『Simcenter Flotherm PACK』は、ウェブ上で半導体パッケージの熱解析モデルを 数分で作成し、提供するツールです。 ウェブブラウザで当製品のサイトにアクセスし、必要最低限の情報を入力。 半導体パッケージモデルデータが自動作成されるので、ダウンロードして 「Simcenter Flotherm」や「Simcenter Flotherm PCB」に読み込み、解析を実行するだけです。 モデル作成にかかっていた時間が劇的に短縮されるだけでなく、高精度の ジャンクション温度およびケース温度予測を大きく寄与します。 【特長】 ■30種類以上の半導体パッケージタイプをサポート ■JEDEC準拠のデータシート入力 ■内部構造がわからなくてもパッケージタイプからの類推が可能 ■放熱経路を再現した詳細モデル作成 ■熱抵抗の自動計算による2抵抗モデル、多抵抗モデル(DELPHI model)作成 ■各種JEDEC測定装置も同時にダウンロード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Simcenter Flotherm PCBは、回路・基板設計者が基板上の部品配置検討のために使用することを目的とした、“簡易版”FloTHERMです。 簡単な操作で、基板の構造や部品のレイアウトを変更した影響を、短時間で検討することができます。初期のフロアプランに熱設計の考えを取り込むことで、回路・基板設計の品質向上に貢献します。

Simcenter Flotherm PACKは、半導体パッケージの熱解析モデルを数分のうちに作成し提供する、ユニークなWeb上のオブジェクト作成ツールです。 Simcenter Flotherm PACKを使った半導体パッケージ作成の流れは、 1.Simcenter Flotherm PACK のウェブサイトへウェブブラウザを用いてログインする 2.作成したい半導体パッケージのタイプをテンプレートから選択する 3.半導体パッケージのスペックを決めるデータ（各部のサイズ、材質、ボールまたはピンの数、発熱量など）を入力・編集する と、非常に簡単です。これらユーザーが入力したパラメータをもとに、半導体パッケージモデルデータが自動作成されますので、あとはダウンロードして FlothermやFlotherm PCBに読み込み、解析を実行するだけです。しかも、各パッケージのテンプレートには、あらかじめJEDEC標準値が入力されていますので、「半導体パッケージの内部構造が分からない」という方も、値が分かる箇所を変更するだけで、高精度な解析を可能にする半導体パッケージモデルを作成することができます。

●熱解析の委託先がSimcenter FlothermやSimcenter Flotherm PCBを使って いるということはありませんか？ Simcenter Flotherm Viewerを使えば、Simcenter FlothermやSimcenter Flotherm PCBのライセンスがなくても解析結果を確認でき、また、自由に視点を変えて立体的に確認することもできます。 ●熱解析の結果をスクリーンショットだけでなくあらゆる角度で 見てもらいたい、ということはありませんか？ Simcenter Flotherm Viewerを、解析結果の3次元ビューアとしてぜひお客様にご紹介下さい。

電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERMR」を活用した事例集を進呈中！ 【活用事例集 掲載内容】 ■デンソー 様 　エンジン用ECU の熱問題解決に「FloTHERM・FloTHERM PCB」、 「modeFRONTIER」をご活用 ■レノボ・ジャパン 様 　開発の初期の段階から徹底的にFloTHERM によるシミュレーションをご活用 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧ください。

Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。 Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとした専用熱計算式による熱計算をおこないます。筐体や部品の外形寸法、形状、消費電力などのマニュアル入力はもちろん、設計対象ごとにチューニングされた37種類の熱計算シート、ファンや材料物性など約280種にも及ぶ豊富なライブラリを備えておりますので、導入後すぐに熱設計に活用していただけます。 また、電子部品データベースの取り込み、回路図CADからの部品表のインポート、さらに電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMおよび、回路・基板設計者向け熱設計支援ツールFloTHERM PCBへのデータ出力が可能であるなど、本格的な熱流体解析ツールとの親和性も非常に高いツールです。

