更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
76～90 件を表示 ／ 全 115 件
パラジウムの欠点である硬さや耐摩耗性を改善！高価な金やロジウムめっきの代替
オーエム産業株式会社の『パラジウム-ニッケル合金めっき』を ご紹介いたします。 パラジウムの欠点である硬さや耐摩耗性を改善している ところがポイントです。 金めっきの省金（超薄膜化）のための下地めっきとして 応用することができます。 【特長】 ■皮膜の合金組成：パラジウム80～85％、ニッケル15～20％ ■硬度：Hv330～380 ■電気抵抗値：10mΩ ■高価な金やロジウムめっきの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省資源化に貢献する技術！必要な部位にだけ貴金属めっきを施します
当社の開発技術、「スポットめっき」についてご紹介します。 必要な部位にだけ貴金属めっきを施す技術。不要な部位の貴金属を 省くことで製造コストを下げるとともに、省資源化に貢献します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■必要な部位だけめっき可能 ■高いエリア精度(寸法誤差0.25mm以下) ■貴金属の省資源化(当社比1/10) ■成型品も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金純度99.9%の金めっきが小さな部品１個からでも可能！複雑形状でも均一な皮膜が得られます。
『無電解金めっき』は、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 析出皮膜の純度は99.9%と、ほぼ純金の皮膜が得られ、 耐熱性・はんだ付け性に優れています。 また、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 さらに当社では、小さな部品１個からでも短納期・低コストで承ります。 【特長】 ■複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜 ■高純度の金皮膜 ■均一性に優れた皮膜 ■単発品・試作品にも短納期・低コストで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
純金めっきの数倍の硬度を実現！独自の表面処理プロセスを用いた金合金めっき！
『硬質金めっき』は、独自の表面処理プロセスにより、硬度や耐摩耗性を 向上させた金合金めっきです。 硬度は純金めっきと比較して数倍にもなるため、各種コネクタ・接点・ピン など、微細部品の金めっきとして様々な分野で利用されています。 【特長】 ■独自の表面プロセス ■銀や銅などを共析 ■硬度や耐摩耗性を向上 ■各種コネクタなど様々な分野で活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
装飾品や電子部品などに多く使われている金めっきのご紹介
高木金属は、高度なめっき技術による加工を得意としています。 複雑な形状のめっきだけでなく、微細な部品用の加工から 数メートルもある工芸品用の加工まで、あらゆるサイズの部材へのめっき加工を承ります。 金めっきは、アルカリ性浴、中性浴、酸性浴、亜硫酸浴があり、その用途に応じて様々な種類のめっき浴が選択されています。 金めっきは、電気と熱の伝導性、はんだ付け性に優れていて、経時的変化による接触抵抗値の変化が少ないのが特徴です。 そのため装飾品や電子部品などに多く使われています。 接点として金めっきを利用する場合には、 金めっきそのものの腐食ではなく、下地金属の腐食による表面の汚染や表面の状態の悪化が問題となる事が多く、 下地金属にパラジウムのような金と性質の似た金属をめっきしています。 また、高耐食性が必要な場合は、後処理として封孔処理を行っています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気亜鉛ニッケル合金めっきの用途・留意点や耐食機構、知られていない内面表面処理技術など、製品の耐食性UPに役立つヒントを解説！
当資料では、電気亜鉛ニッケル合金めっきの特長や内面表面処理について詳しく掲載しています。 いままで内面へのめっき処理が不可能と思われていた箇所や製品形状の特性上、めっきが付かないと諦めていた製品へも、当社にて解決が出来るかもしれません。 製品の長寿命化・耐食性アップにお困りの方は、一度ご相談ください！ 【掲載内容】 ■電気亜鉛ニッケル合金めっきの基礎知識 ■電気亜鉛ニッケル合金めっきの留意点 ■耐食機構について ■内面めっき処理について ■亜鉛ニッケル合金めっきの耐食性 ■なぜ袋構造・細経の内面めっきは難しかったのか？ ■内面メッキの対応範囲 ■課題解決事例1 ■課題解決事例2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料進呈】耐食性に優れ、防錆能力が高い！意外と知られていない電気スズ亜鉛合金めっきをご紹介します
『電気スズ亜鉛合金めっき』は、一般的な亜鉛めっきと比較し、 耐食性に優れ、防錆能力が高いため、自動車部品・航空機部品に 使用されています。 単層の亜鉛めっきは被膜の急激な消耗が問題となりますが、 錫亜鉛めっきでは鉄との電位差が少ないため、腐食の進行が 緩やかとなり、耐食性を実現します。 耐食性、防錆にお悩みの方は一度ご相談ください。 【特長】 ■耐食性に優れ、防錆能力が高い ■自動車部品・航空機部品に使用されている ■錫亜鉛めっきでは鉄との電位差が少ない ■腐食の進行が緩やかとなり、耐食性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
