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硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!
○発刊日2007年07月13日○体裁B5判上製本 575頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：長谷川喜一 大阪市立工業研究所 古川信之 国立佐世保工業高等専門学校 山崎 聡 三井化学ポリウレタン(株) 松本明博 大阪市立工業研究所 山上達也 東京大学 田中丈之 (株)エー・アンド・デイ 藤徹 (株)トーツヤ・エコー 阿久津幹夫 カシュー(株) 滝本靖之 フォトポリマー懇話会 顧問 須田憲司 川上塗料(株) 三刀基郷 大阪市立大学 足立幸司 東京大学 滝 欽二 静岡大学 中村省三 広島工業大学 吉井正樹 日立化成工業(株) 関口 淳 リソテックジャパン(株) 高橋修一 AZエレクトロニックマテリアルズ(株) ほか
硬化時に発熱する温度について再確認するため、測定を行いました！
当社では、劇物フリーのエポキシ樹脂への変更に伴って、硬化時に 発熱する温度についても再確認するため、測定を行いました。 多量に樹脂を使用する場合、当社では、発熱防止処理を施して樹脂包埋を していますが、発熱防止処理を施さないと、硬化中に138℃まで発熱。 多量の樹脂でも発熱防止処理を施せば、硬化中の発熱を30℃以内に 抑えることができました。 【測定結果】 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ・硬化中に138℃まで発熱 ■多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ・硬化中の発熱を30℃以内に抑えることができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂の主剤。2液性樹脂でエポキシ硬化剤と混合し試料を埋込みます。試料埋込みに最適な樹脂です。
エポキシ樹脂には、2つのタイプをご用意しております。無料サンプルを硬化剤（劇物非該当）とセットでお送りします。ご希望の方はお問い合わせください。 ＜HERZOGエポ＞ 試料の埋め込み、研磨に最適な硬度、密着性、透明度、収縮率を考慮したエポキシ主剤です。 ＜HERZOG エポ低粘度＞。 低粘度タイプのエポキシ主剤です。試料の隙間に入り込みやすく複雑な形状向きです。泡立ちも少ないです。 ☆Amazonでも購入出来ます。下記のリンクからご確認ください。
塗料、電気、接着、土木建築など幅広い分野で。優れた性能、加工性、経済性
熱硬化性樹脂のなかでも優れた性能、加工性、そして経済性をもつエポキシ樹脂は塗料、電気、接着、土木建築など幅広い分野で応用されています。ＡＤＥＫＡは、エポキシ樹脂主剤、希釈剤、硬化剤の総合メーカーとして数々の新技術を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
硬化時間の短いエポキシ樹脂
■硬化時間2時間で埋込可能 ■低粘度で、間隙、亀裂および空隙へのしっかり浸透 ■強い密着力
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立ていただける1冊!
○発刊日2008年08月20日○体裁B5判上製本 249頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：小椋 一郎 DIC(株) / 森本 裕也 エアープロダクツジャパン(株) / 山中 正彦 新日本理化(株) / 森山 博 DIC(株) / 溝部 昇 四国化成工業(株) / 大橋 賢治 北興化学工業(株) / 野中 敏央 東レ(株) / 中村 吉伸 大阪工業大学 / 岸 肇 兵庫県立大学 / 西田 裕文 ナガセケムテックス(株) / 上利 泰幸 (独)大阪市立工業研究所 / 梶 正史 新日鐵化学(株) / 前田 治彦 住友ベークライト(株) / 清水 敏夫 (株)東芝 / 原田 美由紀 関西大学 / 越部 茂 (有)アイパック / 矢野 博之 新日鐵化学(株) / 辻村 豊 ナガセケムテックス(株) / 冨田 伸朗 日本ペイント(株) / 畠山 豊 NTTアドバンステクノロジー(株) / 佐藤 信之 (株)東レリサーチセンター
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
常温硬化型×高熱伝導2.4W/mK！放熱絶縁に優れた二液性エポキシ樹脂。モーター・コイル・センサーの熱対策に好適
『TE-6430』は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質系)です。 室温で硬化可能なため作業性に優れ、混合後も低粘度で取り扱いやすい特長があります。本製品は、熱伝導率2.4W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 また、UL94 V-0相当(5mm厚)の難燃性を備えており、安全性が求められる用途にも安心してご使用いただけます。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(硬質タイプ) ■高熱伝導率：2.4W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■混合後低粘度で作業性良好 ■高絶縁性・低吸水率で電子機器の信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
エッジ観察を目的とされる方に好適！収縮がとても低く黒色のエポキシ樹脂のご紹介
エポキシ樹脂は、熱硬化の中でも収縮がとても低いとされております。 当製品は、エッジ観察や外観観察、硬さ試験、組織観察等、 さまざまな金属材料の観察に使用可能。 収縮が低く、樹脂と材料の間に隙間ができにくいため、特にエッジ観察を 目的とされる方は、こちらの樹脂が適しています。 【特長】 ■収縮が低い ■樹脂と材料の間に隙間ができにくい ■PRESI社製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
柔らかいパテ状の軽量充填型をはじめ、ブロック工法用接着剤やコンクリート成型補修剤をご用意！
