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カラー液晶タッチパネル採用で操作が簡単にできる現像装置！
『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の ノズルパイプを採用した現像装置です。 主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ ■水平方向のノズルパイプオシレーション ■カラー液晶のタッチパネルで操作が簡単 ■薬液処理時間を入力すれば、コンベアスピードを自動調節 ■薬液の出し入れがしやすい、サイドタンクとドレン口の高さ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計
コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPD40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型現像機です。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小型機の決定版です。タッチパネル操作により使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計です。数々の安全機能を標準装備しており、お客様のニーズにあった設計変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
多彩な薬液に実績あり！低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです
当製品は、枚葉式で現像、前面露光（反転露光）、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚膜現像や処理時間短縮に効果を発揮する1流体現像装置です。スプレー形状（円形、扇等）、圧力、流量などを自由に選択できます。
1流体スプレー方式の現像装置です。 現像液の圧力でスプレーをするため、スプレーによるミストが飛び散りにくく、また現像スピードを速くすることができます。 大型基板や厚膜の現像に最適です。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■1流体スプレーを搭載（パドルと併用可） ■自動ウエハサイズ認識 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします！
高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在！2流体スプレーレジスト現像装置。厚膜などの現像時間を短くするのに有効です。
N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式の現像装置です。 N2の圧力を変更することで、スプレーの吐出圧力を変更することができます。 液の圧力を高め、高圧で吐出す方法や、液量を少なくして霧状にして柔らかく吐出する方法など幅広くスプレーの吐出パターンを選べます。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■2流体スプレーを搭載！（パドル併用も可） ■自動ウエハサイズ認識機能 ■多彩な薬液に実績あり ■コンパクト設計 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします！
多彩な薬液に実績あり！低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです
枚葉式でウエハ上に現像液を液盛りして現像を行います。 ディップ方式と違い、1枚1枚現像を行うので、プロセスの再現性が非常に高いです。 薬液使用量を最適化することにより、現像液使用量の削減に繋がります。 液盛り方法もシャワータイプからストレートノズルなどご要望にお応えできます。 静止現像中の揺動機能も搭載！ （低回転と停止を繰り返して液を動かします） 枚葉式で現像、、リンス、ベーク、クーリング機能を搭載。 お客様のニーズと生産量に合わせて、設計から製造・販売いたします。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■現像結果の高い再現性 ■薬液使用量の低減 ■自動ウエハサイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせた設計が可能 デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします！
低粘度～高粘度レジスト対応！小口径～大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です！
【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応 ■2～12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能（例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパー機能】 ●スピンコーティング ●HMDS処理 ●ベーク ●クーリング ●現像 ●リンス 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ 【ASAPの特長・実績】 ●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり ●Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績 ●GaAs（厚み150um）、InP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板の搬送実績多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スプレー及びパドル現像が行なえる、小型卓上タイプのスピンデベロッパー
ご予算、用途に応じてご用意しています。。 カスタム品もご相談に応じます。
【デモ機貸し出し可能！】一度に数枚のワークを処理できます
本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、乾燥を行います。 一度に数枚のワークを処理できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
装置寸法：560W×850D×1300H
基板をマニュアルでチャックにセットし、スプレー現像、リンス、スピン乾燥します。
装置寸法：1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)
基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。
最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ
量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト残渣が残りません
株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配置 ■レジスト残渣が残らない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自スプレーで均一処理！高いメンテナンス性を備えた現像装置
『現像装置』は、露光処理後のパターニング現像を行う装置です。 当社独自のスプレー配列により、基材全体を均一に処理可能。 さらに、基材の蛇行やスリップによるレジスト損傷を防ぎ、常に安定した現像品質を確保します。 また、現像チャンバーの蓋を大きく開口できる設計とし、メンテナンス性に優れた構造を実現しました。 【特長】 ■ 均一な現像処理を実現 ■ スリップレス搬送で安定処理 ■ 蛇行によるレジスト損傷を軽減 ■ 優れたメンテナンス性 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
搬送治具の精密度が高い！Knife連結部Socket Typeで分解及び設置が非常に容易です
