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半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置へのビルドイン対応可能です
小型液晶パネルの標準製品からカスタム製造を小ロットから対応致します
リジット基板にSMTパッケージの高輝度白色LEDを搭載したLEDバーモジュールタイプ
リジット基板にSMTパッケージの白色LEDを搭載したLEDバーモジュールタイプ
はんだバンプ搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
液晶ドライバー実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase6_50/JTEG Phase6_35 JTEG Phase6_30/JTEG Phase6_25 JTEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工（キャビティ、貫通ビア加工）、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューションをご提供いたします。
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。
次世代MRAMにも対応した高速テスターバーイン装置
はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
LCD、FPC及びPCB上の１箇所にACFを貼付けを行うセル生産対応の卓上型セミオート機
液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5
高精度ペルチェ素子と自社開発のペルチェコントローラを搭載し、 個々のLEDを高精度かつ高速に温度コントロールを行いながらLEDの信頼性評価・寿命 加速試験を行なう装置です。
液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B JKIT COF TEG_25-A
LCDパネル電極部にACFを張付ける前の端子部洗浄を行うセル生産対応の卓上型セミオート機
お客様にてご導入されております金属顕微鏡に取付けるだけで、表面形状の3D自動検査を実現するための3D表面形状測定モジュール
あらゆる接合方式に対応したバンプ付チップから先端実装組立・信頼性評価まで実装ソリューションを提供
フラックス自動供給・排出機能と前面・上面オープンによりメンテナンス性を向上
アンダーフィル巻き込みボイド観察用ガラスチップ ■ウェハサイズ・・・5インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち上げ/確認・販促データ取得など
絶縁層間膜にLow-K膜を用いた次世代はんだバンプ搭載テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機
LCD、FPC上の１箇所にIC本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機
LCDパネルに偏光板の貼付を行うセル生産対応の卓上型セミオート機
多様なエリア状態で、材料の相変化条件・物性評価を目的とした超精密レーザー分析装置
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
ファインピッチ ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.11mm×2.11mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから 45、50、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.0mm×3.0mm□ ■パッドピッチ・・・チップ内周パッドから30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
ワイヤーボンディング・金メッキバンプ・金スタッドバンプとマルチに用いられるテストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・2.13×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキバンプ品のみ） ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ □品名・・・JTEG Phase11_80/JTEG Phase11_70/JTEG Phase11_60/JTEG Phase11_50/JTEG Phase11_40 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
シリコンインターポーザ（JTEG Phase0のパッド部への貫通スルーホール）
フリップチップ実装用の各種バンプ加工
電光掲示板は、高輝度LEDを採用した小型卓上型のサインボードです 文字の入力はパソコンから簡単に設定出来ます 日本語で最大1500文字のメッセージと４種類の動作表示が可能 本体に内蔵されたリチウム電池によりコードレスで最大15時間の表示持続を実現
各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6
展示会・イベント等での動く表示ネームカードとして宣伝効果抜群！ LED電光ネームプレートは日本語はもちろん、絵文字・記号・オリジナルロゴ・英語・韓国語・中国語・ロシア語などが流れるように動く『表示ネームカード』です。 パソコンで簡単に6種類のキャッチコピーを作成でき、点滅表示も可能。
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
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