精密板金加工製品
風圧装置 金網
こちらは板厚0.8mmのSGCから製作した精密板金加工製品です。 本製品は風圧装置の金網として使用されています。 製作日数は100ロットを基準に1～2日程度が目安となります。
精密板金加工製品(製作) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
精密板金加工製品の製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 58 件
表示件数
【加工事例】モデルカー/ミニカー
板金車で魅せる精密板金加工技術！小型製品から大型の産業用機器まで、幅広いニーズに対応
株式会社佐藤電機製作所が新たに導入したロボットベンダー 「FDB6013」で製作した、わずか35mm×78mm×23mmの板金で 加工したミニカーの事例をご紹介します。 わずか1mmの薄さのSECC材を18回も曲げ加工して製作。高度な 精密加工技術により、車体の細部まで忠実に再現。複雑な形状で ありながら、高い寸法精度と美しい仕上がりを実現しました。 また、新導入のベンディングロボットシステム「FDB6013」は、 小型製品の製作に特化した装置です。 【事例概要】 ■素材：鉄 ■ロット：1個(単品) ■精度：一般公差範囲内 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社佐藤電機製作所 山梨工場
- 価格：応相談
【制作事例】クリーンフード
ステンレス、鉄、アルミ等の精密板金/筐体組立/機械製作等板金加工を主体に設計開発・製作・組立までを一貫生産
オーエムアイ株式会社では「クリーンフード」を制作しております。 当社は、ステンレス、鉄、アルミ等の精密板金/筐体組立/機械製作等 板金加工を主体に設計開発・製作・組立までを一貫生産。 また、素材となるステンレス板の受入れから、抜き～曲げ～溶接～仕上げ、 そして塗装工程までも含めた一貫生産体制を構築し、お客様の製品開発を トータルにサポートいたします。 【その他の制作事例(抜粋)】 ■アルミ計数板 ■エンボス容器 ■ゲージ台車 ■生ごみ処理機 ■コンテナ角容器 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社オーエムアイ
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
スプリングバックが大きいバネ材の高精度曲げ！メッキ込みで対応可！
バネ材でお困りの方必見！当社内で製作する部品専用の「簡易金型」は品質・納期の両面で大きなメリットがあります！
t0.25のリン青銅で製作したプレートの事例をご紹介します。 一般的にリン青銅はバネ性がある材料で、曲げの角度の精度が出しずらい 材料と言われております。この製品の先端部の曲げはベンダーで加工していますが、 スプリングバックを考慮した方法で高精度な塑性加工にも対応しています。 当社では、金型を社内で製作するため、リードタイムを大きく短縮することができます。 この製品は数量600ヶでしたが、表面処理の金メッキ込みでご依頼から10日でお届けいたしました！ 【概要】 ■材質：C5210 ■サイズ：1.5×3×30mm ■板厚：t0.25 ■精度：±0.05 ■数量：600 ■納期：10日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社西野精器製作所
- 価格：応相談
精密板金加工製品
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 中板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の中板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 固定金具
こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 側板
こちらは板厚2.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 メッシュカバー
こちらは板厚1.0mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、穴あけ、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置のメッシュカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、500ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
浸水監視ユニットケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、クロメートメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 仕切り板
こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 側板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の側板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 カバー
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置のカバーとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 シャーシ
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 コネクタ取付金具
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置の部品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理となります。 本製品は半導体装置のコネクタ取付金具として使用されております。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、白色アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
断線警報器パーツ
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接、塗装の順で行います。 写真では見えませんが、裏側に取付金具をスポット溶接で接合しています。 本製品は断線警報器のパーツとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理、スタッド打ちの順で行います。 本製品は半導体装置の表面パネルとして使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
精密板金加工製品
半導体装置 天板
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、三価ユニクロメッキ、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置の天板として使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。
精密板金加工製品
浸水監視ユニットケース 部品
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、三価ユニクロメッキの順で行います。 本製品は浸水監視ユニットケースの部品として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に3日程度となります。
精密板金加工製品
断線警報器 カバー
こちらは板厚0.8mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工を経て、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形完了後に黒色に塗装し、最終検査となります。 本製品は断線警報器のカバーとして使用されています。 製作日数は塗装を含めて、100ロットを目安に3～4日程度となります。