化学的に安定で耐食性に優れる！経時的変化による接触抵抗値の変化が少ない
当社が取り扱っている「金メッキ」をご紹介いたします。 化学的に安定で耐食性に優れており、また、電気と熱の 伝導性、はんだ付け性に優れています。 経時的変化による接触抵抗値の変化が少ないのも特長です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【対応情報】 ■めっき可能な材質：真鍮、銅、鉄系材料など ■長所：電気伝導性、装飾 ■メッキ槽サイズ：200×350×210mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
とにかく錆びない！雪国生まれ日本海育ちの先進的表面処理
『新和ZiNT』は高耐食性トップコート付き亜鉛ニッケル合金メッキです。 一般的な防錆メッキの亜鉛メッキよりも耐食性がおよそ10倍以上高い 亜鉛ニッケル合金メッキに、さらに高耐食性トップコートを塗布した 新和メッキ独自の表面処理です。 メッキスピードも速く、防錆メッキのコストダウンが可能です。 【特長】 ■アメリカのPavco社と技術提携製品 (表面処理メーカー) ■耐食性およそ20倍以上 (従来の亜鉛めっきと比較) ■新潟工科大学と共同開発 ■1ピースからの試作も対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
優れた非粘着性と高硬度を有する産業機器向けコーティングをご紹介！
シリセラコート8011は、セラミックを主材料として、シリコーンに匹敵する非粘着性、 フッソを遥かに凌駕する高硬度を実現した有機・無機ハイブリットコーティング塗料です。 産業機械部品（ロール、ガイド部品など）の離形性、滑り性において、 従来のフッソコーティングやシリコンコーティングでは解決しなかった問題に対して新たなソリューションとしてご提案いたします。 【特長】 ■優れた非粘着性…粘着テープが全くくっつきません。樹脂・粘着剤の離形型も良好。その他食品等の離形にも対応。 ■高硬度、高耐久…鉛筆硬度6H（フッソコート標準H）で優れた耐摩耗性を有しています。非粘着耐久性も良好。 ■良好な滑り性…滑らかな表面を有しワークの滑りも良好。搬送系部品へのコーティングとしても好適。 ■食品用途も対応…旧食品衛生法適合も得ており、食品への部品用途へも対応が可能。 ※改正食品衛生法には適合しておりません。(経過措置期間中) ■低音処理対応…100～250度の低温で処理が可能。熱による歪みや変形リスクを低減できます。CERPや樹脂材料へもコーティングが可能。
アマルファ処理による化学エッチングで強固な接続を実現！新接合技術のご紹介
接着剤や締結部品が不要の『樹脂と金属の新接合技術』をご紹介します。 樹脂と金属が界面レベルで接合することにより、樹脂と金属のそれぞれの特長を 最大限に引き出した、新しい設計・機能の部品を作ることが可能となります。 また、表面粗化処理を活用した物理的接合のため、ほぼ全ての樹脂に対して、 接合ができます。 【特長】 ■接着剤や締結部品は不要 ■試作1個からOK ■銅やSUS等幅広い素材に対応 ■素材の処理試験対応 ■アマルファ処理による化学エッチングで強固な接続を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
比較的複雑な形状の素材にもめっき可能！純金調の高級感のあるめっき外観に仕上がります！
当社では、タクト方式めっき設備で様々な大きさ・形状の素材に高級感の ある『金めっき』を施すことができます。 プラスチック素材に密着性・導電性付与のための前処理を施し、 銅-ニッケル-金めっきを実施。 付き回りもよいため、比較的複雑な形状の素材にもめっきを施すことが 可能で、外観としては純金調の高級感のあるめっき外観に仕上がります。 【特長】 ■純金調の高級感のあるめっき外観 ■密着性・導電性付与のための前処理を施す ■付き回りもよい ■比較的複雑な形状の素材にもめっきを施すことが可能 ■様々な大きさ・形状の素材に対応（タクト方式めっき設備保有） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【PC向けピンめっき】超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に対応できる工程を実現！めっき厚のばらつきを低減
『PC向けピンめっき』は、パソコン・サーバー用CPU(PGA)リードピンに対し、 ロット内・ロット間のめっき厚バラツキを極限まで抑えこむ為、 超微細製品に適合するバレル構造を開発し、高度なお客様要求に 対応できる工程を実現しております。 パソコンの頭脳として機能するCPU(中央演算処理装置)に使用されている ピンに当社でめっきをしています。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：手動バレルめっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板内・基板間の品質ばらつきがほとんど無いため、材料費削減に繋がり、コスト低減が可能なめっき工程となっております。
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト低減が可能なめっき工程となっております。 また、ロード・アンロードも完全自動化することで省人化を図りました。 【製品概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：純金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：ラック式自動搬送めっき方式(手動ラインも有り) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
