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コールドスプレー(CS)法による新しいフッ素樹脂コーティング処理法
フッ素樹脂粉末を用いて、溶剤を用いないスプレー法により金型等の金属製品に離型・離反機能を付与する皮膜形成技術を開発しました。 コールドスプレー(CS)法は、粒子を固相状態のまま高速で基材に衝突・積層させ熱変質の無い皮膜を形成できる技術です。 【特徴】 ○溶剤レスでフッ素樹脂膜形成 ○大きな製品への膜形成が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
PTFE・PFA・FEP・ETFE。特性の違いを整理し、用途に応じた最適なフッ素コーティングをご提案。
【材料ごとの強みを整理し、過酷な使用環境に適した表面処理を導き出すために】 ●フッ素樹脂選定の悩みどころ フッ素樹脂コーティングは優れた非粘着性や耐薬品性を誇りますが、PTFE、PFA、FEP、ETFEなど種類が豊富で、どれを適用すべきか判断に迷うことが多々あります。 これらは材料の分子構造が異なり、得意とする性能のバランスも大きく変わります。 ●目的別に整理する材料選定の指針 当社のコーティング選定サポートでは、貴社の製品が求める優先順位に合わせて最適な材料を導き出します。 【PTFE（非粘着・離型の決定版）】 非常に高い非粘着性を誇り、食品製造の型離れなど、付着を嫌う環境に最適。 【PFA・FEP（耐薬品のプロ）】 酸・アルカリに強く、ピンホールの少ない信頼性の高い被膜形成が可能。高純度な薬品管理が必要な場面で活躍。 【ETFE（タフさ重視の現場派）】 耐摩耗性や機械的な強度が極めて高く、擦れや衝突が避けられない搬送ラインの部品を守る際に有効。 使用環境、膜厚、下地状態を含めた総合的な仕様提案が可能です。最適な材料選びから試作評価まで、お気軽にご相談ください。
「何を重視するか」で樹脂が決まる。食品・化学・半導体・搬送の現場で選ばれる最適な材料を解説。
【現場の環境条件と目的から逆引きで、最適な表面処理を導き出す選定支援】 ●「用途」から読み解くフッ素樹脂の選び方 フッ素樹脂コーティングの選定において、スペックの羅列に悩む必要はありません。 大切なのは「その部品が、どのような環境で、何を目的として使われるか」という現場の条件です。最適な材料を選択することで、設備の稼働率向上や製品品質の安定化を強力に後押しします。 ●現場の課題別・推奨材料ロードマップ 当社の選定ガイドでは、以下の用途に応じた推奨樹脂を整理しています。 【食品・樹脂加工の離型用途】 最高の非粘着性が求められるため、PTFEを推奨。付着を嫌う工程に最適です。 【化学防食・半導体分野】 強酸・強アルカリ環境や高純度が必要な現場には、緻密な成膜が可能なPFAが有効。 【自動搬送・機械的負荷のかかる場所】 摩耗や物理的な衝撃が避けられないため、強靭なETFEが長寿命化の決定打となります。 貴社の現場課題に最適な仕様をご提案します。試作評価も丁寧に対応いたします。
溶融時の流動性が生む塗膜品質。ピンホールを抑える緻密な膜構造で、耐食・絶縁信頼性の確保をサポート。
●基本特性は似ていても、成膜時の「溶融流動性」が防食・絶縁の成否を分ける フッ素樹脂コーティングの選定において、PTFEとPFAの特性差を把握することは非常に重要です。両者ともに非粘着性、低摩擦性、優れた耐薬品性や耐熱性を備えていますが、焼き付け成膜時における樹脂の「動き方」に決定的な違いがあります。 PTFEは加熱時も溶融粘度が極めて高く、樹脂粒子が融合しにくいため、塗膜内部に微細なピンホールやボイド（空隙）が残りやすい傾向があります。 一方、PFAは熱をかけると滑らかに溶けて流動するため、粒子間の隙間を綺麗に埋め尽くし、非常に緻密で平滑な連続皮膜を形成します。 ●成膜プロセスの違いと実用上のメリット 【薬液やガスの浸透を遮断】 流動性に優れるPFAは、ピンホールレスが求められる耐食や電気絶縁の用途で高い信頼性を発揮。 【重ね塗りによる厚膜化】 溶融時の流動性が良いPFAは厚膜化にも対応しやすく、過酷な環境での長期耐久性維持に貢献。 求める機能や使用条件に応じた適切なフッ素樹脂の選定を支援します。仕様選定に関する技術相談から、実際の比較評価用の試作検証まで丁寧に対応いたします。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
耐熱・防食・非粘着…4種のフッ素樹脂を比較データで解説。全種対応の吉田SKTが選定をサポート