『受託解析／コンサルティング』を柱の一つとして事業展開している当社 では、熱流体解析を中心に培った豊富な解析実績をベースに、国内最高 レベルの受託解析サービスをご提供しています。 サービスプランは一般的な受託解析にとどまらず、複雑な物理現象を モデル化する数値モデル開発、お客様の業務改善をCAEの立場からサポート するコンサルティングと多彩。 流体分野に加え、構造や音の問題などの複数の物理現象の連成解析や、 解析自動実行システムのようなCAEに関するシステム開発、さらに近年 ますます盛んに行われるようになった最適化問題への対応などにも適用。 優れた技術力と独自サービスで、あらゆる側面からバックアップしていきます。 【特長】 ■豊富な実績と圧倒的なハードウェア環境 ■経験豊かな解析担当者が総合的にサポート ■ニーズに合わせて選択できる多彩なサービスプラン ■あらゆる分野に対応した幅広いソフトウェア・ツール群 ■外部パートナーとの緊密な連携 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、CAEツールの提供のみにとどまらず、技術サポート／教育、技術 コンサルティングやシステム開発を通して、お客様が抱えている課題や悩みを 総合的に解決していくトータルなソリューションをご提供しています。 『技術サポート／教育』では、ツールの使用方法といった基本的な問題の 解決はもちろん、解析トラブルの対処、新規技術の立ち上げ、さらにはCAE スキルアップのための教育プログラムまで、あらゆる場面でお客様を的確に サポートしています。 社内に常時サポートエンジニアを配置し、電話・Eメールによりお問い合わせをお 受けいたします。 【特長】 ■お客様のニーズに総合的に応えるサポート体制 ■経験・ノウハウ・スキルの豊富なエンジニアによる技術サポート ■お客様の解析技術のスムーズな立ち上げをフォローする独自のプロセス ■CAEスキルの向上をサポートする「IDAJ数値解析アカデミー」 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱流体解析、構造解析、最適化における基礎的な理論についてご説明する講座です。 各分野の初学者の方から、業務でオペレーションはこなしているが理論的な側面から学びなおしたい、新しいテーマに挑戦したい方まで、幅広く受講いただけます。

エントリーセミナーでは、「流体解析とは？」「電子機器における熱設計とは？」など、初めて流体解析に携わる方、これからCAEやCFDについての情報収集をされる方を対象として、実践に向けての全体的なイメージを理解していただくことを目的とし、簡単な基礎理論、単語の解説から実際の作業手順までをご紹介します。 体験セミナーは実際にマシンを使用し、各種ソフトウェアの基本的な操作体験と製品紹介を目的としています。エントリーセミナーや理論講座にて各分野の基礎的な内容を理解いただき、その次のステップとして実際にソフトウェアの操作を体験していただくことによって、ソフトウェアご導入の参考にしていただくことができます。 Solution Seminarはバージョンアップ機能や適用事例など、業務やご研究において数値解析や、各種ソフトウェアを利用されている方を対象に、それらのアドバンス的なトピックスをご紹介します。

FloTHERMは、直感的なモデル作成機能を備えた電子機器《専用》の熱設計支援ツールです。 電子機器特有の形状テンプレートが多数登録されており、これらのテンプレートを、 マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体解析モデルを作成することができます。 また、多くの部品メーカー様が自社製品のFloTHERMモデルを提供しているのも魅力です。 しかも、無料体験セミナーを実施。 横浜、名古屋、神戸、さらにはオンラインからもセミナーを受講でき、 初心者の方でもお気軽にお使いいただけるよう、サポートしております。 FloTHERMの詳細は、「カタログをダウンロード」から、 さらに詳しくご覧になりたい方は、「ホームページへ」をご利用ください。

■定期講習会 IDAJ製品の基本的な使用方法など、実習を通した講習会を実施しています。 入門～応用まで、各種レベルに応じたコースを設定しておりますので、初めてお使いになる方から熟練者のスキルアップに、様々な目的でご参加いただけます。 ■個別トレーニングトレーニング 内容について事前のお打ち合わせを経て、お客様のニーズに沿ったトレーニングをご提供します。 ■熱設計教育コース エレクトロニクス製品の開発環境は厳しさを増し、熱に起因するリコールや出荷遅れが急増しています。単なるツールや仕組みの導入、単発的なトレーニングだけでは本質的な解決が難しく、設計者の育成とスキルアップ、設計プロセスの整備/標準化、ツール活用の仕組み作りを同時かつ体系的に実施し、これらを維持できるシステムを構築するためには、まず技術力（設計スキル）の底上げから始め、“人＝設計者”を核に確固たる仕組を構築することが最も重要です。 そこで、熱問題の本質的な解決のため、研修を起点とした仕組みと体制作りをご提案します。