当製品は、搬送治具の精密度が高くメンテナンスが容易な 非接触型D/F現像機です。 Wind Jet、PATA－GUNノズルの使用でJIG Clamp部の乾燥能力を向上。 KnifeAL 射出品目で軽量化及び規格品を使用します。 Knifeのそれぞれ圧力調節が可能で、操作側に圧力Gaugeが 設置されており、目視管理が容易です。 【特長】 ■高速走行をためのWind Protector＆PCB Clamp使用 ■基板Clamp時に基板有/無を感知する感知センサー設置 ■製品Loadingの時、ずれる及び非定常的な投入時にも 問題ないようにALIGN Systemを適用 ■上部FFU 2ヶ所を適用してParticle 最初化（Option） ■LD / ULD＆6軸多関節Robot PLC制御で駆動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置のリーディングカンパニー東京エレクトロン九州の最新製品を掲載！
『東京エレクトロン九州 取り扱い製品案内』は、半導体製造装置・ EPD製造装置の研究開発・設計を行っている東京エレクトロン九州の 総合カタログです。 最新の半導体塗現像装置や半導体洗浄装置を詳しい説明とともに多数掲載。 さらに現在の半導体塗現像装置研究事業をはじめ、半導体洗浄装置開発事業の 動向も紹介されています。今なら製品案内を無料進呈中です。 【掲載内容】 ■半導体塗布現像装置 ■半導体洗浄装置 ■ウェーハボンディング装置 ■FPDコータ ■各半導体製造装置研究・開発紹介 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の現像方法の新技術！
朝日電材株式会社では、現像液が高い直進性を生む、独自エアスリット 構造をもつ『プリント配線板向けミスト現像装置』を提供しています。 現像液を直進性の高圧噴霧するため、深彫り(高アスペクト)が可能。 液状と異なり、ミスト状なので、液ダマリしにくい為、面均一性が 向上し、品質が安定します。 また、現像液が少量の為、液循環をさせずに新液のみでの現像を行え、 消泡剤も不要なので、スレッジなどの不具合の考慮は不要です。 【特長】 ■現像時間が三分の一以下に短縮され、生産性が向上する ■ライン長が半分以下に短くなる為、設備設置エリアを有効活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
十分な柔軟性を持った7つのプログラム可能なプロセスチャネルを装備
『シンボリックテック フィルム自動現像機』は、PCBフィルム 自動現像技術において培われた全ての経験と技術を結集した装置です。 中間の水洗システムは引き込みローラーを持ち、絶えず次工程への ケミカル持ち越しを最小とするようフィルムクリーンナップを行っています。 また、次工程へ渡すクロスオーバーローラーは液面の上方に位置し、 簡単に取り外し清掃出来るよう設計されています。 【スタンダード機能と付属品】 ■取り外し可能なフィードテーブル ■ユーザーサイトにおいてより高度な生産能力へのアップグレード可能 ■現像液量の低下を監視 ■現像、定着、水洗の外付けフィルター ■フィルター交換時期告知アラーム ■自動スタンバイ、低電力モード ■モニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パドル現像・スプレー現像・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理！
当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
少量多品種生産、開発用途向けのコンパクトレジスト現像装置です。枚葉式のため、DIPと違い品質を安定させることができます。
当製品は、枚葉式のマニュアル現像機です。 薬液BOXと処理カップ部分の本体が一緒になったコンパクト仕様です。 マニュアル機をお客様のニーズに合わせて設計から製造・販売しています。 研究開発目的としてだけでなく少量多品種の製品を扱うお客様にご利用いただいております。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■コンパクト！ ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーも選択可能 ■多彩な薬液に実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
逆テーパー角度を一定に！ネガレジストやイメージリバーサル用のレジストに必要な露光後ベーク（PEB）対応自動レジスト現像装置です。
枚葉式で現像、全面露光（反転露光、イメージリバーサル）、ベーク、クーリング機能を搭載。 リフトオフ用レジストで逆テーパーの角度を決める重要なPEB。 当社独自プログラムで逆テーパー角度を安定させます！ また、ネガレジストの露光後ベークに使用することで安定プロセスが得られます。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH、コリン水溶液、Na2CO3等多彩な薬液に実績があります。 また、薄いウエハでの実績も多数あります（ウエハ厚さ150umなど）のでご相談ください。 【特長】 ■PEBによる逆テーパー角の安定 ■自動ウエハサイズ認識機能 ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーの対応可 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備も常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします！
低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs（厚み150um）、IｎP（厚み150um）、LT（厚み120um）など薄い基板や角基板の搬送実績も多数あります！ 【特長】 ■低価格を実現 ■低～高粘度（1.7cP～10000cP）まで対応可能 ■回転カップ塗布方式による均一な成膜分布 ■2～12インチまで対応可能 ■複数種類ウエハ処理可能（3・4・5インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減（省スペース化） ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・低価格・省スペースを追求 スイングスプレー式、パドル方式の両方に対応したデベロッパー
マルチステッププログラムは99ステップ×50パターン保存可能。 薬液系統増設や薬液温調システム等のオプションもご用意しています。 他サイズ、特注仕様もご相談下さい。
自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、スピン乾燥を行います！
SD-8004型は、4"～8"ウエハーのスピン式スプレー現像装置です。自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、スピン乾燥を行います。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
フォトリソ用小型現像装置
スイングノズル式 スプレー現像・パドル現像対応装置 【特長】 ・高性能、低価格、コンパクト卓上タイプ ・ワークサイズ Φ1"〜Φ6" ・液晶タッチパネルにてプログラム入力簡単操作 ・薬液圧送ポンプ2系統を内蔵 ◆詳細仕様はカタログより◆
装置寸法：1700W×1300D×1400H
基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。 本体側面にキャニスター缶を収納可能。
全自動スクリーン版現像機
スクリーン印刷機メーカーだからこそ、の、スクリーン版への「こだわり」と「経験」が生み出した、スクリーン版製版機材です。 露光後のスクリーン版現像作業は従来、スプレーガン等による手作業で行われていました。 しかし、近年の印刷パターンの精細化、スクリーン版の大型化により、要求される製版品質を満たす事が非常に困難なものになりつつあります。 そこで御勧めしたいのが、このミノスクリーンプロセッサー2です！ 御好評頂きましたミノスクリーンプロセッサーに、よりユーザーライクな仕様を実装してリニューアルしたのが、このミノスクリーンプロセッサー2です。 全自動運転ならではの均一で強力な洗浄能力は、高い製版精度を確実なものとします。 また、バックライトが標準搭載されており、版のヌケを簡単に確認する事が出来ます。 洗浄音や現像水の漏洩を防ぐサッシ戸の標準装備により、作業環境への圧迫もありません。 現像水を循環使用する事により、コストと共に環境への負荷の軽減にも役立ちます。
