【製品ラインナップ】 ■金属ベースプリント配線板材料 ■高熱伝導白色プリント配線板材料 ■高熱伝導プリント配線板材料 ■高熱伝導性接着シート ■高熱伝導性プリプレグ ■樹脂つき銅箔 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

アルミ板の表面に白色のガラス布基材エポキシ樹脂（プリプレグ）を配し、その上に回路形成用の銅箔を張った、アルミベースの金属プリント配線板材料です。

高輝度ＬＥＤやパワー半導体などの発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板(ヒートシンク)を接着する材料です。

高熱伝導銅張積層板 アルミベース基板材料 高熱伝導接着シート 樹脂つき銅箔　(RCC：Resin Coated Copper)

白色のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。0.1mmという薄物にも対応できるため「熱抵抗」の低減を可能にします。耐・熱変色性にも優れる、ＵＬ９４V-0相当品です。

アルミ板の表面に、高熱伝導性を備えた絶縁樹脂の層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 お客様からのご要望に応じて、用途に応じた絶縁樹脂を開発するうちに、ラインナップが豊富になりました。

※熱伝導率=3.0W/mKを達成したガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。日本電子回路工業会(JPCA)の規格「高輝度LED用電子回路基板試験方法:JPCA-TMC-LED02T」に基づく試験で、熱抵抗の低減効果を確認しております。 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- ■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。 ■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧ください。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------

多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。

〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mKです。 〇絶縁層のガラス転移温度(DMA)は165℃です 〇長期耐熱性に優れます 〇耐湿性に優れます。

　高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 　ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟んだCEM-3と呼ばれるタイプが主流で、自ずと1mm程度の厚さを有します。 　これに対してリショーライトの高熱伝導材は、ガラス布のみのFR-4タイプですから0.1mm厚といった薄物にできます。このため「熱の抜け」つまり「熱抵抗の低減」という効果も加わります。 　すぐれた熱伝導性と低い熱抵抗。これらの相乗効果で、発熱部品を搭載する基板を金属製の筐体などに密着させて、ここに熱を逃がすという経路なら、高価な基板を使用せずとも、効率の良い放熱設計が実現します。