当社では、高性能エポキシ樹脂『アルプロン Aシリーズ』を取り扱っています。 「A-1010/1010HS」は、非常に軽いエポキシ樹脂系のパテです。 天井及び壁面に厚く塗りつけてもダレや落下することがなく、成型性に 富み施工も簡単です。 この他に、コンクリート、セメントモルタル、鉄、木材、ガラス等に 強靭な接着性を発揮するブロック工法用接着剤「A-105T/105TD」や、 コンクリート製品成型補修剤「A-6050」もラインアップしています。 【A-1010/1010HS 特長】 ■主剤、硬化剤とも軽く硬化物の比重は0.7 ■厚塗りが可能 ■主剤、硬化剤の配合が簡単で必要量のみ混合可能 ■成型性やコテ切れがよく、作業性に優れる ■釘を打ったり、切削加工が簡単に出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化剤に加える添加物によって性質を変えることができます！
当資料では、配管補修に必要なエポキシ樹脂について ご紹介しております。 ファーマナイトのエポキシ樹脂、混合、紫外線対策について 詳しく解説。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■よく聞くエポキシ樹脂って何 ■ファーマナイトのエポキシ樹脂 ■エポキシ樹脂の混合 ■樹脂の紫外線対策 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる！
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子材料の腐食を防止する高純度・低塩素エポキシ樹脂【業界トップ性能・コスパ・中国品】
中国品電子向け高純度・低塩素エポキシ樹脂。独自の塩素含有量制御技術を持ち、現在市場の主要日・韓メーカーと同等性能代替品を提供でき、少量受注も可能です。 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、提案可能です。
真空中での有機物からの脱ガス挙動を調査可能です
エポキシ樹脂は半導体封止材として、また真空装置内外で接着剤や真空リーク対策として使用されています。しかし硬化後であっても加熱により脱ガスが発生する場合があり、製品や装置に悪影響を及ぼす可能性があります。TDS（昇温脱離ガス分析法）は高真空中（1E-7 Pa）で試料を昇温、または温度を保持しながら、脱ガス成分をモニターすることが可能です。以下にエポキシ樹脂についてTDSで温度保持を行い、脱ガスの挙動を調査した事例を示します。
低粘度・非結晶・低収縮性・保存安定性良好なビスフェノールE型エポキシ樹脂！
当社では、非対称構造により結晶化しにくく保存安定性が良好であることを 最大の特長とした特殊エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』を取り扱っております。 硬化物性においては、Bis-Aタイプと同等であり、Bis-Fタイプより 低粘度であり、作業性も良く、フィラーなどの充填向上にも適しています。 また、加熱時の重量変化も良好であり、長期信頼性からの観点でも 非常に高機能な当社オリジナルのエポキシ樹脂です。 【特長】 ■低粘度 ■非結晶 ■低収縮性 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高耐熱要求に適応！パワーモジュールなどに用いられる液状配合材料をご提供
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速硬化エポキシ樹脂の世界市場：変性エポキシ樹脂、その他、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他
本調査レポート（Global Fast Cure Epoxy Resin Market）は、高速硬化エポキシ樹脂のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高速硬化エポキシ樹脂市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高速硬化エポキシ樹脂市場の種類別（By Type）のセグメントは、変性エポキシ樹脂、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、医療、自動車、航空宇宙、電子、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高速硬化エポキシ樹脂の市場規模を算出しました。 主要企業の高速硬化エポキシ樹脂市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献
『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100：30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
透明性・柔軟性といった特性も選択できる先端材料！3次元の網目構造を有します！
『エポキシ樹脂』とは、エンジニアリングプラスチックの1種で、 熱硬化性樹脂に分類されます。 硬化物構造は3次元の網目構造を有するため、他の一般的な有機樹脂の 硬化物と比較して、硬く化学的に安定であることが知られています。 硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良く、 透明性・柔軟性といった特性も選択できることから先端材料です。 【特長】 ■熱硬化性樹脂に分類 ■硬化物構造は3次元の網目構造を有する ■硬化物は耐熱性・密着性・絶縁性のなどのバランスが良い ■透明性・柔軟性といった特性も選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
個々のお客様のご要望に小回りのきいた体制で答えられるよう製品開発を行っております。まずはお気軽にお問合せ下さい。
現在樹脂関係でお困りでしたら是非お気軽にご連絡ください。 製造効率を上げたいので早く硬化してほしい。 耐熱性や耐候性など特性を持った樹脂がほしいなどお客様のご要望に可能な限りお答えした製品の開発を行っております。 接着、注型、積層用などでエポキシ樹脂を使用したいけれども既製品で合う物が見つからない、現在使用している物が生産中止などの理由で代替品を探しているなどエポキシ樹脂をお探しの方は是非ご連絡ください。
