塗布現像装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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塗布現像装置 - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!

【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応 ■2~12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能(例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパー機能】 ●スピンコーティング ●HMDS処理 ●ベーク ●クーリング ●現像 ●リンス 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! 【ASAPの特長・実績】 ●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり ●Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績 ●GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績多数! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーター
  • レジスト装置
  • その他半導体製造装置

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塗布・現像装置 ACS300 Gen2

最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ

量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け

  • その他加工機械

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角基板対応自動レジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!どのウェハサイズの装置も作製可能です!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板や角基板の搬送実績も多数あります! 【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■回転カップ塗布方式による均一な成膜分布 ■2~12インチまで対応可能 ■複数種類ウエハ処理可能(3・4・5インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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塗布・現像装置 ACS200

全自動最大200mm対応

全面一括露光方式の当社製マスクアライナ・モジュールをドッキングさせることにより、リングラフィ・クラスタLithoFab200として使用可能

  • その他加工機械

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