半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』シリーズ
高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。
- 企業：ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
- 価格：応相談
レーザー描画装置 - 企業2社の製品一覧
製品一覧
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レーザー描画装置
研究開発に適したコンパクトでユーザーフレンドリーな高性能マスクレスレーザー描画装置
Raith社のPicoMasterシリーズは、研究開発向けの高解像度のマスクレスレーザー直接描画装置です。 PicoMasterの特徴 ●高解像度 300nm ●長寿命GaNレーザーダイオード採用、405nm(オプション：375nm） ●グレースケールレベル4095階調 ●3つの描画モード（300nm、500nm、900nm) ●対応基板サイズ5mmx5mm～8インチ＊モデルにより異なる ●様々なCADに対応 ●3D構造に特化したソフトウェア装備機種もあり PicoMasterシリーズ ●PicoMaster 100（テーブルトップ）4”ｘ4”まで対応 ●PicoMaster 150（スタンドアロン）6”ｘ6”まで対応 ●PicoMaster 200（スタンドアロン）8”ｘ8”まで対応
- 企業：伯東株式会社 本社
- 価格：応相談
レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ
高速高解像度レーザー露光装置
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
- 価格：1億円 ~
高速レーザー描画装置『VPG⁺ シリーズ』
高速パターン・ジェネレータ
『VPG＋シリーズ』は、高速な露光速度により、大型マスク製造、レジストマスター作成、さらには様々な平面基板にも直接描画に対応できる高速露光システムです。 半導体、ディスプレー、センサー、MEMS、先端パッケージング、LED生産、ライフサイエンス、および微細加工を必要とするの分野にお役立て頂けます。 【特長】 ■高分解能 ■高画質 ■高速なスループット ■高速フォトマスク生産に最適 ■どんな平面基板にも直接描画に対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
- 価格：1億円 ~
