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インライン自動搬送システムにより最大1500x2000mmサイズのワークを自動処理可能なフルオート機 【特徴】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・金属/非金属に対応（アーク制御）
自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・金属/非金属に対応（アーク制御）
【特徴】 ○マニュアルステージ搭載 ○簡易プラズマユニット機 ○各種装置へのビルドイン対応可能 【ラインナップ】 ・卓上型大気圧プラズマ表面改質装置 MyPLシリーズ ・卓上型セミオート大気圧プラズマ表面改質装置 MyPL-Autoシリーズ ・セミオート大気圧プラズマ表面改質装置 ILP-Autoシリーズ ・量産インライン型大気圧プラズマ表面改質装置ILP-Inlineシリーズ ・大気圧プラズマ装置 IHP-1000
■液晶パネル TN、MSTN,CSTN、TFT ■モジュール製品 TAB,COF,COG ■システム開発対応可能 液晶モジュール製品の供給から組込みソフト開発まで対応させていただきます
□システム仕様 - カラー : 高輝度白色 - LED搭載数 : 36pcs / bar - タイプ : SMD(3chip in 1PKG) - 電源 : DC 12V, 700mA / Bar - 消費電力 : 8.64W / Bar - 発光強度（平均） : Max 108cd - 直列接続 : Max. 2bars(w/ 12V, 2A) - 並列接続 : Max. 2bars(w/ 12V, 2A) - バーモジュール長 : 480mm(13.3mm pitch) - バーモジュール幅 : 6mm - バーモジュール厚み : 1.6mm - 動作環境温度 : -30 〜 +85deg - 保管温度. : -40 〜 +100deg
□システム仕様 - カラー : 高輝度白色 - LED搭載数 : 42pcs / bar - タイプ : SMD(2chip in 1PKG) - 電源 : DC 12V, 600mA / Bar - 消費電力 : 6.72W / Bar - 発光強度（平均） : Max 126cd - 直列接続 : Max. 3bars(w / 12V, 2A) - 並列接続 : Max. 3bars(w / 12V, 2A) - バーモジュール長 : 420mm(10mm pitch) - バーモジュール幅 : 5mm - バーモジュール厚み : 3.4mm or 2.3mm - 動作環境 : -30 〜 +85℃ - 保管温度 : -40 〜 +100℃
＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ こちらで紹介しております日立超LSIシステムズ社のJTEG・JKITは2009年12月 をもちまして、全製品の製造が中止となりました。 ウェルオリジナルのオープンTEGチップ「JCHIP」の最新情報はこちらです。 http://well-teg.jp/ ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。
【フリップチップ実装とは？】 フリップチップ実装とは、ベア･チップ表面上の電極パッドにバンプ（Au、半田、Cu等）と呼ばれる金属突起を形成し、チップをフリップ（裏返す）することで、実装基板のパッド部とチップバンプ部を接続する実装工法の１つです。 従来のチップ表面パッド部をワイヤー（Au,Al等）により基板に接続していたワイヤーボンディング工法に比べフリップチップ工法はワイヤーレスによりワイヤー配線が無く電気特性に優れた工法により、高周波回路向けや実装面積を小さくすることができるため、携帯機器用途に向いています。また、熱を基板に伝えやすい特性があることで、発熱がチップ性能に大きく影響する高出力LED（発光ダイオード）実装に使用されております。
新型ハードウェハPGとの64ビットデータチャンネルにより、16ビット品で最大768個のデバイスを同時にテスト可能。 （当社比3倍以上の高速試験）
【仕様】 ■ワークサイズ：1～5インチ ■ACF幅：1～7.5mm ■寸法：350Wx420Dｘ550H ■重量：45Kg
高精度ペルチェ素子と自社開発のペルチェコントローラを搭載し、 個々のLEDを高精度かつ高速に温度コントロールを行いながらLEDの信頼性評価・寿命 加速試験を行なう装置です。
LCD基板のIC搭載端子部に付着した異物を特殊クリーニングヘッドと洗浄テープにより従来の洗浄方式では取りきれない異物除去が可能。
半導体ウェハのバンプ3D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です
先端実装評価用TEG（テスト）チップ＆評価用基板（FR4、COF、COG基板等）
50種類まで塗布設置可能なメモリー機能付量産マルチノズルスプレーフラクサー
【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg
【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■タクト：15sec ■装置寸法：300Wｘ450Dx520H ■重量：35Kg
【仕様】 ■ワークサイズ：1～5インチ ■偏光板厚：Max0.3ｍｍ ■LCD厚：1.0～1.5ｍｍ ■貼付精度：±200μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：550Wｘ580Dｘ500H ■重量：45Kg
相変化材料表面を高速精密スキャンニング制御を行いながら、レーザーの出力とパルス時間を変化させ、多様なエリア状態での材料の相変化条件と物性の評価することを目的とした超精密レーザー分析装置
小ピン － 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー
チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工（Au、半田、Cu） ・再配線加工（L/S:10μm） ・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） ・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等） ・信頼性・接合評価 ・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途）
●めっきバンプ Auバンプ（バンプピッチ20μm） 半田バンプ（バンプ高さ100μm） Cuピラーバンプ（バンプ高さ100μm、ピッチ80μm） ●Auスタッドバンプ（バンプピッチ40μm） ●半田印刷（バンプ高さ150μm）
【仕様】 1) 本体サイズ：295×115×20mm 2) 6パターンのメッセージで、各メッセージは日本語で125文字 計750文字（全角）の表示が可能 3) 12種の点灯マークを搭載 4) 点灯マークの選択ボタン及び輝度を4段階に選択できるボタンが側面にあります 5) USBケーブルによる簡単な転送方式 6) リチウムイオン充電池搭載 (5〜6時間程度充電すると、25%輝度調整で約15時間持続可能)
【仕様】 1) 本体サイズ：100×33×mm (本体裏面にクリップ付) 2) 48×12画素 3) 6パターンのメッセージで、各メッセージは日本語で125文字 計750文字（全角）の表示が可能 4) 12種の点灯マーク搭載 5) 点灯マークの選択ボタン及び輝度を4段階に選択できるボタンが側面にあります 6) USBケーブルによるデータ転送方式 7) リチウムイオン充電池搭載(5〜6時間程度充電すると、25%輝度調整で約15時間持続可能)
【特徴】 ●チップ反転機構 ●熱圧接工法対応（圧着ヘッド交換により） ●COF・COG基板対応 ●アライメント精度：±5μｍ（オプション±1μｍ） ●サーボモータによる高精度ヘッド加圧機構 ●ヒーター内蔵超音波ヘッド ●ヘッド交換により小ピン〜多ピン対応 ●量産対応自動搬送システム（オプション）
超！薄型LEDスタンドパネルは、いつでもイメージ交換可能な簡単ライトパネル。 省エネ・環境にやさしい次世代LEDライトパネルは、展示会やインテリアなどの空間演出等に最適。広告効果のアップも間違いなし！ 組み立ても楽チンで、いつでも簡単にディスプレイがスタートできる！ 消費電力もぐっと抑えた設計で、お財布にも環境にも優しい優れもの。
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速！総合カタログ進呈
厚さ３ｍｍまでのシート素材を自動でカット。サンプル無料進呈
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
