三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など ◆ＬＥＤ実装位置とレンズの位置と実装基準の取り方 　　実装基準の取り方 ◆波長違いの同時多チップ実装方法 　　複数チップ同時実装（マルチチップボンダー） ◆回路設計 　　熱の影響低減するVfの平均化回路工夫 ◆そのた予備実験 　　LED関連を中心に10,000件近い実験事例からの提案 　　 問題解決のためのお困りごの解消のお手伝が可能です。

一般的に積分球は、高価なもので追加工、測定ソフトの部分修正検討などは不可能です。 本積分球は、作製、分光器、放射束、光束の換算を社内で製作しました。 校正は、神戸産業技術センターの積分球と標準光源で校正しております。 ハード部分、ソフト部分について、測定結果、その処理全体を把握できますので、高い自由度で使用できます。 １）下記のような目的で実験用として使用できます。 　・一般的な、分光感度測定 　・樹脂開発、蛍光体開発時の初期分光特性 　・エイジング時の光出力特性の変化 　・光出力の劣化モードの比較検討から簡易測定器の開発テスト用 ２）異形サンプルの光学測定 　・積分球内に専用の通電治具をセットして使用

当社では、発光ダイオード(LED)関連材料の評価実験を支援する LED関連材料の評価支援サービスを行っております。 コート用樹脂、ダイボンド剤、LED素子など発光ダイオード関連素材の開発や 評価を行おうとした時、サンプル、テストについてイメージしかなく、 作製依頼準備に時間がかかるといった、業務のお困りごとを支援。 漫画レベル、構想レベルより打ち合わせを行い、サンプルを作製します。 【サービスの特長】 ■イメージからのサンプル作製 ■1個からの作製 ■材料調達時間の削減 ■評価テストの支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、市場でオープンになっている情報の収集や、収集した情報まとめを 支援する、「オープン情報調査支援サービス」を行っております。 当サービスは、お客様の調査時間短縮化、お客様の資料作成時間の短縮化として、 お客様の「限られた時間の有効活用」をサポート。 過去具体例として、液晶ディスプレイ用バックライト方式のトレンドや、 スマートフォンのディスプレイサイズなどの市場調査が挙げられます。 【過去具体例】 ■ディスプレイ市場調査 ・液晶ディスプレイ用バックライト方式のトレンド ・QDディスプレイを搭載した市販品 ・スマートフォンのディスプレイサイズ ・タブレットのディスプレイサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可能です。 【サービス概要】 ■半導体素子などの接合部評価 ■封止品の内部確認 ■製品構造確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、実装・試験・解析など、各種目的に応じた材料設計や 冶具・設備設計を支援する、「設計業務支援サービス」を行っております。 要求事項確認や完成品想定を目的としたイメージ図作成業務、 CADを使用した図面作成業務などを支援。 設計業務は、構想・作図・検証などいずれも非常に時間がかかる業務ばかりですので、 貴社でもお困りになっていると思います。 是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【サービス概要】 ■要求事項確認や完成品想定を目的としたイメージ図作成業務 ■CADを使用した図面作成業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生しているボイド調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を 行っております。 サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して 比較した事例をご紹介。 各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが 「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影響を 与えることが確認できました。 【サービス概要】 ■製品の放熱特性 ■材料毎の熱抵抗・熱容量 ■半導体素子の接合面積(熱抵抗を基準としたもの) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、サンプル作製サービスを行っております。 サービスの概要として、照明用LED材料開発・LED機器開発のための試作、 MEMSセンサーなど機能素子・機器開発のための試作、 通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、他社の製品サンプルを含め、様々な不良に対する詳細な不良解析サービスを行っております。 広範囲に及ぶ多様な解析手法を用いて、不良の原因を詳細に調査します。 FTIR（フーリエ変換赤外分光法）などの専門的な材料解析技術を利用し、材料自体の問題や不具合を特定することも可能です。 また、必要に応じて工業試験所などの外部設備を利用し、社内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　

エポキシ、シリコン、アクリル、ウレタンなど数種類の樹脂を扱って樹脂封止いたします。ご希望に合わせた封止用の樹脂をご用意いたします。 塗布用の設備を使用し、高品質な樹脂封止（モールド）サービスを提供いたします。 【特徴】 ■少ない数から樹脂封止の試作対応が可能。 ■簡易な成形型を使用した、短納期対応や低コスト対応も可能。 ■蛍光体や添加剤を配合した封止が可能。 ■樹脂封止工程のみならず前後の工程作業を社内で一貫して行えます。

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルゴンプラズマ（Arプラズマ）洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料に対する接合強度の評価にも有効に活用できます。 ■一部のお客様からはアルゴンプラズマ洗浄だけを利用される場合もありますので、ぜひご相談ください。

ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の評価が可能です。 素材の状態で接合強度そのものを比較し、複数のサンプル間で強度の良し悪しを評価します。熱処理による影響を評価することも可能です。 接合面の状態で強度がばらつく場合に対する評価を行うサービスも提供いたします。 量産開発時の材料試験評価などに活用可能です。 構造、素材構造、素材間の分子構造などを決められる場合に、材料そのものの接合強度を測定可能です。 【事例】 ■材料、素子、基板の開発中に接合強度にばらつきが出た際に、接合強度の比較実験 ■熱処理後に接合強度に問題が見つかった場合の評価 ■量産開発時に複数の素材試験評価を行うために接合強度の比較実験 ■ポンディングした樹脂そのものの強度の測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 　　お気軽にお問い合わせください。

AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 　・300℃を超える領域で処理 　・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 　・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される 　・接続時にワークの位置決めが難しい　　等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 　　フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。

当社では、LEDやパワー素子など主に放熱特性を評価するための「ジャンクション温度測定サービス」を行っております。 この測定は、開発時の構造設計や材料評価、パッケージ開発において重要な測定ファクターとなり、製品品質全体の信頼性の基準となります。 温度-VFの関係の測定結果を基に、通電後のVFを測定することで、ジャンクション温度をダイレクトに測定することが可能です。 【サービス事例】 ■開発時に構造設計を行う場合 ■材料開発を行った場合や、その特性を評価したい場合 ■LEDなどでは樹脂に対する熱光の影響を評価したい場合 ■パッケージ開発などにおいてその劣化特性を評価したい場合 ■量産時に信頼性で問題の調査が必要な場合 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　等 お客様の使用環境などの状況に合わせて、サービス全体を構築します。 お気軽にお問い合わせください。

当社では、材料の接合状態や接合材料自体の相対比較を比較する 「簡易過渡熱比較サービス」を行っております。 半導体のVF温度特性を用いてVfの時間変化を測定することで、各構造物もしくは接合部の状態を評価します。 通常、高価な設備を必要とする測定を、弊社内で構築したシステムで簡単に行えるようにしたものです。 比較測定を目的としており、レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も可能です。 【サービス概要】 ■放熱特性の評価 ■材料、工程作業条件などの比較評価 ■パワーLEDの接合材料などの比較評価 ■その他パワー系の接合材料などの比較評価

当社では「蛍光体評価サービス」を行っております。 本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。 通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。 お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 無機物系、有機系、QD関連の蛍光体材料について励起光をパッケージなどで用意、サンプル化対応が可能です。 また、熱光劣化特性の評価を行います。 ご要望によってはその連続通電治具、定電流電源、簡易光出力測定治具などを含めた評価系を提供させていただくことも可能です。 【実績】 ■実験用サンプルの材料調達から評価系軸それぞれセットで社内で使う場合 　　・個別のサンプルとしてのご依頼 　　・実験治具装置のとしての電源、基板など設計対応 ■高出力LEDを多数実装した評価用治具　　等

当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します。 高温高湿で連続放置した後エアリーフロー装置で熱履歴を複数回数かけ、樹脂の剥離、変形などを確認するテストです。テストフローの条件確認など、目的の合う条件を確定する必要があります。 製品の実験材料のお客様ニーズをご相談の上実験いたします。 実験に必要な材料を用意することも可能です。是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【実績】 ■LED用SMDパッケージで、ナイロン系やそれに代わる材料のテスト開発段階からのお手伝い

当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋外で使用される照明用では銀メッキ面の硫化の影響は避けられません。 また赤外センター類においても使用用途によっては、同様の問題が発生する場合があります。 パッケージ化された材料の銀メッキ変色を評価し、使用材料のガスバリア性を簡易に評価することが可能です。 【サービス例】 ■広口瓶の中でリファレンスと評価サンプルを一緒に保管し、時間経過とともに変化を観察 ■銀メッキ面の変色の比較を通じてガスバリア性の評価

今回、LEDの動作原理と、その原理から見えるトラブルを イメージとして説明いたします。 LEDは、個々の波長、用途により形状や問題点が、多岐にわたります。 動作原理を、光半導体の物理現象からとらえようとすると 難しいものとなります。 感覚的にとらえることができれば、多岐にわたる形状や問題点も 類似点が多くあることが分かります。 ※コラムの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

