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ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ウェットエッチングによる、コストダウンに配慮した仕様をご提案します。
ウェットエッチングならではの低コスト、高生産性を実現します ご要望に応じて様々な搬送位置や方式に対応し、追加機構の付加、カスタマイズも可能です 【特長】 ■全自動酸・アルカリエッチング（洗浄）装置 ■手動酸・アルカリエッチング（洗浄）装置 ■RCA洗浄装置 ■前面搬送機タイプ・背面上部搬送機タイプの他に、お客様のニーズに合わせ上部搬送機タイプ・背面搬送機タイプにも対応できます ■キャリアレス搬送式、キャリア搬送式、キャリアハンガー搬送式等、コストに合わせてお選びいただけます ■前後装置との受け渡し機構や外部通信機能の追加が可能 ■自動扉や自動蓋、自動薬液供給、秤量、回収装置を装備可能 ■エッチング液の濃度管理機構の装備が可能。対象薬液はご相談ください（例：TMAH、KOH、HF、HCLなど） ■出荷前検査としてエッチング処理槽内の温度分布の計測が可能 ■上下揺動機構の他、ウエハー回転機構の追加が可能 ※当社の東京テストセンター（墨田区）にて、テストを実施頂けます。（オンライン対応可） ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
生産規模に応じて複数チャンバーに対応。ウエハーの均一なエッチングを実現します。
自動酸・アルカリ洗浄装置 対応ワークサイズ φ2～12インチ。角型基板などの特殊サイズもご相談ください 2流体混合ノズルにより直接2種類の原液を使用した洗浄処理を実現。混合比率を調整することにより反応熱で狙いの温度に昇温することが可能 【その他特長】 ■ブラシ洗浄機能付き装置の製作が可能 ■フォトマスク洗浄装置の製作が可能 ■薬液供給、回収ユニットの装置本体組込みが可能 ■オプションでオゾン水洗浄が可能 ■オプションでナノバブル洗浄が可能 当社東京テストセンターにて、テストを実施頂けます。（オンライン対応可） ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください
高品質基板を高スループット 且つ 低コストで提供可能！
■エッチングや洗浄プロセスに最適です。 ■薬液処理はスピン方式で、リンス乾燥はコンベアー方式 ■W-レーンで更なる高スループット対応した実績有り。 ■エッチング時の危険な腐食性ガス対策 ◎スピンチャンバー部に前後シャッターやローラーを具備 ■薬液の温調循環再利用機能や排水の濃厚/希薄分離機能を有します。 ■リンス時のスィングスプレー機能も搭載可能 ■リンス水飛沫の再付着防止を考慮した上下エアーナイフ乾燥 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、塗布・現象装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、レジスト、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、スクラブ洗浄装置、スクラブ洗浄、ウエハ剥離装置、ウエハ洗浄装置、ウエハ洗浄機
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