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 「MpCCI FSIMapper」を介して、「FloTHERM」で解析した温度分布情報を、 主要な構造解析ツールに渡すことが可能です。 これにより、熱流体解析と構造解析のスムーズな連携を実現します。 【事例】 ■電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」と構造解析ツールの連携 ■熱流体解析と構造解析のスムーズな連携を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Simcenter Flotherm』は、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に 対して適用することができる、熱流体解析ツールです。 熱設計者の方が効率的にご活用いただけるよう、直感的なモデル作成機能や 一瞬で完了するメッシュ作成機能、熱設計を意識した結果処理機能など、 様々な工夫がほどこされています。 半導体パッケージ部品のモデル化をサポートする「Flotherm PACK」をはじめ、 「FloEDA Bridge」や「FloMCAD Bridge」など、当製品を中心とした ツール群を効果的に利用することでエレキ設計者とメカ設計者が協調した エレ・メカ協調設計の実現をサポートします。 【特長】 ■ヒートシンクやPCBなどの電子機器特有な部品形状のテンプレートを多数搭載 ■約4,000種類の形状・物性ライブラリを利用可能 ■基板CADやメカCADの設計データを活用したモデル作成も可能 ■半導体パッケージモデルを取り込むことで、より高精度な温度の予測を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FloTHERM』は、電子機器専用の設計支援ツールです。 FloTHERM＋αソリューションを活用することで「マルチフィジックス解析」や 「マルチドメイン解析」を行うことができます。 当社では、ソフトウェアのご提供とコンサルティングで、お客様のご要望に おこたえします。 【事例】 ■マルチフィジックス解析（異なる物理現象の連成） ◎熱流体-構造 　・電子機器筐体内の変位や温度を高精度に予測 ◎熱流体-電磁界 　・電磁界解析ソフトウェアで解析した損失分布データを 　　データマッピングツールを介して、FloTHERMへ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Simcenter Flotherm XT』は、Flothermで培った電子機器の熱設計のための 解析モデル作成技術を、3次元CAD上で利用可能にしたSOLIDWORKSベースの 電子機器専用の熱流体解析ツールです。 3次元CADとのシームレスな連携を特長としながら、半導体パッケージの モデル化や基板のモデル化など熱設計に必須のモデル化技術を メカ設計者でも容易に適用できる環境をご提供します。 また、熱流体解析技術としてはカットセルを用いた独自の “マルチコントロールボリューム”コンセプトにより、曲面や斜めの形状に 対しても柔軟に対応できる自動メッシュ作成機能と解析機能を有します。 【特長】 ■SOLIDWORKSベースの熱流体解析ツール ■形状・物性ライブラリの充実 ■電子機器特有の部品テンプレート ■Flotherm PACKで作成した半導体パッケージモデルの利用 ■基板CADデータの利用 ■曲面・斜め形状に自動でメッシュ生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FloTHERM』は、電子機器用の熱流体解析ツールです。 装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができます。 また、3次元CADとのシームレスな連携を実現する「FloTHERM XT」や、 内部構造がわからなくても、半導体パッケージの詳細モデルを作成し、 部品内部の正確な温度予測を実現する「FloTHERM PACK」など、 当製品を中心としたツールも多数ラインアップしております。 【特長】 ■FloTHERM 　・形状テンプレートの利用 　・FloMCAD Bridge による3D CADデータの取り込み 　・オブジェクト指向メッシュ ■FloTHERM XT 　・SOLIDWORKSベースの熱流体解析ツール 　・曲面・斜め形状に自動でメッシュ生成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『CAE技術導入による成型不良の低減、金型寿命の向上』を ご提案いたします。 ソフトウェアをご導入いただいた上で技術移管することも可能ですし、 ユーザー様より、インプットのデータをいただければアウトプットで、 金型を構成する個々の部品の線膨脹率の違いによる熱変形、 外力（型締め力）や部品間の接触・摩擦、製品側のクリープ予測などを データでお出しするコンサルティングサービスのご提案も可能です。 金型の反りが29％削減された活用事例を掲載しています。 