利昌工業の製品・サービス一覧

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

絶縁層にガラス布が入っておりますので、絶縁信頼性に優れます。 絶縁破壊電圧は… 絶縁層厚さ 60μmで5kV 絶縁層厚さ120μmで7kV …です。

優れた熱伝導性に加え、鶴が折れるほどの柔軟性を備えておりますので取扱い性(ハンドリング性)に優れます。

優れた熱伝導率

LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です

高輝度ＬＥＤやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。

高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特　徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------

高い熱伝導性と絶縁信頼性を備えた接着性熱伝導材料です。

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。

　ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 　これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。