一般的に積分球は、高価なもので追加工、測定ソフトの部分修正検討などは不可能です。 本積分球は、作製、分光器、放射束、光束の換算を社内で製作しました。 校正は、神戸産業技術センターの積分球と標準光源で校正しております。 ハード部分、ソフト部分について、測定結果、その処理全体を把握できますので、高い自由度で使用できます。 １）下記のような目的で実験用として使用できます。 　・一般的な、分光感度測定 　・樹脂開発、蛍光体開発時の初期分光特性 　・エイジング時の光出力特性の変化 　・光出力の劣化モードの比較検討から簡易測定器の開発テスト用 ２）異形サンプルの光学測定 　・積分球内に専用の通電治具をセットして使用

当製品は、ハイパワーLED使用で高出力を実現した簡易耐光試験用の LEDユニットです。 デスクの上にも置けるコンパクトサイズ。 必要なスペースはキーボード2つ分です。 また、ヒータープレートに乗せるだけ。最大120℃までの熱加速試験が簡単に できます。 【特長】 ■必要なスペースはキーボード2つ分 ■デスクの上にも置けるコンパクトサイズ ■ハイパワーLED使用で高出力を実現 ■ブルーから紫外まで、波長カスタム可能 ■ヒータープレートに乗せるだけ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、サンプル作製サービスを行っております。 サービスの概要として、照明用LED材料開発・LED機器開発のための試作、 MEMSセンサーなど機能素子・機器開発のための試作、 通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可能です。 【サービス概要】 ■半導体素子などの接合部評価 ■封止品の内部確認 ■製品構造確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を 行っております。 サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して 比較した事例をご紹介。 各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが 「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を 与えることが確認できました。 【サービス概要】 ■製品の放熱特性 ■材料毎の熱抵抗・熱容量 ■半導体素子の接合面積(熱抵抗を基準としたもの) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、実装・試験・解析など、各種目的に応じた材料設計や 冶具・設備設計を支援する、「設計業務支援サービス」を行っております。 要求事項確認や完成品想定を目的としたイメージ図作成業務、 CADを使用した図面作成業務などを支援。 設計業務は、構想・作図・検証などいずれも非常に時間がかかる業務ばかりですので、 貴社でもお困りになっていると思います。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【サービス概要】 ■要求事項確認や完成品想定を目的としたイメージ図作成業務 ■CADを使用した図面作成業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証要素も多い為、 お困りごととしてご相談いただくことも多いです。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【事例概要】 ■ワイヤボンディングツール選定のお手伝い ■ワイヤボンド条件確認のお手伝い ■要求されるワイヤボンド状態実現のお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、発光ダイオード(LED)関連材料の評価実験を支援する LED関連材料の評価支援サービスを行っております。 コート用樹脂、ダイボンド剤、LED素子など発光ダイオード関連素材の開発や 評価を行おうとした時、サンプル、テストについてイメージしかなく、 作製依頼準備に時間がかかるといった、業務のお困りごとを支援。 漫画レベル、構想レベルより打ち合わせを行い、サンプルを作製します。 【サービスの特長】 ■イメージからのサンプル作製 ■1個からの作製 ■材料調達時間の削減 ■評価テストの支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ■蛍光体や添加剤を配合した封止が可能。 ■樹脂封止工程のみならず前後の工程作業を社内で一貫して行えます。

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「営業用デモ機作製サービス」を提供させていただいております。 開発材料の用途提案,,社内で用途のイメージを共有目的にもお使いいただけます。 当社では多くの経験がありますので、イメージ提案からお手伝いいたします。 【依頼例】 ■QD、蛍光体関連の営業サンプルとして、蛍光光が見れるようなサンプルの作製 ■お客様の社内プロジェクト内で機能確認共有のためのサンプルとして作製 ■エンドお客様への自社開発アピール用としてお客様のロゴマーク点灯サンプル作製 ■光学シート材料開発でシートの柔軟性を表現するためのデモサンプル作製 ■輻射熱吸収材料開発で、一般材料との吸熱効果を比較実感してもらう為の持ち運び可能なデモ装置　　　等 お客様のご要望、用途に応じた工夫やお手伝いいたします。

当社では、「IV特性測定サービス」を行っております。 半導体のIV特性は基本的な電気測定として多くの目的で測定されております。 通常の製品評価だけでなく、不良解析や熱抵抗の簡易評価にも活用します。 簡易な予備実験レベルで、多くのサンプル間での相対的な比較が可能です。 熱飽和時のVF特性としての変化量を測定し、熱引けの良し悪しを評価します。 単独のIV測定だけでなく、電気-光の関係における簡易検査や、電気-熱の関係に対する簡易相対評価も可能です。 異常解析の初期確認など、さまざまな用途でご相談いただけます。

当社では「樹脂塗布実験サービス」を行っております。 材料開発や動作実験サンプルの作成、光学レンズ接着などの評価用実験サンプル作成を提供します。 実験の目的は、電子部品の製作実験や電子材料のコート剤や接合剤としての開発用実験です。 サンプルの作製と評価を行い、強度や劣化テストなどの比較検討に利用されます。

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。 金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。 グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。 電極設計から溶接評価まで対応いたします。 一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。

当資料では、キャップシールとHeリークテストについて ご紹介しております。 キャップシールの動作イメージをはじめ、Heリークテストの イメージなどを掲載。 この他にも、グロスリークテストの意義もご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■キャップシール動作イメージ ■放電イメージと溶融 ■Heリークテストイメージ ■Heリークテストの条件出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。