフロー制御プラズマ・ガス入力を備えた300W空冷ダイレクトICPプラズマヘッド 最大300°Cまで調整可能なリアクター(反応器)温度 低蒸気圧用の材料供給加圧アシスト機能付き 試料ステージは直径200mm基板まで選択可能 450℃加熱ステージも選択可能 Arradiance GEMFlowソフトウェアは、 扱いやすく、成膜レシピの作成も簡単に行えます。 温度、ガス流量、高速ALDバルブ、高周波(RF)パワー、 真空隔離など、すべての主要な動作パラメータを制御。 診断システムとログにより、操作中のすべてのシステム・パラメータが追跡可能 RGIP（Reactor Gas Injection Protocol）について ガスポート監視インターロック機能を備えています。