フッ素樹脂コーティングに使われる代表的な樹脂PTFE・PFA・FEP・ETFEは、耐熱性や成膜性が異なり、用途に合った選定が重要です。 ■PTFE:連続使用温度260℃と最も高く、非粘着性・低摩擦性に優れる代表的なフッ素樹脂。 ■PFA:PTFEの改良樹脂。同じ260℃の耐熱性に加え、ピンホールの少ない連続被膜が得られ、防食用コーティングとしては最高の性能。高温離型用にも使用されます。 ■FEP:耐熱性は200℃とPTFEより低いものの、焼成により滑らかでピンホールの少ない被膜を形成します。 ■ETFE:連続使用温度150℃。ロトライニング等の厚膜ライニングにも使用される樹脂です。 株式会社吉田SKTは1963年からフッ素樹脂加工を手がけ、PTFE・PFA・FEP・ETFEいずれのコーティングにも対応。 用途・使用環境をお伺いし、最適な樹脂と加工方法をご提案します。 テストピースによる事前評価や、コーティング性能測定サービスによる数値評価もご利用いただけます。
PTFE・PFA・FEP・ETFE。性能の「違い」を理解し、貴社の用途に最適な材料を導き出します。
【用途の優先順位を整理し、性能とコストの適正化を後押しする材料選定支援】 ●フッ素樹脂ごとの特性差を理解する フッ素樹脂コーティングは非粘着性や耐薬品性に優れる共通点を持つ一方、材料の種類によって「何に最も強いか」という特性バランスが異なります。 闇雲に高価な材料を選ぶのではなく、貴社の使用環境に最適な材料を絞り込むことが、設備運用の安定化とコスト管理の鍵となります。 ●材料選定の決定的な指針 当社の比較コンサルティングでは、以下の観点から最適な樹脂を推奨します。 【PTFE（非粘着の頂点）】 最高の滑り性を求める離型用途に最適ですが、膜の緻密さには注意が必要です。 【PFA・FEP（防食の要）】 溶融成膜による緻密な保護層を形成。半導体や化学プロセスなど、液の浸透を許さない環境向け。 【ETFE（頑丈さの先駆）】 機械的強度と耐摩耗性が突出しており、物理的な擦れや衝撃がある搬送ラインで真価を発揮。 使用環境の詳細を伺い、過剰品質を防ぐ最適な仕様をご提案します。試作評価も丁寧に対応いたします。
「経験則」に頼らない材料選定。環境負荷とコストを見極め、コーティングの早期劣化やトラブルを未然に回避。
【安易な材料決定が招く劣化リスクを回避し、現場環境に即した適正仕様へ最適化】 ●なぜ「慣習的な選定」はトラブルを生むのか コーティングの選定において「以前と同じ樹脂で」「非粘着といえばPTFE」という経験則だけで判断してしまうと、現場の要求スペックとのミスマッチが避けられません。 耐薬品が必要な現場で耐摩耗性しか考慮しなかった結果、皮膜の微細な穴から薬液が浸透し、短期間で下地が腐食する事例は後を絶ちません。 逆に、必要以上のスペックを求める過剰品質は、製品コストを押し上げる要因となります。 ●失敗を防ぐための3つの判断基準 当社のコーティング設計では、以下の要素を包括的に分析し、貴社の用途に最も適合する樹脂を提案します。 【物理的負荷の見極め】 擦れや衝突の激しい環境か、それとも薬品接触が主かを見極め、ETFEやPFA等を適材適所に選定。 【膜厚・下地処理の最適設計】 樹脂の特性を活かすため、用途に最適な膜厚と密着性を高める下地処理を設計し、剥がれを抑制。 現場トラブルを未然に防ぐ仕様提案をいたします。試作検証も丁寧に対応いたします。
防食・絶縁・液切れを同時に改善。自動ラインの突発トラブルを抑え、安定稼働の維持をサポート。
●不要なめっき析出や薬液浸透による、自動搬送ラインの不具合対策を具現化した改善事例 電解めっきの自動処理ラインでは、製品を運ぶ搬送治具の防食対策が極めて重要です。従来の表面処理では、被膜の微細な隙間（ピンホール）から薬液がジワジワと浸透して下地金属を傷めたり、絶縁性の不足によって通電部以外の場所に余分なめっきが析出（付着）し、不純物の発生や異物混入を招く点が大きな課題となっていました。 当社のフッ素樹脂PFAコーティングは、治具の表面を緻密な膜で包み込むことで、こうした複合的な現場トラブルの解決に貢献する技術です。優れた防食性能と安定した電気絶縁性を同時に確保し、治具の機能維持を後押しします。 ●自動化プロセスの安定化と不具合低減へのメリット 【不要な皮膜成長の抑制】 高い絶縁性により、治具への余分な金属析出を抑え、製品へのブツ付着や位置ズレの低減を支援。 【撥水性の向上による液ダレ防止】 優れた液切れ性により薬液の持ち出しが減り、搬送中の液ダレによる周辺設備の汚染抑制に貢献。 現場の課題に応じた最適な仕様提案をいたします。