【ご提案概要】 ■金型温度の予測、製品の成形予測のさらなる精度向上に向けて 　流体解析（CFD)と最適化技術などをご提案 ＜ご提案1＞ 　・低コストでの大規模計算を実現する 　　オープンソースベース汎用CFDソフトウェア「iconCFD」を活用 ＜ご提案2＞ 　・汎用流体解析世界トップクラスシェアツール「ANSYS Fluent」を活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、品質工学の適用拡大・試作レス・AI活用に向けての 『CAEを活用した開発のフロントローディングと設計効率の向上』を ご提案します。 現状、例えば構造特性のみといった一部の特性だけを最適化されて いる場合でも、本来は、その他の特性である、流体特性、コスト、 音響特性、意匠性などの全体最適化が可能であることが理想的です。 そこで当社は、多目的ロバスト設計最適化支援ツール 「modeFRONTIER」を用いて、品質工学の適用拡大や、 試作レスなどを目指したソリューションをご提案します。 【ご提案】 ■CAEを活用した開発のフロントローディングと設計効率の向上を目指す ■多目的ロバスト設計最適化支援ツール「modeFRONTIER」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動運転車開発を前提に、ISO26262の開発プロセスにおける コンセプトフェーズにおいて、シミュレーションや最適化技術利用の 可能性をご提案します。 当社では、システムレベルをはじめ、ハードウェアやソフトウェアレベルの 開発で使用するCAEツールを多く扱っており、これらのツールをコンセプト設計、 特に機能安全コンセプトの策定にも利用できるものと考えています。 自動運転車開発では、性能限界の検証が必須ですが、すべてを実車で 検証することは非常に困難です。 そこで重要となるのが、シミュレーションの活用です。 【シミュレーション環境のご提案】 ■シミュレーションプラットフォーム「xMOD」 ■シミュレーションプラットフォーム「GT-SUITE」 ■システム・ソフトウェアの統合開発環境「SCADE」 ■多目的ロバスト設計最適化支援ツール「modeFRONTIER」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子機器専用の熱設計支援ツール『FloTHERM』を活用した、 自動車分野の電子機器熱設計事例をご紹介します。 自動車には、パワーコントロールユニットやLEDバックライトといった 多くの電子機器が搭載されています。 IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討をはじめ、車載用インパネの熱設計や ECU基板の構想段階の熱設計などを行うことが可能です。 【事例】 ■IGBT構造の熱設計と冷却手法の検討 ・ハイブリッド車や電気自動車のキーコンポーネントであるIGBTモジュールの 　内部構造をモデル化して、モジュール単体での熱設計を実施 ・さらに、IGBTモジュールを冷却装置に載せて、装置の冷却構造を最適化 ■車載用インパネの熱設計 ・6層基板を配線パターンも含めてモデル化し、定常状態まで発熱した時の 　デバイスおよび基板表面温度を検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FloTHERM』は、電子機器専用の熱設計支援ツールです。 当製品の「濃度解析機能」を使用し、濃度を示す物体の物性を、 デフォルト流体と同じとすることで、流れに影響を及ぼさない スカラー場であるパッシブスカラーの解析を行うことができます。 吸気口などに濃度発生領域を設定し、領域を通過した流体の流れ追跡や 濃度として水蒸気量の移動を解析することで、結露予測を行うことができます。 【特長】 ■パッシブスカラー解析を行うことができる ■流体の流れ追跡が可能 ■結露予測が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FloTHERM』は、電子機器専用の熱設計支援ツールです。 当製品の「ジュール発熱解析機能」は、配線の微小化や電流量の 増大による、ジュール発熱の影響を考慮した高精度な熱流体解析を行うことができます。 また「HyperLynx PI」の発熱密度を使用した解析も可能です。 【特長】 ■ジュール発熱の影響を考慮した高精度な熱流体解析 ■ソース部品に電流境界条件を設定し、電流密度を算出 ■「HyperLynx PI」の発熱密度を使用した解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IDAJでは、設計者の方が使いやすい電子機器専用の熱設計ツールのご提供を はじめ、各種コンサルティングによって、熱のお悩みを解決します。 熱設計教育サービスでは、熱設計の啓蒙も考えながら 「IDAJ数値解析アカデミー」において熱設計に関する無償・有償のセミナーを実施。 また、受託解析・モデル作成サービスでは、当社熱設計の エキスパートエンジニアがお客様のニーズに合わせてFloTHERM等による 熱シミュレーションを行い、解析モデルや報告書を納品。 他にも、熱設計に関する様々な領域において、コンサルティング・サービスを ご提供しています。 【IDAJの電子機器熱設計ソリューション】 ■熱設計ツールのご提供 ■熱設計に関する基礎教育 ■FloTHERMによる受託解析 ■シミュレーションの精度向上に関するコンサルティング ■温度測定に関する基礎教育およびコンサルティング ■お客様の製品に対する熱設計および熱設計コンサルティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IDAJでは、熱設計コンサルティングを承っています。 