非接触搬送装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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非接触搬送装置(ウエハ) - メーカー・企業と製品の一覧

非接触搬送装置の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 15 件

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超薄反り板状体非接触チャック

超薄反りウエハを触らずにつかむ非接触搬送装置

◎特長 1.超薄反りウエハ・板状体を非接触にて把持、搬送 2.ウエハに損傷を与えない 3.汚れを付けない ◎ 適応 1.反りのあるウエハ 2.GaSaウエハ 3.極薄ウエハ 4.表面処理ウエハ

  • その他半導体製造装置
  • CVD装置
  • 加熱装置
  • 非接触搬送装置

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極薄ウエハ非接触搬送装置

厚さ20μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。

TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。

  • その他半導体製造装置
  • ウエハー
  • 半導体検査/試験装置
  • 非接触搬送装置

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キャリアー用非接触ロボットハンド

ウエハをキャリアーへ非接触にて挿入・取り出しをするロボットハンド

非接触にてウエハを搬送可能。ハンドが薄いためキャリアーへのウエハの出し入れが可能。クリーンルーム内で使用可能。アライメントが可能。

  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置
  • 空圧機器
  • 非接触搬送装置

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非接触ピンセットT型

ウエハを手操作により非接触にて掴むピンセット

手操作により非接触にてウエハを掴み、搬送する。 きず、汚れ、破損がない。

  • その他半導体製造装置
  • 非接触搬送装置

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ウエハチップ非接触搬送装置

微小ウエハチップ、微小レンズを非接触にて搬送する。

非接触である。 微小なワークを非接触にて搬送可能。 傷、汚れの付着がない。 損傷がない。

  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器
  • 非接触搬送装置

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太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置

太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置

太陽電池ソーラーウエハ、シリコン太陽電池、アモルファス太陽電池、薄膜太陽電池セルを気体を空気を噴出することにより、太陽電池ソーラーセルを非接触にて搬送する。  ノズルより噴出する高速空気流が直接ソーラーセルに衝突しないようなノズルを装着し、高速の噴出空気流により薄い、脆いソーラーセルの破損、損傷を防いぐ機構になっております。  また「太陽電池ウエハ非接触搬送装置」   は使用空気量が少なく、効率が良い。         また排気流を周囲に排出しない構造ですので環境を汚しません。

  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器
  • 梱包資材
  • 非接触搬送装置

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耐熱仕様:非接触搬送装置「フロートチャックSAH型」

高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック

本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。  半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、CVD装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。  その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 1.耐熱1000℃可能 2.使用温度環境に応じた材料を使用します。   PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英   酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク 1.高温ウエハ 2.ガラスモールドレンズ・プリフォーム 3.化合物半導体ウエハ 4.ガラス基板

  • 蒸着装置
  • ウエハー
  • その他産業用ロボット
  • 非接触搬送装置

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クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」

ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック

クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、気体を噴出することにより効率よく、ワークを非接触(非接触)状態にて懸垂把持し、搬送します。  クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、ノズルより噴出した排気を吸引捕捉する排気回収機構が設けられていますので排気のクリーンルームへの流出を防げます。  そのためクリーンルーム内でのウエハ、ガラス基板他の非接触搬送に用いることが可能です。

  • アクチュエーター
  • ウエハー
  • 非接触搬送装置

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非接触ロボットハンド

非接触ロボットハンド

気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧発生と圧力式エアクッション効果による正圧発生により、ワークを空中に浮遊した無接触・非接触状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜する。ベルヌーイチャックともいう。排気回収機構により超クリーンルーム内での使用も可能。半導体ウエハ、LCD・PDPガラス基板、プリント基板、セラミック基板、フィルム、紙、不織布、極薄ワーク、通気性ワーク等に対応

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素
  • 非接触搬送装置

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フィルム送出、搬送、積層装置

積層フィルムを1枚ずつ送り出し、搬送し、積み重ねる装置

◎特徴 偏光板・ガラス・ウエハ・フィルム・紙・布他シートを 1.積層したフィルムを1枚づつ送り出す。 2.先端部が垂れ下がることなく搬送する。 3.精度良く積層する。 4.キズ、汚れを付着させない。 5.ストレスをかけない。 6.静電気を生じない。

  • その他搬送機械
  • 非接触搬送装置

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気体垂直気体噴流方式のベルヌーイチャック

空気噴流によりワークを非接触にて懸垂搬送! ベルヌーイチャック

新機構「気体垂直噴流方式」を採用しております。、気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。「フロートチャック」は、気体を噴出することによりエゼクタ効果及びベルヌーイ効果による負圧と圧力式エアクッション効果による正圧を生じ、ワークを空中に浮遊した無接触(非接触)状態にて懸垂保持し、搬送、反転、傾斜することが可能です。

  • ウエハー
  • CVD装置
  • 多関節ロボット
  • 非接触搬送装置

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VGFS非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」

気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズ

気体垂直噴流方式(VGFS)を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。

  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • 非接触搬送装置

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ガラス基板非接触搬送システム

ガラス基板を非接触にて搬送システム

この度、新たに開発した「フロートチャックC型」シリーズはさらに、慣性力の効果を付加し、最大限活用するものである。気体噴出機構に新機構を採用しており、従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特に第8世代大型ガラス基板(2200mmx2200mm)およびPDP大型ガラス基板 (2000mmx2000mm)の非接触搬送用に採用が検討されている。また排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能である。、保持安定性に優れ、衝撃に強く、ガラス基板にストレスをかけることがない。薄い半導体ウエハの非接触搬送にも多く採用されている。

  • その他産業用ロボット
  • その他半導体製造装置
  • その他機械要素
  • 非接触搬送装置

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シート送り出し・搬送・積層装置

くうきりゅうによりシーとを送り出し・搬送・積層する

アモルファス太陽電池、偏光板、フィルム、シート、ウエハ、ガラス、紙等のシートを非接触搬送装置「フロートチャック」(特許)により積層したシートを1枚ずつ送り出し、先端部に垂れが生じないように搬送し、精度良く積層する装置である フィルム送出部では「空気流による送出機構」(特許)を採用し、フィルムを一枚づつ確実に送り出しす。搬送部は「フロートチャック」を採用し、搬送課程ではフィルム先端部に垂れ下がりを生じさせることなく搬送が可能である。そのためセンサーを用いたフィルムの反射、透過の欠点検査が可能である。 積層部は、非接触搬送装置「フロートチャック」により構成される「非接触懸垂コンベア」により薄い、柔軟性のあるフィルムを水平状態にて落下させ、高速にて精度良く積層する。

  • その他搬送機械
  • その他半導体製造装置
  • その他包装機械
  • 非接触搬送装置

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非接触チャック「フロートチャックSA型」

空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック

非接触にてワークを搬送する。 空気消費量が従来の1/3である。 保持力が強力である。 保持安定性に優れている。

  • その他半導体製造装置
  • チャック
  • プラズマ発生装置
  • 非接触搬送装置

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