「営業用デモ機作製サービス」を提供させていただいております。 開発材料の用途提案,,社内で用途のイメージを共有目的にもお使いいただけます。 当社では多くの経験がありますので、イメージ提案からお手伝いいたします。 【依頼例】 ■QD、蛍光体関連の営業サンプルとして、蛍光光が見れるようなサンプルの作製 ■お客様の社内プロジェクト内で機能確認共有のためのサンプルとして作製 ■エンドお客様への自社開発アピール用としてお客様のロゴマーク点灯サンプル作製 ■光学シート材料開発でシートの柔軟性を表現するためのデモサンプル作製 ■輻射熱吸収材料開発で、一般材料との吸熱効果を比較実感してもらう為の持ち運び可能なデモ装置　　　等 お客様のご要望、用途に応じた工夫やお手伝いいたします。

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 【サービス特徴】 ■金錫半田を用いたフリップチップの製造で、ボイドの発生を抑制しながら高品質な接続が可能 ■ハイパワーEDの製造実験においても、安定した半田接続を実現 ■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能 ※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。

当社では、「真空キャップシール実験サービス」を行っております。 キャップシール接合時に、キャップ封止内のガス（通常は大気や窒素）を抜くサービスです。 キャップ内ガスのセンサー機能への影響を確認することができます。 MEMSの動作確認や、ガスセンサーなど特殊な目的の実験に有用です。 一品から対応可能なため、個別の試験でもご利用いただけます。 真空に対応できる電極および周辺構造を個別に設計する必要があります。 【事例】 ■MEMSの動作が、減圧レベルで変化するかどうかの確認実験サンプル ■キャプ内のガスのセンサー出力への影響度調査 ステム、キャップの形状、サイズによっては対応できない場合があります。 ご利用の際にはご相談ください。

当社では、「ガス転換キャップシール実験サービス」を提供しています。 キャンパッケージ内のガスを大気から別のガスに変更するサービスです。 ガスセンサーなど特殊な実験用途で、キャップ内のガスを不活性ガスなどに変換し、シールすることが可能です。 キャップ内のガスを選択できるため、実験の信頼性や精度を向上させることが可能です。 電極およびその周辺構造を治具として設計作製する必要があります。 お客様毎に個別の設計が必要となります。 【事例】 ■ガスセンサーや特殊波長用など、キャップ内ガスが問題となる場合の実験サンプル作製に対応 対応できるサイズ、ガス種類には限界がありますので、実施にあたっては別途ご相談ください。 お客様ごとの特殊な要件にも対応しております。

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様との合同実験が可能で、効率的に成形実験を行うことができます。 量産を前提とした高い設計精度を持つ製品を作成することが可能です。 【事例】 ■リードフレームでの赤外フォトセンサー ■基板でのフォトセンサー・赤外発光ユニット ■光通信用のグリーンLED実装サンプル 金型作製前に簡易成形型で要素実験を行うことも可能です。 シリコン・エポキシ樹脂などを用いた実験サービスもご利用ください。

今回披露させていただく内容の元ネタは、当社がこれまで経験したものです。 その多くは、三洋電機様のLD量産時に経験させていただいたものです。 また、LED関連につきましてはCREE社チップがAuSn接合を前提の フリップチップでその実装時の問題解決の、お手伝いをさせていただく 中で多くの経験をせていただきました。 当コラムは、AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮を すべき点を認識していただくことが主目的です。 ※コラムの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「IV特性測定サービス」を行っております。 半導体のIV特性は基本的な電気測定として多くの目的で測定されております。 通常の製品評価だけでなく、不良解析や熱抵抗の簡易評価にも活用します。 簡易な予備実験レベルで、多くのサンプル間での相対的な比較が可能です。 熱飽和時のVF特性としての変化量を測定し、熱引けの良し悪しを評価します。 単独のIV測定だけでなく、電気-光の関係における簡易検査や、電気-熱の関係に対する簡易相対評価も可能です。 異常解析の初期確認など、さまざまな用途でご相談いただけます。

当社では「樹脂塗布実験サービス」を行っております。 材料開発や動作実験サンプルの作成、光学レンズ接着などの評価用実験サンプル作成を提供します。 実験の目的は、電子部品の製作実験や電子材料のコート剤や接合剤としての開発用実験です。 サンプルの作製と評価を行い、強度や劣化テストなどの比較検討に利用されます。

当社では「簡易ACF（異方向性フィルム）実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。

当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。 金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。 グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。 電極設計から溶接評価まで対応いたします。 一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。

低粘度樹脂で樹脂ポティング無が発生した事例をご紹介いたします。 LEDのジャンクションコート用に極少量の樹脂ポティングをしたい場合、 基板側に樹脂が付かづ、針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が 発生してしまいます。 針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができ 結果針先への樹脂量が一定し、低粘度樹脂でも安定してポティング できるようになりました。 【事例概要】 ■課題 ・基板側に樹脂が付かない ・針先にもっていかれ樹脂ポティング無不良が発生 ■結果 ・針先を斜めにカットすることで、基板側へ樹脂を広げることができた ・低粘度樹脂でも安定してポティングできるようになった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。