また、『数値解析アカデミー トレーニング講座』では、 「電子機器の温度測定とCAEのモデル化」をテーマとして、実測と解析の 結果を合わせるノウハウをご紹介します。 熱電対やサーモピュアを使用し、誤差を小さくして温度を測定するための 注意点や、解析時に精度を上げるためのモデリング方法についてご紹介する 「基礎編」をはじめ、「自然空冷編」「強制空冷編」があります。 【概要】 ■IDAJ数値解析アカデミー トレーニング講座 　「電子機器の温度測定とCAEのモデル化」 ■実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介 　・温度測定の実習を通して、誤差を抑えて正確に温度を測定する方法 　・実測と解析の結果を比較しながら解析モデルを作成する際の注意点 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 熱設計では、発熱体の冷却、コスト削減など、多くの課題を抱えていますが 温度、サイズ、EMC、騒音などの、トレードオフ問題を多目的最適化で 解決することができます。 そこで当社では、多目的ロパスト設計最適化支援ツール『modeFRONTIER』と 電子機器専用熱設計支援ツール『FloTHERM』をご提案します。 modeFRONTIERの「FloTHERMノード」を活用することで、複雑な設定や操作は不要、簡単に 最適化することができます。さらに、複数JOBの同時実行が可能なため、 計算に要する時間を短縮することができます。 【事例】 ■課題：温度、サイズ、EMC、騒音などのトレードオフ問題 ■提案製品：多目的ロバスト設計最適化支援ツール「modeFRONTIER」 電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：複雑な設定や操作が不要で、簡単に最適化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 過渡シミュレーションに電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」を 用いることで、コストを抑えつつ安全性を確保することができます。 「電力の変化に伴う温度履歴を確認したい」「過剰な製造マージン・コストを 抑えたい」などのご要望にお応えします。 【事例】 ■課題 　・電力の変化に伴う温度履歴を確認したい 　・過剰な製造マージン・コストを抑えたい 　・発熱量や冷却装置を適切にコントロールしたい 　・リフロー炉、フロー炉ではんだ付けの良否を見極めたい ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：コストを抑えて安全を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。 放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。 多層基板の配線パターンをピクセル分割し、各領域において等価な 熱伝導率を自動計算します。 【事例】 ■課　　題：基板の詳細熱設計 ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『コイル・モーターの“熱”に起因するトラブル解決のために』は、 IDAJが発行する資料です。 コイルやモーターの“熱”に起因するトラブルを解決するには、 様々なアプローチの方法があります。 当社では電磁場解析で発熱量を求め、熱流体解析から温度分布を シミュレーションする技術をご提供しています。 詳細な温度を知ることによって、熱問題の解決策を見つけるヒントを ご提供できるものと考えています。 【掲載内容】 ■より線状コイルの表皮効果と磁界分布 ■誘導加熱解析 ■モーターの電磁界-熱流体連携解析 ■効率的なモーター設計のための最適化技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。

北九州市立大学様が産学連携によるLEDの放熱研究に 「FloTHERM・FloTHERM XT」、『modeFRONTIER』をご活用いただいた事例を ご紹介いたします。 LEDは温度が10℃下がると、寿命が2倍になると言われることがあるように、 放熱性能とLED照明の寿命は密接に関連しています。 そこで、投光器の運用条件を考慮したLED寿命を評価し、その寿命と照明装置の コストの両方を考慮した好適化を行いました。 「FloTHERM」と『modeFRONTIER』を連携し、CAEによる自動化、好適化環境を 構築、パラメータースタディによって寿命とコストのトレードオフ情報を 得ることができました。 【modeFRONTIERの特長】 ■「考える」を支援する新たな好適化ツール ■設計開発現場のニーズを満たすため独自の手法や機能を豊富に搭載 ■多くのユーザー様から高いご支持 ■複数台マシンを利用した分散実行環境構築も、一般的なNQSを使用せずに構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。